资讯
为什么用上10纳米的Helio X30是弱鸡！(2017-08-14)
Octa八核移动处理器 ，这款处理器也是采用Big.Little结构的第一款CPU。三星 Exynos 5 Octa八核芯片其实是由两颗四核处理器封装在一起。一颗 1.8GHz的 Cortex-A15架构......
三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更(2023-03-24)
6.0
GeekBench 6.0
Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）
Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）
Galaxy A53 5G（搭载 Exynos 1280......
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！(2016-10-20)
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！;
日前，一款小米新机随着一波真机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上，根据......
小米研发的 SoC 到底如何，和华为、高通相比有多大差距？(2016-10-24)
于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注焦点集中到了手机芯片上，根据一张照片显示，该手机的屏幕为 5.46 英寸（也有消息称其实是 5.15 寸）1080P 显示屏幕、8 核心 CPU、最高......
谷歌发现三星调制解调器存在18个漏洞：知道手机号码就可发起攻击(2023-03-17)
、三星 Galaxy S22 系列和 Galaxy A53 等机型均使用该调制解调器。
报告中表示在本次发现的 18 个漏洞中，有 4 个漏洞评为“关键”，攻击者不需要用户交互的情况下，只要......
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？(2017-05-23)
手机芯片双雄排名下降 能否在车用市场找到未来？;
来源：内容来自光电新闻网 ，谢谢。
过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游IC设计厂商大赚特赚，长期......
联发科首颗 10 纳米制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产(2016-10-18)
联发科首颗 10 纳米制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产;
半导......
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带(2016-11-23)
下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球......
速速下手！三大顶级国产旗舰同时开卖(2017-01-09)
特色就是终于摆脱联发科、用上了三星顶级芯片Exynos 8890，但注意不同容量版本的处理器也不太一样，64GB的频率为M1 2.0GHz＋A53 1.5GHz，128GB的则是满血M1 2.3GHz＋A53 1.6GHz......
国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态随机存储器。
MYC......
现在的智能语音芯片已经开始集成AI专核了(2020-03-23)
官方给出的，基于不同场景A35性能大约是A53的80%左右。具体到R329芯片，相比R328“提供1.58倍整数算力，1.98倍浮点算力”——后者采用的是双核A7（1.2GHz），所以......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
达到了与高通目前最强的骁龙821相似的水平。
这些都使得“麒麟（Kirin）”这一品牌越来越深入人心，而说起它的由来，还有一段故事。
2014年，华为正式对外公开了手机芯片品牌“麒麟”。
华为......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案(2023-06-13)
案所采用的NT98332是一款专为Multi-Channel H.265 HD DVR System设计的专业SoC芯片。其内置Arm Cortex A53双核CPU，集成了H.264/H.265编解码器、MJPEG编解......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案(2023-06-13)
是一款专为Multi-Channel H.265 HD DVR System设计的专业SoC芯片。其内置Arm Cortex A53双核CPU，集成了H.264/H.265编解码器、MJPEG编解......
大联大诠鼎推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
/Ethernet；
● 支持4路4M 影像拼接缝补。
方案规格：
● 芯片核心是Qual Cortex-A53......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
4M 影像拼接缝补。
方案规格：
● 芯片核心是Qual Cortex-A53；
● AI运算力是2T；
● 电源输入是12V/1A；
● 系统OS是Linux；
● 结合Video......
锦图推出基于Telechips Dolphin3的智能座舱平台(2023-10-17)
锦图推出基于Telechips Dolphin3的智能座舱平台;基于Telechips Dolphin3这颗8核的座舱平台SOC，锦图推出智能座舱平台，利用4×A72+4×A53，采用......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的多视角图像拼接解决方案(2024-08-13)
Parallel / MIPI_DSI / HDMI / VGA / USB / Ethernet。
方案规格：
芯片核心：ARM Quad Cortex A53；
AI运算力：2T；
电源输入：12V......
小米耗费巨资打造松果处理器的原因揭秘(2017-02-28)
果仍是其长线佈局中相当重要的一步棋，甚至是「一车一马，直接将军」。
关于小米要推出自主芯片的事，其实已经规划了很多年，早在 2014 年中期就传出小米要研发自家处理器，而小米之所以有这样的决定，其实......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
拼接缝补。
方案规格：
芯片核心是Qual Cortex-A53；
AI运算力是2T；
电源输入是12V/1A；
系统OS是Linux；
结合Video Codec and Audio......
TI增强基于Arm的控制器/处理器产品线布局(2023-03-27)
TI增强基于Arm的控制器/处理器产品线布局;
【导读】日前，德州仪器（TI）宣布新增了两个系列产品，分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53......
三星首款联发科处理器手机曝光！太低端(2016-10-13)
像素分辨率的屏幕，配备联发科MT6737T芯片，内置2GB内存和32GB机身存储空间，提供一颗800万像素后置摄像头，运行Android 6.0.1系统。
MT6737T目前并不常见，它是MT6735......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案(2024-01-11)
）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图
在移动互联网时代，WiFi技术......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案(2024-01-11)
）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
俄罗斯公布全新国产PC电脑：自研4核ARM处理器+魔改Linux系统加持(2023-06-08)
问世，硬件和软件均由俄罗斯本土打造。
核心CPU名为Skif （Scythian），64bit ARM架构，采用4核Cortex-A53 CPU+PowerVR Series8XE GE8300 GPU......
重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！(2024-04-09)
-A55 小近 40%，约为 Cortex-A510 的三分之一。这种尺寸的缩小本身就降低了客户的芯片成本。但这还不是全部。
与 ARM 产品 A53、A55 和 A510 相比，APXM 的性能更高。与市......
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星(2016-10-24)
器，这款芯片由台积电代工，采用 16 纳米 FinFET 制程；具备八核心架构，有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。
该公司宣称，和麒麟 950 相比，新芯片......
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通(2016-10-18)
电子不落人后，据传次代处理器也采用 10 纳米，不仅效能大增 30%，功耗也胜过高通骁龙 830。
Android Headlines、PhoneArena 报导，据悉三星正在测试次代芯片“Exynos 8895......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案(2024-09-12)
技术优势：
提供相关API给予客户使用和调教EIS；
使用联咏科技提供的工具即可对Gyro进行校正；
可使用自订义Gyro数据。
方案规格：
芯片核心是Qual Cortex-A53；
AI......
酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片(2023-11-01)
酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片;
AR9341 AI视觉芯片
产品描述：
- 4*A53 CPU
- 9MP60 ISP Gen2
- Thermal ISP
- 4Tops......
三星量产首款14nm可穿戴处理器Exynos 7270：省电20%(2016-10-11)
7270芯片，这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器（AP）。
Exynos7270采用双核A53架构，集成LTE基带（Cat.4/2CA），通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位......
国产工业CPU，米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
–A53 处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3......
国产工业CPU，米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态......
OPPO R9s现身！八核骁龙625＋4GB内存(2016-10-11)
单反级的双核对焦技术，此外外观设计和基本配置也会有一些变化。
现在，GeekBench测试数据库里首次出现了R9s的身影，确认处理器为骁龙625，八核A53 2.0GHz。
R9现在使用的联发科Helio P10......
Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x(2024-01-22)
Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x;
【导读】为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案，Microchip 宣布推出新一代LAN969x以太网交换芯片......
Helio X30的PRO 7？魅族旗舰新机邀请函亮相(2016-11-21)
名PRO 7。
其中Helio X30是全球第一款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程;write_ad(“news_article_ad”);
华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用，现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程;write_ad(“news_article_ad”);
华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用，现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已......
展讯的14纳米的X86芯片会成功吗(2017-02-28)
展讯的14纳米的X86芯片会成功吗;
来源：内容来自手机市场分享，谢谢。
早在2014年Intel向紫光旗下的展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元的时候，就有......
首款10nm十核！联发科Helio X30手机有望年底亮相(2016-11-03)
。
显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味着市场可买，Helio X30早在今年9月就......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案(2024-09-14)
。
方案规格：
Ÿ 芯片核心是Qual Cortex-A53......
外形帅！魅蓝X现身工信部：16nm U+4G内存(2016-11-28)
组合。
此前传言，魅蓝X将会首发Helio P20处理器，是联发科首款16nm制程芯片。8核A53，GPU位Mali-T880 MP2。
当然，魅族应该还有魅蓝Note 5（Helio P10）这款......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案(2023-06-13)
款专为Multi-Channel H.265 HD DVR System设计的专业SoC芯片。其内置Arm Cortex A53双核CPU，集成了H.264/H.265编解码器、MJPEG编解码器、2D......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
/MIPI_DSI/HDMI/USB/Ethernet；
支持4路4M 影像拼接缝补。
方案规格：
芯片核心是Qual Cortex-A53；
AI运算力是2T；
电源输入是12V/1A；
系统OS是......
三星Exynos 8895详情曝光：10nm+8核心(2016-12-29)
三星Exynos 8895详情曝光：10nm+8核心;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间12月28日消息，三星10nm制程工艺芯片已经正式投入量产，并且......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
8541E是入门级Android/Linux双系统行业智能设备解决方案，采用四核Cortex®-A53@1.4GHz中央处理器架构，芯片内集成2/3/4G 调制解调器、Wi-Fi 4/蓝牙/GNSS等功......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
8541E是入门级Android/Linux双系统行业智能设备解决方案，采用四核Cortex®-A53@1.4GHz中央处理器架构，芯片内集成2/3/4G 调制解调器、Wi-Fi 4/蓝牙/GNSS等功......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的Multiview Stitching应用方案(2024-08-13)
/ VGA / USB / Ethernet。
方案规格：
芯片核心：ARM Quad Cortex A53；
AI运算力：2T；
电源输入：12V/2A；
系统OS是Linux；
结合Video编解......
三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片(2016-10-18)
。而该代号为 Exynos 7570 的芯片，内建 4 个 Cortex-A53 CPU 核心，号称相比于 28 纳米制程的产品性能提升 70% 、功耗降低 30% ，而且减少 20......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案(2024-01-17)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图
在移动互联网时代，WiFi技术......
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#.10#.20g.A234.A53.A106.A105.AP15L.ASME.ANSI.GB/T12459.GB8162.GB/T9711.1.DIN.BS.ISO 电标.石化.标准
十分便利。 公司主要产品为无缝钢管和焊接钢管两大类： 一、碳钢无缝钢管 1.一般用途无缝钢管ASTM A53 GR.B，钢号：SA53 B，规格：1/4″-28″,13.7-711.2mm 2.高温
公里,205国道、武港路穿越公司两侧,交通十分便利。 公司主要产品为无缝钢管和焊接钢管两大类： 一、碳钢无缝钢管 1.一般用途无缝钢管ASTM A53 GR.B，钢号：SA53 B，规格：1/4″-28
埋弧焊直缝钢管国内标准有:GB/TB163,GB/T8162,GB/T3087,GB/T17396! 德国标准有：DIN28180,DIN2448,DIN17175,DIN2460等！美国标准有ASTM A106,A53
可以执行ASTM A106,ASTM A53,GB/T3087,GB/T5310,GB/T8163、GB/T8162等标准。产品满足国内需求的同时，远销美国、马来西亚、泰国、韩国、科威特、捷克、印度尼西亚、香港
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片，产品高中低档俱全.主要代理的产品有:，主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片