据日经报道,东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量。
东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元,在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。东芝在低压产品中表现出色,可有效处理300伏或更低的电压。东芝希望将功率半导体领域的销售额从目前的约1500亿日元增长30%。
富士电机将在2023财年前在国内外投资1200亿日元。本财年日本山梨县工厂的生产能力相比2019年将提高30%,该公司还计划提高马来西亚和日本以外其他地区的工厂的产能。富士电机是汽车功率半导体的先驱,该公司的目标是到2023财年,使汽车占功率半导体销售额占比提升到50%。
当前电动汽车行业需求呈现回暖迹象,产业链各环节加紧布局,其中功率半导体对电动汽车性能提升尤其重要。全球范围来看,德国的英飞凌领先市场,而日本的东芝,富士电机和三菱电机则占有20%的份额
日经评论道,在脱碳方面,日本汽车制造商已经落后于西方同行。日本功率半导体制造商决定投入巨资建立新的供应链,以使它们不会在新兴的电动汽车行业中落伍。
封面图片来源:TOSHIBA
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章

富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体(2025-01-07)
富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体;
据日媒报道,富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅(SiC)功率半导体的量产。
据悉,富士电机原计划在2024......

功率半导体需求不断,日本富士电机追加400亿日元扩产(2021-08-27)
功率半导体需求不断,日本富士电机追加400亿日元扩产;外电报导,日本富士电机计划追加400亿日元(约3.65亿美元)进行投资,以扩产功率半导体。据了解,该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动......

102亿,两大半导体公司合建SiC项目(2024-12-02)
102亿,两大半导体公司合建SiC项目;当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。
新闻稿指出,电装与富士电机......

电动车浪潮来袭,东芝和富士电机投资20亿美元发展功率器件(2020-12-16)
电动车浪潮来袭,东芝和富士电机投资20亿美元发展功率器件;据日经报道,东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量。
东芝将在截至2024年3月的......

全球三座功率半导体工厂,传来动工/量产等新动态(2025-01-16)
元建首座碳化硅晶圆厂;日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产,这一系列动作预示着全球功率半导体产业快速发展。
针对功率半导体建设动态,业界认为,功率......

电装与富士电机联手强化半导体供应链,助推碳化硅技术发展(2025-01-09)
电装与富士电机联手强化半导体供应链,助推碳化硅技术发展;
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“供应保障计划”获得批准并正式启动。该计......

电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展(2025-01-08)
电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展;
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“供应保障计划”获得批准并正式启动。该计......

功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向(2022-05-19)
美和英飞凌均传出功率半导体订单满载的消息,消息显示订单满载情况主要指IGBT方面。应对市场旺盛需求,近日,日本瑞萨、富士电机、东芝等公司传来功率半导体的好消息。面对市场需求转变,我国......

全球新规划8英寸SiC厂14座!(2024-10-15)
家新建8英寸碳化硅工厂分布
在全球范围内,意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT......

三菱电机拟在日本组功率半导体联盟(2024-12-16)
化硅领域,已有日本大企开展合作。
、2024年11月29日,日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目获得补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助......