资讯
手机“芯”战局(2020-12-07)
能落后一个时代。
今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器。一场5G手机芯片大战早已拉开帷幕。
高通祭出大杀器 高端芯片......
芯片双雄,新局已开(2024-07-09)
芯片双雄,新局已开;芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。
大战开端:拿到......
2026年全球NTN市场产值上看88亿美元,或加速芯片与手机厂商合作(2023-04-12)
合成长率为7%,在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。
芯片大厂与手机制造商合作加速5G NTN商用化进程
非地面网络(NTN)技术......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
尔披露了其AI芯片大战前景规划;三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程;台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备;日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。
苹果......
年全球5G非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元,年复合成长率为7%,在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升大厂发展5G NTN技术意愿。
芯片大......
模拟12英寸产能大战升级,三年以后车规芯片白菜价?(2023-02-22)
模拟12英寸产能大战升级,三年以后车规芯片白菜价?;2月19日,全球汽车芯片龙头英飞凌宣布,将投资50亿欧元,在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂,这是英飞凌史上最大的单笔投资。该模拟/混合......
【一周热点】多家半导体大厂新动态,Enterprise SSD营收排名;先进制程大战一触即发(2024-12-15 13:29:09)
商用进程不断推进,2nm芯片量产在即,大战......
射频芯片大厂Qorvo砍单,或将向联电支付1.1亿美元违约金(2022-08-26)
射频芯片大厂Qorvo砍单,或将向联电支付1.1亿美元违约金;据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减......
博鳌论坛2023,哪些关键词影响半导体(2023-04-06)
全球治理朝着更加公正合理的方向发展。
芯片大厂高通在此次博鳌论坛上就表示,看好中国经济前景未来仍会拓展在华合作。高通中国区董事长孟樸在接受采访时表示,中国的 5G 市场仍有很大的潜能。此外中国的汽车市场存在着全新的、多样......
高端基带芯片三雄争霸,谁会是最后赢家?(2017-08-10)
年年初,发表全了新的Exynos 9 行动处理器,在整合了自己旗下的LTE Cat.16 等级的基带芯片之后,宣称能支援5载波聚合,并且达到1Gbps 的下载速率的情况下,这才让高通和英特尔两家芯片大......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
处理器10nm芯片大战开演
手机10nm芯片战已经打响,高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10nm Snapdragon 835手机芯片,将采用三星10nm 制作......
AI PC浪潮,芯片是关键(2024-04-18)
助系统增强搜寻能力,启动专案或工作流程,在文件和资讯内部完成更多上下文理解等生成式AI能力。
同时,在巨头之间围绕的AI PC芯片大战......
台积电3纳米夺高通5G大单(2023-09-27)
台积电3纳米夺高通5G大单;
【导读】台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产,最快将于10月下......
芯片双雄攻向AI PC;存储厂商财报;成熟制程产能扩充(2024-07-15)
芯片双雄攻向AI PC
芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。
目前......
三星乐了!5个月来市值首次超越台积电(2020-12-29)
器价格回稳和代工业务强劲表现,使股价获得更好评价。2020年疫情环境下,全球半导体企业排名也出现变化。就市值而言,处理器龙头英特尔以1,929亿美元从原本第三跌落至第五,绘图芯片大厂NVIDIA则以3,217亿美......
车用功率器件以及模拟IC或更吃香?(2023-02-20)
传出欧洲新厂脚步延后,台积电表示,维持先前法说会上的看法,目前没有更新的回应。
与台积电延期建厂消息不同,近期德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等车用芯片大厂陆续放出扩产的消息。业界......
车用功率器件以及模拟IC或更吃香?(2023-02-20)
传出欧洲新厂脚步延后,台积电表示,维持先前法说会上的看法,目前没有更新的回应。
与台积电延期建厂消息不同,近期德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等车用芯片大厂陆续放出扩产的消息。业界......
三星丢掉高通射频芯片大单(2022-12-22)
三星丢掉高通射频芯片大单;
【导读】终端需求不振,客户大砍单,台积电仍信心认为,7/6纳米制程产能利用率虽然未来半年将下滑,但预估将在2023年下......
车用功率器件以及模拟IC或更吃香?(2023-02-21)
场表现也相对稳定,从模拟芯片大厂德州仪器、ADI、英飞凌、安森美2022年财报可知,上述厂商市场情况较为稳定。
从未来发展看,受益于5G通信的发展,5G手机......
高通联发科海思手机芯片10nm大战开打(2016-11-22)
上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。
业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10纳米芯片大战......
赛灵思拿下三星5G设备芯片大单!(2020-04-16)
赛灵思拿下三星5G设备芯片大单!;据路透社报道,在当地时间的周三,美国半导体公司赛灵思宣布,已赢得向三星电子供应5G网络设备芯片的交易。
报道称,赛灵思并未披露该交易规模,只是......
国产射频芯片大厂被曝大裁员!(2024-11-26 14:11:59)
国产射频芯片大厂被曝大裁员!;
11月26日消息,据媒体报道,
国内知名射频芯片厂商广州慧智微电子股份有限公司开始大规模裁员。
据“研分......
多家半导体大厂新动态,Enterprise SSD营收排名;先进制程大战一触即发(2024-12-16)
达20.58亿美元,排名第二;Micron(美光)营收达到11.53亿美元,排名第三...详情请点击
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先进制程大战一触即发
AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片......
联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市(2021-08-31)
联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市;手机芯片大厂联发科30日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机,预计......
美国从日本获得新「杠杆」以遏制中国半导体,中国要求澄清(2023-04-06)
中国公司不受限制,也许是因为美国认为他们是技术用户而不是创造者。他们不断生产用于出口或国内市场的消费技术产品。
迄今为止,芯片大战的影响有限。当然,情况可能会变得更糟。如果......
联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端(2023-07-11)
联发科推出天玑6000系列移动芯片,面向主流5G终端;
【导读】2023年7月11日,芯片大厂联发科(MediaTek)宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100......
传苹果自研5G基带芯片再度延后,iPhone 16系列仍将由高通独家供应(2023-07-25)
传苹果自研5G基带芯片再度延后,iPhone 16系列仍将由高通独家供应;
【导读】7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4......
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产(2021-04-19)
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产;4月19日消息,据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米......
苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单(2022-11-03)
苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单;高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现......
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单(2023-03-16)
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单;
【导读】据经济日报报道,苹果(Apple)正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久,如今有最新报道说,日月光投控和安靠科技有意争取芯片......
联发科4月营收月减8.91%,股价大跌8%(2021-05-10)
联发科4月营收月减8.91%,股价大跌8%;手机芯片大厂联发科今(10)日公布4月业绩报。数据显示,报告期内,该公司营收为365.72亿元(币种:新台币,下同),月减8.91%,年增78%,累计前4......
AI视觉增长迅猛,四大代工厂软硬结合(2024-01-31)
伸布局AI视觉等软件应用,以硬件系统优势,结合日益茁壮的“软实力”,进一步导入车用、医疗、工厂自动化等各类场域,扩大AI业务范畴。
广达与影像处理芯片大......
封装技术实现重大突破,芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
越来越难以依赖经验建设合适的基础设施,超前部署算力资源会带来巨大的成本负担,算力不足又难以快速满足突发的、波动的负载。
中美芯片大战形式逆转,国产芯片将迎来转机,自从华为被“卡脖”之后,很多企业都认识到自主研发的重要性,很早就在芯片......
定位创新驱动力 Xilinx三大战略取得重大成就(2019-12-04)
略一年多来所取得的重大成就。赛灵思执行副总裁Salil Raje,Liam Madden 也分别从软件创新、5G部署等两大领域,进一步展示公司三大战略在赋能所有开发者创新及加速全球5G......
手机市场复苏不及预期,消息称高通清库存芯片大降价(2023-08-14)
手机市场复苏不及预期,消息称高通清库存芯片大降价;8 月 14 日消息,据台湾地区《经济日报》报道,手机市场复苏不如预期,业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,锁定......
市场需求逆风无法避免,高通或削减运营费用(2022-11-03)
市场需求逆风无法避免,高通或削减运营费用;当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。
数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元,同比增长22%。其中,智能......
是德科技三大战略全面服务中国半导体市场(2016-11-17)
更好的服务中国半导体市场。
合作龙头企业,引领先进技术
移动通信的发展极大地推动了半导体产业的发展。尤其是即将到来的5G时代,需要满足更高频率、更宽带宽和更快速度的通信芯片。郑纪峰表示,“面对5G对微波芯片......
这项技术落后,三星赢不了台积电(2023-07-04)
三星去年领先台积电量产3nm芯片,但台积电无可匹敌的封装技术说明了,为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车晶片大单全由台积电吃下,三星与台积电的市占差距越来越大。
在此同时,三星......
【订单式人才培养】我国首个“芯片大学”来真的(2023-01-08)
【订单式人才培养】我国首个“芯片大学”来真的;
只是没想到一切来得这么快——南京集成电路大学来了。比尔盖茨前不久发表言论称中国有可能走自给自足道路,短短几十天,中国首个“芯片大学”已落......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
自研5G基带芯片,预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时,就开始谋划的。
苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战,在持续近两年之后于2019年的4月份和解,两家公司当时还签署了多年的芯片......
TDDI涨价潮将至?传华为加价一成抢货...(2020-08-31)
交货。因此华为不惜加价,希望联咏、敦泰等驱动IC厂能在“宽期限”到期在前优先向其供货。
据了解,台系驱动芯片大厂联咏为华为手机触控与驱动整合IC(TDDI)等产品的供应商之一。对于......
手机芯片供应商的2017,各有各的烦恼(2017-02-17)
智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象,不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连,手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯,由于全球手机品牌业者于 2020 年 5G 网络来临之前,恐难想出好方法进行手机产品差异化,手机芯片大......
补偿N+1!国产射频芯片大厂被曝裁员,研发人员达40%(2024-11-26 11:34:31)
补偿N+1!国产射频芯片大厂被曝裁员,研发人员达40%;
快科技11月26日消息,据媒体报道,
国内知名射频芯片......
联发科“捕蝉”,高通在后(2021-01-21)
与高通骁龙888同样采用三星5nm工艺,同样的核心架构设计,只是主频高了一丢丢。由此看来,新一年的手机芯片大战已经拉开,就看各家以后的表现如何了。
02
此消彼长
也无......
广州第三代半导体创新中心中试线通线(2023-09-26)
等全流程研发和技术服务能力。
接下来,创新中心将作为第三代半导体技术的公共服务平台和产业化基地,围绕国家第三代半导体产业重大战略需求,开展5G通信、新能源汽车等领域核心元器件、芯片......
台系芯片遭大陆攻击,成败看今年转型(2017-04-18)
台系芯片遭大陆攻击,成败看今年转型;
来源:内容来自Digitimes ,谢谢。
面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾IC设计......
8英寸产能吃紧:车用芯片厂启动涨价策略,代工厂酝酿2度调涨(2021-01-26)
瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都是自家生产,很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。
新冠......
国产射频芯片大厂慧智微被曝大裁员!研发裁员达40%(2024-11-26)
国产射频芯片大厂慧智微被曝大裁员!研发裁员达40%;
11月26日消息,据媒体报道,国内知名厂商广州慧智微电子股份有限公司开始大规模裁员。
据“研分网”爆料,慧智微于11月25日启......
新品速递!华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583(2024-12-25)
-3583。瑞芯微RK3576是一款高性能、低功耗的系统级芯片,拥有ARM架构八核CPU和强大的图形处理单元,华北工控EMB-3583采用该芯片大幅提升了计算性能和图像处理性能。此外,整板配置丰富接口,满足......
清华/北大/华中科大加入,2021年14所集成电路学院为“缺芯”而设(2022-01-24)
需求
前景广阔的半导体市场与迫在眉睫的人才供给问题成为了目前国内半导体产业发展的“老大难”问题。
市场需求方面,业界透露2020年中国芯片产值大约为550亿美元,进口芯片大约是3500亿美元。按照......
相关企业
;深圳安达仕科技有限公司;;深圳安达士科技公司为台湾连勇LED芯片大陆一级代理,销售蓝色,绿色LED芯片,保证品质,保证长期供货。
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
;鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:发射管芯片、940发射管芯片、850发射管芯片
;特纳讯电子有限公司;;深圳市卓杰科技有限公司成立于1997年,是专业从事IC芯片代理和技术方案提供商,台湾JMICRON 芯片大陆地区总代理。公司致力于电脑周边设备软硬件的开发。作为专业的IC代理
理工大学名誉校长王越院士说:"国产芯片大有用处!"是的,没错!芯片研发除了尖端技术上突破外,还要考虑与社会需求结合,开发老百姓需要的产品!王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势!
;映伦电子集团;;三星samsung,旺宏MXIC,钰创ETRON,主控ARM芯片 存储IC SDRAM NOR FLASH NAND FLASH 原厂一级代理商 和芯星通北斗定位模块UM220
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司,通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力,为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;深圳市佳骏辉电子有限公司;;深圳市佳骏辉电子有限公司成立于2003年,专业生产各种进口芯片大功率LED,及相关的大功率LED产品,并代理美国科瑞CREE 欧司朗OSRAM大功率LED.依靠
(HY57V)、各种内存、CY(CY7C、SAA)、PHI、DAVICOM、CDM、LIRRUS、LCS、各种网络芯片大量现货,批量价格低于市场价,面向产业伙伴,积聚更多能力,优化产业供应链,降低成本,提供
-N150SMC电磁阀型号有:VF3130500(元)VF3130-1G-02500(元)20-V7307-5G-01600VF5220500VF5120-5G-02600VF3230-5DZ