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墨比尔斯：日股、日元的反向关联度已遭日本央行削弱(2016-11-28)
的资料显示，截至 2016 年 10 月底为止 BOJ 持有的 ETF 金额已突破 10 万亿日元大关、达 10 兆 2,067 亿日元，持有额较 9 月底增加 4.5%（增加 4,374 亿日元......
软银集团减持阿里巴巴 72 亿美金，持股降至 3.8%(2023-04-14)
一季度末软银集团宣布正在寻求出售或货币化其多达 4.5 万亿日元(约 410 亿美元)的资产，以回购 2
万亿日元的股票并减少债务。软银集团一度拥有阿里巴巴约 30% 的股份，其价值约合 2000 亿美元，这使......
SEAJ：2022年度日本半导体设备销售额将首超4万亿日元(2022-07-11)
SEAJ：2022年度日本半导体设备销售额将首超4万亿日元;近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布预测报告指出，2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半导体设备销售额将首次超过4......
日本公布历史最贵补充预算案 专设68亿美元投资半导体产业(2021-11-29)
基础。
根据政府最新公布的文件，岸田内阁追加了36万亿日元（约3160亿美元）财政支出，是日本历史补充预算中的最高水平。这也使得2021年度一般会计财政支出总额比最初预算增加3成，达到142万亿日元，仅次......
索尼2022财年报告：影像及传感业务（I&SS）销售收入同比增长30%(2023-05-04)
集团2022财年销售收入为11.5398万亿日元（约合5852亿元人民币），同比增长16%；净利润为9371亿日元（约合475亿元人民币），同比增长6......
官宣！汽车巨头大裁员，CEO自愿降薪50%(2024-11-11)
月）的净营收为2.99万亿日元，低于去年同期的3.15万亿日元；营业利润为319亿日元，低于市场平均预期的650亿日元，更远低于去年同期的2081亿日元，同比降幅高达85%；营业......
日本预算 2 万亿扶持芯片生产和生成式 AI(2023-11-16)
日本预算 2 万亿扶持芯片生产和生成式 AI;
业内最新消息，日本政府目前正在寻求大约 2 万亿日元（约合人民币 960 亿）的预算资金，用来扶持生产和生成式 AI 技术，这其......
日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比(2024-04-11)
计划三年内提供的半导体补贴支出达3.9万亿日元（约合257亿美元），相当于日本国内生产总值（GDP）的0.71%。
日本......
日本未来 3 年斥 3.9 万亿日元扶持半导体行业，在 GDP 中比重高于美国和欧洲国家(2024-04-12)
日本未来 3 年斥 3.9 万亿日元扶持半导体行业，在 GDP 中比重高于美国和欧洲国家;4 月 12 日消息，根据 Nikkei News 报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本......
日本首相会见7大半导体公司高管，呼吁投资日本(2023-05-18)
Mehrotra也证实此项投资，预计2026年在广岛量产最新DRAM。不过，另一名日本经产省官员透露，对美光的具体补助金额，要看美光的投资计划而定。日本政府在2022年度的预算修正案，有1.3万亿日元......
誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元(2024-07-09)
誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元;
7月9日消息，索尼、三菱电机等8家日本主要厂商，计划在2029年前向功率半导体、及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元)，以重......
日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供至少1/3经费补助(2023-08-04)
，如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，政府将给予更多支持。
他还表示，他们希望在今年的额外预算中看到至少 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 503 亿元人民币）的芯......
产业界预测，存储投资下半年复苏(2024-01-22)
产业界预测，存储投资下半年复苏;
【导读】日本半导体制造装置协会（SEAJ）18日表示，今年度的日本制半导体制造设备销售，预期将比去年度增长27%至4.34万亿日元（272.7亿美......
2023年日本半导体制造设备销售额或下降5％，FPD制造设备减少6%(2023-01-16)
半导体制造设备销售额将下降5％，降至3.4998万亿日元FPD制造设备销售额将减少6%，为4520亿日元。
半导体制造设备方面，考虑到去年10月出台的美国尖端半导体等对中国出口限制的影响，以及......
AI和HBM拉动日本半导体设备，全年销售额将达4万亿(2024-07-18)
年度（2024年4月—2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%，至42,522亿日元（约合人民币1920.3亿元），相比之前的预期40,348亿日元，上调了约5.4......
日本政府拟推10万亿日元扶持计划，重振芯片产业(2024-11-12)
日本政府拟推10万亿日元扶持计划，重振芯片产业;这一计划预计将在2024年11月22日由内阁批准，是日本政府综合经济方案的重要组成部分，预计经济影响总额将达到近160万亿日元。
在过去三年中，日本......
日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元(2023-01-30)
日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元;
在领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年......
日本芯片设备销售额连续5个月下降(2023-11-28)
间日本设备销售额为2.98万亿日元、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本设备销售额达3.2万亿日元、创历年同期历史新高纪录。
日本......
Rapidus搁置千亿日元贷款计划，拟调整为同等规模股权投资(2024-09-11)
万亿日元。其中，Rapidus被视为日本半导体振兴的“最后机会”，也给予其很大的政策和资金支持。
目前，日本经济产业省已经决定将在2024年4月至2025年3月，对Rapidus追加补助5900亿日元......
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”(2024-07-10)
重振半导体芯片产业，8家日企“抱团”;为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展......
三星巨额投资晶圆厂背后：韩国巨头的半导体野心(2017-07-06)
三星巨额投资晶圆厂背后：韩国巨头的半导体野心;
来源：内容来自日经中文网 ，谢谢。
韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。7月4日，三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元，增产......
功率半导体市场：SiC增长迅猛，氧化镓SBD快要来了(2023-04-13)
。
2035年下一代功率半导体市场规模将突破5万亿日元
该研究针对使用 SiC、GaN（氮化镓）、Ga 2 O 3 （氧化镓）、金刚石和 Si 功率......
Nidec CEO断言：2050 年工作机器人比全球人口多 3 倍(2016-11-09)
现在日本企业都买得太贵，会遭遇减值损失，他打赌自己锁定的企业，未来 5 年价格一定会跌。他也不认为购并潮走向尾声，Nidec 去年营收为 1.17 万亿日元，2030 年目标是 10 万亿日元，将与 Bosch 并驾......
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%(2024-04-18)
来说，Resonac将今年的合并营收目标由之前预估的1.33万亿日元上修至1.36万亿日元，同比将年度增长6%，合并营业利润目标自280亿日元上调至470亿日元（上年度为亏损37亿日元）、合并净利润目标自100亿日元......
半导体产值占日本 56.3%，“硅岛”九州岛附近海域发生 7.1 级地震(2024-08-09)
本九州半导体产值同比增长 24.0% 至 11,533 亿日元，连续第 3 年呈现增长，年产额为近 16 年来（ 2007 年以来）首付突破 1 万亿日元大关，达到了 10345 亿日元。
台积......
郭董开心了！ 夏普 2016 年度财务将转亏为盈，获利 400 亿日元(2016-10-25)
期的亏损 251 亿日元已获得了改善。但这主要得益于重组的效果。不过，夏普的主力业务产品液晶面板的销售依然未走出低迷。因此，预计 2016 年全年的销售额将比 2015 年减少 20% ，金额来到 2 万亿日元......
日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3%(2024-04-20)
日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3%;
【导读】根据日本财务省的官方数据，日本3月出口额实现连续4个月同比增长，增幅7.3%，出口总额达到9.46万亿日元（约合610......
传日系大厂京瓷盖新厂增产MLCC产能(2021-12-21)
将达4,500亿日元。
消息显示，京瓷于11月1日宣布，因5G、半导体相关市场用零件预估将维持高水准的需求，因此将今年度总营收目标自1.73万亿日元上修至1.75万亿日元（将年增14.6%）、整合......
4月日本半导体设备销售额超3891亿日元，同比大增15.7%(2024-05-28)
日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%。
报告显示，得益于汽车、半导体设备出口增长拉动，日本4月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元（约合570亿美元），创下连续第5个月出口额增长。
4......
力争2027年量产2nm！日本计划向Rapidus投资2000亿日元(2024-11-21)
芯片的量产，但这一目标需要耗资高达5万亿日元，日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元的补贴，但剩余约4万亿日元的资金缺口。
为此，政府......
多家日本公司将推出10亿美元规模氢能基金(2024-06-04 14:20)
多家日本公司将推出10亿美元规模氢能基金;近日，多家日本公司明确表示，将推出10亿美元规模的氢能基金。
据悉，在多家日本公司表示推出10亿美元规模氢能基金之前，日本政府已经宣布将投资3万亿日元......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
分析上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日元目标。不过铠侠仍维持IPO计划不变、目标在11月以后、早期进行上市。
据日......
2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元(2024-01-30)
2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元;1月26日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布统计数据，2023年12月，日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，较2023年11月增长2.4......
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片(2024-11-21)
元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。
Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元......
车规、工规MLCC市场火热，全球厂商抢攻高端市场(2022-05-18)
%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。
据外......
日本将向Rapidus芯片厂追加3000亿日元补贴(2023-04-10)
增加补助金额。
Rapidus董事长Tetsuro Higashi此前曾透露，即使是在美国芯片巨头IBM的支持下，它也需要大约7万亿日元（约540亿美元）才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
据了......
日媒：日本造半导体设备销售额今年或下降5％(2023-01-16)
3.4998万亿日元，将是四年来首次下降。用于智能手机等的半导体存储芯片的行情持续低迷，半导体制造企业正在减少设备投资等因素产生影响。
SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求带来的半导体需求自2022年下......
外媒：索尼已完成对台积电熊本厂的初期投资(2022-01-26)
前开始投产，月产能达4.5万片12寸晶圆，初期预估资本支出约8000亿日元。
根据台积电公告，董事会核准日本投资设立子公司，上限为21亿2340万美元之股权投资；SONY半导......
斥资1万亿日元，JIC拟收购光刻胶巨头JSR(2023-06-26)
斥资1万亿日元，JIC拟收购光刻胶巨头JSR;据日经新闻报道，由日本政府支持的日本投资公司JIC（产业革新投资机构）拟斥资约1万亿日元（69.6亿美元）收购日本半导体材料大厂JSR株式会社，旨在......
再砸98亿美元，这家大厂扩大半导体投资(2022-12-28)
再砸98亿美元，这家大厂扩大半导体投资;日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元（约98......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂(2024-05-28)
，日本经济产业省发布了《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。
在过去三年中，日本用于半导体产业的补贴金额约为3.9万亿日元（约合257亿美......
今年上半年日本企业并购额达6.8万亿日元(2023-08-15)
今年上半年日本企业并购额达6.8万亿日元;据日经亚洲评论，由于日本企业之间的并购重组推动，今年上半年，日本企业之间的并购额同比猛增约80%，达到6.8万亿日元（约合470亿美元）。
主要......
富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点(2024-04-18)
富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点;近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这些......
8月日本芯片制造设备销售额创四年来最大减幅(2023-09-26)
%，连续第2个月呈现增长趋势。
累计2023年1-8月期间日本芯片设备销售额为2.4023万亿日元，较去年同期萎缩3.2%，不过仍创下历年同期历史第二高水准。2022年1-8月日......
瞄准半导体！日韩出击(2023-04-28)
瞄准半导体！日韩出击;据日媒《共同社》报道，4月26日，日本决定，将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。
根据报道，截至2022年底，日本......
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保(2024-05-31)
前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片，预计成本为5万亿日元（318亿美元）。
这家被视为“日本国家队”公司——Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠......
功率半导体需求不断，日本富士电机追加400亿日元扩产(2021-08-27)
功率半导体市场将成长44%，销售金额达到4.05万亿日元。
封面图片来源：拍信网......
台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片(2023-10-19)
台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片;
本周消息，计划将在日本熊本的第二制造 6nm 的高端半导体，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合
133.5......
需求萎缩、持续巨亏，NAND Flash大厂铠侠计划裁员！(2023-09-21)
大厂铠侠和美国闪存大厂西部数据的合并协商已进入最终调整阶段。知情人士透露，铠侠的贷款人计划10月提交承诺函，为2万亿日元（约合人民币985.54亿元）的贷款再申请融资，作为......
丰田日本2家工厂因半导体不足将临时停工 三车型或延迟交货(2021-05-19)
汽车利润也受到影响。
丰田汽车预计，在4月份开始的财年，包括子公司大发汽车公司和日野汽车工业在内的集团汽车销量将增长6.4%，达到1060万辆。预计全财年收入将增长10%，至30万亿日元；净利......
相关企业
;安川电机(上海)有限公司;;有着近百年历史的日本株式会社安川电机（YASKAWA ELECTRIC CORPORATION），成立于1915年7月16日，注册资本155亿日元，是1945年东
工，营业额达7,730亿日元。产品涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统、健康医疗设备等广泛领域，品种多达数十万。
://www.teldevice.co.jp/ 公司名称: TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED 社长: 砂川俊昭 成立时间: 1986年3月3日 资本: 24.9575亿日元 上场
吴江和山东青岛都设有代表处,年销售额超过150亿日元,代理日本丰田纺织机械、村田络筒机、神钢空气压缩机、东丽太阳能被膜 公司产品信息 神钢神钢螺杆空压机
亿日元；年进出口额9000万美元。 北京 ? 松下电子部品有限公司总投资32亿日元，由中方北京京华电子有限公司出资50％、日本松下电器产业株式会社出资25％、日本松下电子部品株式会社出资25％。 公司
三洋电机株式会社的合并报表销售额达2兆247亿日元（152亿美元），拥有海外关联公司158家，在全球开展业务。
;深圳市万亿科技有限公司;;深圳万亿科技成立于2008年，是一家以笔
;万亿嘉科技有限公司;;
;日本海渡电子有限公司深圳代表处;;1988成立，从事电子贸易，主要市场日本和伊朗。注册资金: 10.000.000 日元年销售额: 300.000.000 日元负责人: Ali
;东莞万亿环保有限公司;;万亿环保是一家专注于环境工程治理和配件生产的企业.面对当前环保行业发展契机,公司从原有工程系统生产安装,发展成为基于环保同行网平台,以整合资源,服务行业,细分市场,专业