当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。
数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元,同比增长22%。其中,智能手机业务收入为65.7亿美元,同比增长40%;射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元;汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元;物联网设备增长24%至19.15亿美元。
高通预计,2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。
高通表示,鉴于宏观经济环境造成的不确定性,正在更新对2022年3G/4G/5G手机销量的指引,同比降幅从中个位数调整至低两位数。“整个半导体行业的需求迅速恶化和供应限制的缓解导致渠道库存增加。”
高通首席执行官Cristiano Amon在投资者电话会议上表示,半导体行业正面临“我们无法避免”的宏观经济逆风。同时,Cristiano Amon还透露,高通已经实施了招聘冻结,并准备根据需要进一步削减运营费用。
同时,高通在发布财报时发表评论称,公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。
近几个季度芯片短缺和供应链瓶颈的缓解,导致智能手机制造商库存过剩。高通估计,大约8-10周的“库存上升”可能需要几个季度才能解决。
而事实上,面对景气度持续下行的半导体市场,除了高通削减运营费用之外,英特尔、三星、英伟达、AMD、美光、铠侠、德州仪器、SK海力士等不少国际厂商都发布了预警信号。
封面图片来源:拍信网
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