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研发客服率先把业界从20nm级带入10nm级，三星的14nm FinFET可谓明星。
据三星官网消息，韩国巨头正式宣布量产Exynos 7270芯片，这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器（AP）。
Exynos7270采用双核A53架构，集成LTE基带（Cat.4/2CA），通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位系统等。
三星表示，相比28nm，14nm工艺下可省电20%，同时得益三星的SiP-ePoP封装技术，可整合DRAM、NAND闪存、电源管理IC等，在同样100㎜²面积下拥有更多功能特性，且高度减少30%，是新型SoC的一个范例。
目前已知的一个应用实例是三星今年9月在德国IFA上发布的，其搭载的Exynos 7270主频1GHz，支持LTE，续航提升到4天一充（中度使用，开启屏幕长显）。
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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