据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。

台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

与台积电延期建厂消息不同，近期德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等车用芯片大厂陆续放出扩产的消息。业界认为，此番上述大厂扩产的重心，不仅仅是车用芯片，更是模拟芯片。据悉，上述扩产大厂几乎都是排名前十的模拟芯片巨头。

结合近期市场情况看，车用芯片在经历了两年短缺后，今年已逐渐回归供需平衡状态。价格上，包括驱动IC、PMIC、部分控制IC等芯片价格回落明显，交期也不断缩短，而功率半导体与一些高端车用MCU则依旧供不应求。

部分业界人士认为，若台积电欧洲设厂时程延后，某种程度上也意味台积电高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。而德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等大厂扩产，其中产能高度聚集于功率器件，当中更以SiC增长势头猛烈。

TrendForce集邦咨询预估，2022到2026年SiC、GaN功率元件市场规模年复合增长率将分别达到35%与61%。而当电动汽车对于快速补能以及更为优越的动力性能需求愈加迫切之后，预计2023年将有更多车企提前将SiC技术引入主逆变器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作为竞逐关键点。

德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等厂商扩产的另一大重点，则是模拟芯片。

对于周期性较弱、产品生命周期较长的模拟芯片行业而言，在当下半导体行业周期下行时期，其市场表现也相对稳定，从模拟芯片大厂德州仪器、ADI、英飞凌、安森美2022年财报可知，上述厂商市场情况较为稳定。

从未来发展看，受益于5G通信的发展，5G手机出货量的增长和基础设施的建设完善，通信领域的发展将会进一步促进的发展。据TrendForce集邦咨询预估2023年5G市场可达145亿美元，至2026年可望上升到370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受元宇宙相关应用带动，进一步刺激5G网络需求。

由上可知，半导体行业周期性明显，以及或是下一阶段的香饽饽。