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了这些微米级电路的形成,因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。今天,ABF 是形成电路的基本材料,该电路可引导电子从纳米级 CPU 终端流向印刷载板上......
看好中长期产业规模随新应用而持续成长,公司也会持续在先进领域上投资。 业界认为,载板市况比较难的是和消费应用有关的BT载板ABF载板和服务器乃至工控、高速运算、车用......
载板厂商加码扩产的同时,也有更多企业加入“战场”,欲抢食IC载板市场大蛋糕。 7月28日,A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)发布公告,拟投资设立全资子公司......
。 中辰矽晶硅晶片项目 该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立,主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元,达产后年产值10亿元。 鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板......
排到下半年。 本月早些时候,台媒报道称,市场看好ABF载板缺货潮一路看到2023年,IC载板厂欣兴、景硕、南电同步扩大产能,欣兴追加近200亿元新台币扩产,景硕砸了3倍预算购入胜华杨梅厂,南电向母公司......
创下新高。 欣兴电子业绩大增的主因便是与领先客户合作的高阶ABF载板产能开出,去年公司ABF载板产值增幅约有50%-60%。从今年Q1表现来看,ABF载板需求如今旺盛依旧。由于......
体影响到产能的品类是ABF材质还是BT材质尚无法确认。 当时欣兴在公告中表示,火警事件主要影响为山莺厂区CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)厂产能,并强调公司将协调各厂产能,以降......
ABF载板产能紧张,味之素拟投资1.8亿美元建厂; 【导读】ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料,上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日,味之素公司表示为增加ABF......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能;3月26日消息,据美通社报道,奥特斯(AT&S)公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元(约人民币15亿元),进一......
,覆晶/倒装芯片基数)工艺所需的ABF载板短缺,ADAS(先进驾驶辅助系统)芯片预计将在2022年供应不足。 据了解,ADAS的主芯片大多采用ABF载板制程的FC工艺,而目......
需求不振等因素冲击,2022年芯片载板市场成长速度放缓,但在ABF载板的带动下,2022年全年载板产值178.4亿美元,同比增长8.9%。展望2023年,受库存调节影响,预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美......
机构:ABF载板正经历低谷,下半年需求有望复苏; 【导读】据研究机构Counterpoint消息,ABF载板行业在2023年一季度进入低谷,衰退明显。不过,2023年下半年在PC、笔记......
大摩:ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期; 【导读】近期摩根士丹利(大摩)调查显示,PC用ABF载板第四季度铺货暂时停止,产品价格不仅短期压力未除,供过......
季度遭遇超预期的衰退,不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善,这是由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。 中低端ABF载板......
三星电机加大扩展 ABF 载板业务,看好 2023 年车用服务器市场需求; IT之家 2 月 6 日消息,电子旗下载板厂电机计划开拓更多 ABF 载板应用。依据该公司说明,电机......
芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理;近日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证......
ABF载板明后年将持续供不应求!; 【导读】受到终端去库存化影响,台商PCB厂上半年产值下降,根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示,2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元......
产品线中降幅度最大的。 业内人士指出,终端芯片大厂持续去化库存,几乎所有应用都可以看到需求放缓或下修,只是高端市场如服务器市场调整较少、中低端的PC下滑较多,但整体来说,不论是ABF或是BT载板,不论高中低阶产品,现在......
基板受影响,非全球产能吃紧的ABF载板,相关供应链如联发科、高通、海思(华为)等,手机终端不排除也会受到冲击,且做相关产品的同类公司相对少,能否有转单效仍待进一步观察,预期......
ABF 产业供需缺口扩大1~2 个百分点。换句话说,欣兴的资本支出削减应被视为ABF 供需前景的积极信号,尤其是欣兴就资本支出而言,为最积极的ABF载板......
ABF)高端载板产业项目,该项目总投资50亿元。 据企查查信息,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司成立于2023年1月,注册资本为1亿元人民币,经营范围包含集成电路设计;专业设计服务;半导......
通信能力构建的NVSwitch芯片以解决GPU间通讯不均衡问题,进而构成全带宽连接的多节点GPU集群。 先进封装技术不断进阶,ABF载板景气提升。众核......
日正式投产。 12月,据媒体报道,欣兴电子表示,公司将2022年的资本支出从原计划的297.3亿上调至358.58亿元新台币(约81.90亿元人民币),主要是为了支持ABF载板......
当地政府规定采取应变措施。 据悉,南电昆山厂以往以PCB产线为主,不过自去2021年Q1开始生产ABF载板,Q2就实现了满载全销。因此该工厂近期积极扩充ABF载板产能,目前二期产能扩建中,按照......
与车用板业务,以ABF载板为主,此高阶产品生产主要集中于日本境内,包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 与 KYOCERA 等厂商。 该机构分析,而车用PCB应用......
竞争者策略观测,也是重要议题。 日本PCB产业仍有五成在日本生产,其次为中国大陆与东南亚(泰国、越南),近年来专注于载板与车用板业务,以ABF载板为主,此高......
明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,会在合适的时机会把产品释放到市场。 FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺,其主......
龙头臻鼎因ABF载板深圳新厂量产,但客户需求疲软,因而祭出价格战抢单。臻鼎发言人虽然对此否认,但业界人士表示,为保产能利用率,各家PCB大厂降价抢单已经开始,且降幅惊人,台系、陆企每家PCB板厂......
物半导体、年增68%,年减最多的行业是ABF/BT载板、年减31%,手机需求比PC来的强。 从ABF/BT载板市况来看,此前欣兴董事长曾子章谈及产业时表示,2024年一......
电路板协会(TPCA)曾指出,随着2022下半年景气反转,以消费性为主的BT基板先成长减弱,接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音,预期2023年载板对全球(PCB)整体......
影响程度占PCB及CCL厂营收的比重,应在个位数以内。 ABF载板厂的部分,由于载板需求尚未明显复苏,市场预期,载板厂第四季营收复苏动能仍温吞,静待2024年需求回温,带动成长动能。 从需求面来看,消费......
基板市场总量近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera占据其余市场。 IC基板市场,尤其是ABF基板的FC BGA市场被看好。多家公司宣布在2021......
括欣兴、臻鼎-KY对于ABF载板产能扩张脚步延后,设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法,多数认为难以超越第三季表现。 PCB相关......
芯片皆需高端的ABF载板做封装,面积更大层数也更多,GPU的加速板(OAM)则需要用到5阶的HDI板,同时随着芯片的性能提升,硬件间的接口也来到PCIe 5,主板则用到Ultra low loss等级......
可提高至10%。 IC载板(基板)领域,南电通过中国台湾地区ASIC设计公司,开始供应ABF载板给美系云服务设备大厂,间接......
处理芯片组都采用特殊的布线与导线架,因此对于所用的PCB规格也有不同的需求。而其中最主要的就是ABF载板及HLC需求增加。 AI服务器推升ABF载板和高多层板(HLC)的需求,成为PCB产业少数的成长亮点。AI服务器PCB的技......
晶圆厂积极布局先进封装,由于芯片堆叠层数大增,带动 ABF 载板需求倍增。 业界分析,目前各大厂喊出的 3D 先进封装实际仍需要 2.5D 封装制程的载板乘载,而且良率仍低,若有......
投资近100亿元新台币,IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工;据广东省电路板行业协会GPCA公众号消息,台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房3月8日正式开工。根据......
”计划(E&R与Glass Core的组合,并取自"Ecosystem"的谐音),成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”,与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉......
多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作,联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术,齐心协力推动完整解决方案,为海......
2023年国产射频前端芯片格局; 【导读】2023年,国产射频领域的各个细分赛道都将迎来上市公司,也都会有自己的标杆和龙头企业,可以说这将是国产射频前端芯片格局初定的一年。在这......
”计划(E&R与Glass Core的组合,并取自"Ecosystem"的谐音),成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”,与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉......
正在积极向半导体领域转型,并计划投资FCBGA高端IC载板企业。中天精装全资子公司中天精艺拟受让深圳天经地义企业管理有限公司51%股权、深圳经天伟地企业管理合伙企业(有限合伙)60.63%财产份额、东阳......
概伦电子荣膺2023最具创新力科创板上市公司;7月21日,《科创板日报》联合财联社以“硬核驱动,数字创新”为主题的2023科创板开市四周年论坛在沪成功举办。在科创板开市四周年评选颁奖典礼上,概伦......
概伦电子荣膺2023最具创新力科创板上市公司;《科创板日报》联合财联社以“硬核驱动,数字创新”为主题的2023科创板开市四周年论坛在沪成功举办。在科创板开市四周年评选颁奖典礼上,概伦电子凭借在EDA......
幅成长。 这波急单主要来自于半导体后段制程的玻璃金属化(Glass Core)的ABF载板,以及3D IC封装......
件。 高育龙博士 高育龙博士在2010年发明嵌入式纳米印刷,并在2012年底加入上市公司欧菲光。之后率领团队通过7个月的努力,在2013年6月成功实现了嵌入式纳米印刷技术的第一次商业应用——笔记......
和服务器领域成为PCB应用领域中增长较快部分,相关厂商业绩增速较快。 依顿电子业绩较为抢眼,其披露的2023年度业绩快报显示,公司去年实现营业收入31.88亿元,同比增长4.25%;实现归属上市公司股东的净利润3.57......
用于补充流动资金。 深南电路表示,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力,并且将进一步完善中国集成电路产业链。 数据指出,截止目前,大基金二期投资过的A股上市公司......
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖;2024年7月26日,芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖......

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