资讯
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
技术预计将在其“N2” 2纳米之后推出。
N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此，任何A14在2027年之前都不太可能问世。
是第一家在iPhone......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
强大的技术研发能力。
4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
电的2纳米工艺也将采用GAAFET架构。
随着芯片制造工艺的精进，硅基芯片材料已无法满足行业未来进一步发展的需要。2纳米制程的制作过程中或将引入一些新的材料，其中二维材料（如石墨烯、过渡......
半年巨亏13.5亿美元，格罗方德从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。
2009年3月2日，一个全新的晶圆厂GlobalFoundries就成立了。
2010年1月13日......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
微缩的脚步并未减缓，积体电路的功耗、性能及电晶体密度仍持续进步，台积电的3纳米比预期进度超前，至于2纳米之后的电晶体架构将转向环绕闸极（GAA）的纳米薄片（nano-sheet）架构。
刘德音也指出，藉由......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
准备在2018 年进入7 纳米制程试产，甚至2020 年还将要推出5 纳米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5 纳米之后的制程来说，到目......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片;
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容......
Fabless模式未来几年面临新挑战(2017-01-12)
的fabless模式进一步被半导体业界认可,导致如有些大的IDM公司开始完全转变成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。尤其是工艺制程进入28纳米之后，是个转折点，全球......
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！(2024-09-11)
球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台......
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片(2017-06-08)
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片;
来源：内容来自digitimes ，谢谢。
近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部......
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！(2024-09-11)
尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET......
英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂，聚焦新工艺研发？(2017-02-09)
其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势。
据IEEE Spectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公......
台媒：台积电将在台湾建10座晶圆厂(2023-03-16)
库存调整仍在持续，但已观察到3纳米N3制程和N3E制程皆有许多客户参与，量产第一年和第二年产品设计定案数量将是5纳米N5制程2倍以上。
台积电3纳米制程技术无论在PPA（效能、功耗及面积）及电......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
，与发布GPU芯片这类常规操作相比，显然英伟达宣布跨界进军芯片制造更易引发业界关注。
英伟达cuLitho旨在将计算光刻提速并降低功耗，助力2纳米以及更先进制程芯片的生产。英伟达透露，cuLitho......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
代工企业竞争力的核心指标之一，为此，ARM 阵营两大芯片代工企业台积电和三星打得不亦乐乎。最典型的表现就是针对 iPhone6 采用 A9 芯片代工的台积电16 纳米与三星 14 纳米之争。
随着英特尔的进入，未来芯片......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
硅原子的这个大小来推算，一旦人类的芯片工艺达到一纳米，基本上就放不下更多的晶体管了，所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了，如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管，到时芯片的性能就会出现各种问题。
台积电的芯片制......
先进制程大战启示录(2020-12-23)
先进制程大战启示录;7月24日，在英特尔的第二季财报会议上，首席执行官Bob Swan宣布了两则重要消息：7纳米的处理器生产时间，会比预期晚6个月。而为了维持产品的竞争力，英特尔将会考虑外包芯片制......
英特尔7nm工艺量产时间终确定(2017-06-13)
纳米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018 年量产7 纳米的时程来说来说，已经是晚了2 年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美国修改芯片规则之后，越来越多的国家开始布局芯片的技术研发。
比如欧盟，就有17个国家共同签署了《欧洲处理器发展声明》，计划在2年~3年的......
ASIC纷扰 创意4月营收看淡(2024-05-07)
逼近百万美金，自研芯片成本优势将持续扩大。另外，制程进入2纳米之后，设计也愈趋复杂，寡占情况将愈趋明显，未来台系业者仍有望为国际大厂或新创公司首选。
......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
亿美元，28纳米制程导入客户数已达12家，包括超微及中国大陆手机芯片厂Rockchip等。
2013年各制程的营收比重为，45纳米以下占56%、55/65纳米制程占19%、90纳米及0.18......
台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？(2023-05-29)
台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？;台积电(TSMC)的3纳米(nm)制程节点象征最后一代基于FinFET制造的制程技术，因为该代工厂的2nm制程节点将采用纳米片(nanosheet......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户;
代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03 14:27)
对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。据了解，台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔辛格表示，目前英特尔已经收到了 5......
中国半导体要准备迎接一场“硬仗”(2016-11-28)
量上可能己超过台湾地区；封装测试业的追赶态势喜人，仅是先进封装技术稍滞后；对于芯片制造业总体上有进步，其中8 英寸制程技术有明显的优势，而在12 英寸制程技术中，40-65 纳米技术己相对成熟，具稳......
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场(2021-09-06)
技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
汉微科 4 月营收月减少近 4 成，却较 2015 年同期大增 1.53 倍(2016-10-19)
跨入 10 纳米之后，技术难度提升，拉长机台认证时间，也使得客户入帐时间递延。因此，在客户陆续完成认证之后，4 月业绩仍较 2015 年同期大增 153.4% 。
而对于第 2 季的展望，汉微......
全球这两座新晶圆厂将推迟？(2024-03-20)
Fab29.2两栋建筑，高三层，每层高度在5.7至6.5米之间，第二层将成为High-NAEUV光刻机的落座地，上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露，马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制......
可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国(2023-11-07)
一直在与日本光罩等半导体零组件制造商大日本印刷株式会社(DNP)和存储器芯片制造商铠侠(Kioxia)合作研发纳米压印工艺。该技术可以不使用EUV光刻机，就能使制程技术推进到5nm。
佳能表示，这套......
英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位(2024-04-03)
工艺展开激烈的竞争，盖尔辛格表示，客户对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。
据了解，台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程......
联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一(2022-12-28)
看市场反馈。在14纳米与28纳米之间的22纳米工艺，被视为另一个长节点，由于在性能、功耗与成本之间能够达到较好的平衡，众厂商纷纷布局22纳米工艺，联电22纳米ULP制程预计在2018年中......
为什么半导体投资“热”仍难解芯片荒？(2021-11-12)
两个领域在市场风险和经济回报上的差距十分明显。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。
据Gartner预估，2021年全球芯片制......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
三星客户将到2022年才能使用最先进技术。已知三星晶圆代工客户包括手机芯片厂商高通、服务器处理器设计厂商IBM、GPU大厂英伟达及三星自家芯片产品。
虽然3纳米制程延后，但三星强调，更先进的2纳米制程......
MIT黑科技：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米(2017-03-29)
（2011）
图2为未来晶体管科技发展蓝图与挑战。鳍式场效晶体管为三面控制，在5或是3纳米制程中，为了再增加绝缘层面积，全包复式闸极（Gate All Around，GAA）将亦......
巴菲特为何清仓台积电？(2023-05-17)
对该公司的押注增加到近 40 亿美元。
由菲利普·拉丰 (Philippe Laffont) 创立的 Coatue Management 在这家芯片制造商中建立了新头寸，因为它购买了 590 万股股票，价值 5.489 亿美......
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
品发展历程来看，从65纳米制程发展到7纳米制程，总计用了14年的时间。
现在，在芯片生产方面没有任何经验或与芯片制造商没有任何联系的俄罗斯IAP，打算在大约6年的时间里从头开始制造一套支援7纳米制程......
台积电：3纳米制程将维持FF架构并即将量产 2纳米制程预计采用GAA技术(2022-08-30)
到下一代的2纳米制程，台积电预计采用GAA技术来生产，保证将会是届时体积最小、效能最好的产品。
魏哲家最后强调与台积电合作的关键就在于信任的基础上。魏哲家打趣的指出，目前台积电拥有2000名芯片......
台积电是怎样步步为“赢”，市值逼近英特尔的(2016-10-26)
能力」。
如果台积电高单价的先进制程抢下更高市占，又或者提供更符合客户需求的产品、服务，让客户愿意掏出更多钱，都会拉高ASP。
一位外资分析师也观察到，台积电在28纳米之后，订价变「硬」，不但......
3nm 制程工艺是 5nm 之后的另一个全世代制程，具备最佳 PPA 及电晶体技术(2023-01-27)
3nm 制程工艺是 5nm 之后的另一个全世代制程，具备最佳 PPA 及电晶体技术;
援引彭博资讯，分析师指出，全球芯片需求复苏减慢，可能抑制下半年的需求回升力度，但仍能率先摆脱芯片......
莫大康：浅析台积电的成功之路(2017-01-03)
纳米之后（约2010年附近），众多IDM厂采用无晶园厂策略（fab-lite),开始拥抱代工。另一方面是它有非常独特的台湾地区的产业大环境的支持,尤其是能提供代工全方位的服务及聚集人材等,这也......
台积电在未来十年难逢敌手，靠的是张忠谋这三大板斧(2016-10-29)
它象征公司的「议价能力」。
如果台积电高单价的先进制程抢下更高市占，又或者提供更符合客户需求的产品、服务，让客户愿意掏出更多钱，都会拉高ASP 。
一位外资分析师也观察到，台积电在28 纳米之后......
AI芯片需求快速成长，推动台积电积极部署High-NA EUV制程(2024-11-20 11:06:14)
节点(1纳米)的制程，这代表着超越其当前能力的几代技术，此时间表也与台积电发展芯片制程......
5年内进入3纳米，台积电真能做到吗？(2017-02-13)
预计在2015年之后量产，但实际上是在明年下半年，延期了差不多2年，后面的7nm制程尚未公布具体量产时间，5nm等制程就更不用说了。因为就物理原理而言，7纳米的晶体管堪称物理极限，一旦......
印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工：耗资 30 亿美元，计划生产 65nm 芯(2022-12-05)
印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工：耗资 30 亿美元，计划生产 65nm 芯;IT之家 12 月 5 日消息，据媒体报道，第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。本文引用地址：据 Mint......
可能加盟三星？传说级芯片大神Keller赴SAFE演说(2021-11-20)
公司电动车打造自动驾驶系统。
三星甫于10月宣布，2025年可将采用GAA晶体管架构的2纳米制程技术商业化。另外，市场谣传三星准备为特斯拉代工次世代HW4.0芯片，支持特斯拉的全自驾科技。
封面......
俄罗斯或在2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
品发展历程来看，从65纳米制程发展到7纳米制程，总计用了14年的时间。
现在，在芯片生产方面没有任何经验或与芯片制造商没有任何联系的俄罗斯IAP，打算在大约6年的时间里从头开始制造一套支援7纳米制程......
日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机(2023-12-26)
价格或将超过3亿美元，这也使得尖端制程所需的成本越来越高。
相比之下，的目前纳米压印技术将可以使得芯片制造商不依赖于EUV光刻机就能生产最小5nm制程节点的逻辑半导体。
佳能......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
少半导体行业对亚洲制造商的依赖。
在刚过去的2021年里，英特尔就宣布多个建厂计划。
2021年3月，英特尔宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂。两座......
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确保技术领先性和产品的先进性。 通过超高效率的粉末处理，依赖成熟的技术工艺，以及严格的质量保证体系，我们能够以人造金刚石行业最低的价格为客户提供从50到1000纳米之间各种尺寸的纳米级和亚微米级金刚石粉，并在超高的生产能力下保持产品的稳定性和一致性。
;宏润光电子有限公司;;我公司专业代理台湾各品牌LED芯片.有红`黄`蓝`绿.各色芯片.包括普通制程和ITO制程.还有大功率芯片1W/3W.
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
设备和相匹配的美、日、韩、台湾芯片制造、检测配套、LED封装、设备。合资建设LED封装公司、LED产品公司，以垂直一体经营模式服务广大LED客户。 提供以下产品服务： LED外延片\LED wafer
;百福林企业股份有限公司;;本公司成立于2008年4月，资本额新台币4亿2千5百万元，主要生产TVS, Zener与Thyristor成品，从芯片制造到测试，封装一贯生产，另外
提供的产品及服务有： ★LED蓝光外延片 ★LED蓝光芯片，大圆片，珠毛片，散芯 ★代理美国的各种蒸镀源及耙材，如ITO,Ti,Ni,Au,Ag,Al,Cr等等（详见产品目录） ★LED及半导体制程
;宁波波导股份有限公司;;1、本公司为国内最大、最具规模的移动通讯终端设备、手机制造商。2、本公司与世界大多数电子通信领域和芯片制造领域的供应商、方案提供商具有良好的合作关系。3、我公
、半导体领域湿法制程设备： 微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、有机发光二级管OLED、电力电子器件、分立器件、微机电系统MEMS 2、光伏太阳能领域湿法制程设备： 前道制程设备:全自
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客