外电报导,日本富士电机计划追加400亿日元(约3.65亿美元)进行投资,以扩产功率半导体。据了解,该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统上。
根据《日经亚洲评论》的报导指出,富士电机社长北泽通宏说,决定增资进行扩产的计划,是回应对包括电动汽车和太阳能在内的可再生能源领域需求不断成长的需求。而富士电机的扩产计划,是使得该公司原本在截至2022财年底前的1200亿日元投资金额,提升至1600亿日元。
至于,在追加的400亿日元中,大约250亿日元将用于该公司已经开始生产8英寸硅晶圆的马来西亚晶圆厂。另外,富士电机还计划在2023财年左右在马来西亚生产功率半导体。而其余150亿日元将用于该公司其他厂房的产能扩充,其中包括在日本的松本工厂。
报导进一步指出,根据富士电机的预计,公司的半导体相关业务销售金额将自2018财年的数字成长53%,来到2023财年的2100亿日元。而该公司原本设定5年的销售目标为2000亿日元,而市场需求激增给这家日本公司带来了意外营收。此外,北泽通宏还表示,2023财年之后的半导体投资将基于市场需求,因为该公司正在考虑再追加500亿日元左右的投资。
根据日本分析机构《富士经济》的预期,随着电动汽车和5G技术得到更广泛的应用,到2030年的10年当中,全球功率半导体市场将成长44%,销售金额达到4.05万亿日元。
封面图片来源:拍信网
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