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研发客服【导读】日本半导体制造装置协会（SEAJ）18日表示，今年度的日本制半导体制造设备销售，预期将比去年度增长27%至4.34万亿日元（272.7亿美元），比去年7月预测的3.92万亿日元上修。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）18日表示，今年度的日本制半导体制造设备销售，预期将比去年度增长27%至4.34万亿日元（272.7亿美元），比去年7月预测的3.92万亿日元上修。
该机构指出，销售下滑颓势已在去年度触底，并转向复苏。
SEAJ表示，今年度对存储产业的投资预料将在下半年度复苏，且市场上预期将会推出许多种用于优化生成式人工智能（AI）功能的半导体。
在全球因为和数字转型而提高半导体相关投资之际，在许多领域拥有高市占率的日本半导体制造设备制造商，将会受益良多。
SEAJ表示，2025年度的半导体制造设备销售则预料将比今年度再增长10%，达到4.43万亿日元，同样比去年7月预期的4.31万亿日圆上修，因为相关投资将持续强劲。
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