厂商公布4月合并营收16.93亿元、写近期低点。族群乏力，世芯-KY法说后亦遭逢市场卖压调节，法人认为，主要是产品进入世代迁移、营运预期相对保守；则可能是项目营收递延认列，据公司指引，第二季季增介于15～20％，可观察接续两个月情况。目前仍为寡占市场，后进者来势汹汹，竞争同业也积极争取CSP项目，短期仍有市场纷扰。

4月合并营收月减22.75％，年减15.93％；累计前四月合并营收73.83亿元，年减13.57％。公司预估，本季度NRE（委托设计）、Turnkey（量产）业务将分别成长双位数及个位数，总营收将季增16％至19％，成长来自AI、加密货币、AR／VR等专案认列。

法人分析，项目认列时点影响单月营收波动，观察接续两个月营收认列概况，尚能全面评估营运动能；创意AI项目持续发酵，北美客户新案已于3月份进入量产，次世代3奈米硅智财也渐有斩获，全年展望不看淡。

然而，领头羊世芯尽管营收持续成长、卖压依旧沉重。6日以跌停2,835元作收，股王宝座再拱手让人；法人分析，是因预期相对保守、加上估值修正等非基本面因素所致。

ASIC市场规模依旧庞大，主要CSP都有计划投入不论训练或推论的自研芯片；CSP更开始试图研发自有CPU，并且委托台厂协助设计。目前ASIC仍为寡占市场，供货商选择有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、联发科和创意是少数能够提供大规模先进制程设计的五家公司；鉴于辉达的解决方案非常昂贵，CSP希望自研ASIC减少对标准产品之依赖。

供应链业者透露，由辉达GB200组成之NVL72的百万兆级计算机，价格逼近百万美金，自研芯片成本优势将持续扩大。另外，制程进入2纳米之后，设计也愈趋复杂，寡占情况将愈趋明显，未来台系业者仍有望为国际大厂或新创公司首选。