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半导体成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封......
。LA-PRO是全自动镜座焊接系统,可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件,提升精确放置。LOTUS12是具有高灵活性的全自动固晶机,可提高固晶速度和固放精度,智能......
镇成功签约落地3个重大项目，计划总投资10.5亿，预计年产出14.5亿元等。 其中，精创半导体检测设备该项目由深圳精创视觉科技有限公司设立，规划生产半导体行业检测设备，主要产品有高精度固晶机......
半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。 消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计划年配套组装5000万只IGBT（6寸及以下纯硅片）单管封装测试、30亿只......
精确放置。LOTUS12是具有高灵活性的全自动固晶机,可提高固晶速度和固放精度,智能切换可视范围和高分辨率摄像模组,具有应对不同市场定位的封装处理能力。关于奥芯明奥芯明于2023年在中国成立,是国......
精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等，主要客户包括美国Kulicke&Soffa、美国UIC、香港ASM、上海微电子等，世界前4的引线键合设备厂商中有3个为......
后，该项目推进启动加速度。2020年1月，伯恩半导体进场，推进净化车间、办公室装修；3月，打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达；4月，第一条封测生产线安装调试完毕。在各方努力下，项目从签约到实质落地仅5......
生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机、焊线机、离子清洗机等关键设备。 资料显示，冠鼎半导体成立于2023年8月，为江门市鼎翔电子科技有限公司控股（持股比例82%）子公司。鼎翔电子成立于2012年6月......
设施。 先进封装设施的建设也促进了相关设备的销售。先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积......
发展封装切割设备、高精度半导体固晶机、晶圆......
型伺服系统配套表 ABB通用型伺服系统应用行业 电子电工：固晶机、分光机、贴片机、点胶机等 包装：贴 标机、复卷 机、折 纸机、灌装 及封 装机等 金属成型：折弯机、激 光切割机、裁切机、雕 刻 机等......
封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机。目前国内封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于国内设备在温度控制和精度上存在不足。 封面图片来源：拍信网......
机、钉卷机、卷绕机、含浸机、排版机、充磁机、键合机、 雕刻机、光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机、分选机、探针台、涂布机、固晶机、划片机、叠层机、冷却设备、换热器、表面处理设备、3D打印......
、软焊料固晶机、MiniLED晶圆扩晶机、QFN引线框架前贴膜机等。据介绍，联得半导体深耕和布局“视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术，现已......
，凭借"高速度、高精度、高性能、高柔性"的直驱/旋转伺服一体化控制优势，高创将持续拓展产品在半导体、光伏等新领域的推广应用。通过行业聚焦，高创领先的技术与定制化解决方案可有效解决激光精准切割、固晶机......
半导体产业正处于快速发展期。 半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
"高速度、高精度、高性能、高柔性"的直驱/旋转伺服一体化控制优势，高创将持续拓展产品在半导体、光伏等新领域的推广应用。通过行业聚焦，高创领先的技术与定制化解决方案可有效解决激光精准切割、固晶机......
"高速度、高精度、高性能、高柔性"的直驱/旋转伺服一体化控制优势，高创将持续拓展产品在半导体、光伏等新领域的推广应用。通过行业聚焦，高创领先的技术与定制化解决方案可有效解决激光精准切割、固晶机......
家国家级高新技术企业，专注于集成电路封装与测试设备的设计、制造与销售，其主要产品包括测试分选机、固晶机。 据悉，华越......
体在先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。 据行业相关人士表示，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机......
团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品，新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。 在本次GILE 2023 上，杜邦......
参与度高 由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV......
代率在两三年之内会实现。对此，洲明自然也提前布局了充分的技术储备。 6月，洲明在Mini/Micro全场景产品发布会上宣布其COB全形态已可满足全场景应用需求，点间距覆盖P0.3-P4.0，自研固晶......
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。 容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。在本届CIOE上,奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。MEGA是全自动多芯片封装固晶......
步投入大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。 在本届CIOE上，奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线，包括MEGA、LA-PRO、NANO等。 MEGA是全自动多芯片封装固晶......
安全检测以及动态视觉检测等广泛操作场景中。” 相信凭借“高速度、高精度、高性能、高柔性”的直驱/旋转伺服一体化控制优势，高创传动聚焦视觉检测设备精准定位、激光精准切割、固晶机精益制造、六轴......
安全检测以及动态视觉检测等广泛操作场景中。” 相信凭借“高速度、高精度、高性能、高柔性”的直驱/旋转伺服一体化控制优势，高创传动聚焦视觉检测设备精准定位、激光精准切割、固晶机精益制造、六轴机器人精准控制等不同需求，为行......
驱/旋转伺服一体化控制优势，高创传动聚焦视觉检测设备精准定位、激光精准切割、固晶机精益制造、六轴机器人精准控制等不同需求，为行业持续带来领先的技术与定制化解决方案，助力客户实现高水平生产与工业自动化的高质量转型。......
消息，当时是晶电成立以来首次的大规模裁员移动。另外，本次次裁员的璨圆磊晶厂是 2014 年晶电为了力抗中国三安光电，而合并璨圆之后所增加出来的产线。就当时合并的纪录来看，两家公司整合后的 MOCVD 磊晶机......
消息，当时是晶电成立以来首次的大规模裁员移动。另外，本次次裁员的璨圆磊晶厂是 2014 年晶电为了力抗中国三安光电，而合并璨圆之后所增加出来的产线。就当时合并的纪录来看，两家公司整合后的 MOCVD 磊晶机......
机等设备。新增半导体产线2条，购置固晶机、等离子清洗机器、焊线机、定制点胶机等专业设备。 证监会同意珂玛科技创业板IPO注册申请 4月25日，证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下......
采用真空吸取的方式，真空管的物理极限下只能做到80μm左右，目前转移设备的精密大约为±34μm，覆晶固晶机的精密度是±1.5μm（每次移转为单一晶片）。 全彩Micro LED+光波......
压力影响，在多个维度提升了LED灯珠的耐久性和光通量。 新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。其最......
微缩至1~10μm尺寸，然后利用巨量转移技术将其固晶转移到基板上，并最终封装成显示屏的新型技术。虽然microLED在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有优势，但目......
材料、包封材料等材料。封装框架材料采用铜、银等金属，键合丝材料主要采用金、银、铜等金属，芯片固晶还采用了银浆。去年铜价、银价均有上涨，2020年3月末至今年2月底，国内铜价从每吨3.5万元上涨到每吨7万元......
不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。 17、封装 装片作业仅仅是完成了芯片的固定，还未......
亟需的高端电子封装材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。 关于未来发展规划，德邦......
华民股份：拟1.67亿元购买单晶炉、金刚线晶硅切片机设备;1月4日，华民股份发布公告称，公司控股子公司鸿新新能源与湖南宇晶机器股份有限公司签订《设备采购合同》，以自......
90%。 在后道封测设备方面，国产化率整体在5%左右，最为核心的IC固晶机、焊线机、磨片机等封装设备的国产化率还要更低。 当然，国产替代也在推动本土半导体设备厂商逐渐崭露头角。据相......
提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。” 触点智能研究院副院长欧阳小龙称，公司推出了触点智能固晶机一站式方案，覆盖的存储芯片封装工艺范围从60%扩展到90......
智程半导体科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡......
猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡锡产微芯半导体有限公司、无锡......
智程半导体科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、深圳市联得半导体技术有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、无锡......
欧康诺电子科技股份有限公司总经理赵铭分别在“存储芯片固晶设备的机遇与挑战”、“Ty-Flex存储芯片测试线解决方案助力企业降本增效”、“存储基板技术路线与国产化”、“半导体磨划设备在存储行业的应用”、“测试技术推动品质提升，赋能......
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坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。 康美特指出，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧......
研发生产企业台湾晶圆光电合资成立了利晶微电子公司。公告显示，利晶微主要研究Mini LED和Micro LED巨量转移与固晶、封装、焊接材料等技术，实现Mini LED和Micro LED显示......
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