率先把业界从20nm级带入10nm级,三星的14nm FinFET可谓明星。
据三星官网消息,韩国巨头正式宣布量产Exynos 7270芯片,这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器(AP)。
Exynos7270采用双核A53架构,集成LTE基带(Cat.4/2CA),通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位系统等。
三星表示,相比28nm,14nm工艺下可省电20%,同时得益三星的SiP-ePoP封装技术,可整合DRAM、NAND闪存、电源管理IC等,在同样100㎜²面积下拥有更多功能特性,且高度减少30%,是新型SoC的一个范例。
目前已知的一个应用实例是三星今年9月在德国IFA上发布的,其搭载的Exynos 7270主频1GHz,支持LTE,续航提升到4天一充(中度使用,开启屏幕长显)。
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