基于Telechips Dolphin3这颗8核的座舱平台SOC，锦图推出智能座舱平台，利用4×A72+4×A53，采用硬隔离的技术方案，在4个A53上运行Linux操作系统，将AVM、DMS、OMS、雷达等通过软法的方式内置到系统中；在4个A72上运行Android 10.0，使腾讯生态TAI4.0全家桶、手机互联、高德地图等联网应用运行更流程。

据介绍，锦图的这套低成本智能座舱平台方案，体验可媲美高通8155座舱平台，且相比之下可实现降本20%以上，已在奇瑞子品牌凯翼昆仑实现量产。 据了解，锦图依托Telechips Dolphin3芯片打造的硬核座舱平台方案，基于其SOC接口丰富，包括4个显示屏输出、8摄像头接入、3路USB接入等，可满足市场上座舱90%以上需求；另外，其SOC自带SDM功能安全模块，独立的Cortex-R5在仪表显示异常情况下，将启动SDM安全功能，保障仪表系统正常运行。

从成本角度考量，由于Telechips hypervisor less方案采用硬隔离技术，低门槛费用、开发费，各子系统相对独立、并行启动，且启动速度快，可支撑较低的人力成本在短时间内开发智能座舱平台。

因此，锦图的智能座舱平台方案具备超高性价比，可通过单SOC同步支持多操作系统，平台支持Carplay & Carlife & Hicar & Android Auto等手机互联，以及DMS等功能。此外，锦图还可以在屏端TCON前、RX后加入功能安全芯片，保障整个仪表系统的功能安全。

对比Hypervisor的开发成本和单车软件授权成本，硬隔离方案具备极强的成本竞争优势。

“Hypervisor可以跑更多的操作系统，具备安全性、平台化和灵活配置优点，被看作是域融合、中央计算平台的主流演进方向，但由于Hypervisor方案中软件占用CPU负荷高，因此保障安全性和可靠性的难度更高，开发周期较长；从目前的商业化进程来看，更接地气的硬隔离方案更胜一筹。”

显然，随着智能座舱相关系统级方案的陆续成熟量产，以锦图为代表的主打“高性能＋高性价比”的智能座舱供应商们，已经摸索出各自的商业化方法论，率先拿到了新一轮红利市场入场券。 可以说，汽车朝着智能化纵深发展，智能座舱仍潜藏巨大的市场机遇。但要想在不断变革的市场格局中保持领先并不容易，无论是车企还是软硬件供应商，都需要步履不停。