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辑芯片整合介面的VHM LIn KIP；力积电供应客制化DRAM晶圆代工制造，最后由台积电提供逻辑制程晶圆代工及3D堆叠制造服务。 台积电自十年前开始耕耘先进封装，陆续开发CoWoS、封装内封装乃至逐步发展自先进封装......
3 制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。 建新厂冲先进封装 英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂，强化 2.5D/3D 封装......
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口......
最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。 3、3D集成封装 图3 3D集成封装 3D封装也可最大限度的减小封装......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务; 【导读】据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装......
术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。 在传统的SiP封装系统中，任何芯片堆栈都可以称为3D，因为在Z轴上功能和信号都有扩展，无论堆栈位于IC内部......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装; 【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉，英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂，将聚焦最先进的3D IC封装Foveros，预计会在2024或2025年启......
Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力......
华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装;半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务，抢攻先进封装......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装......
Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力......
Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。 据韩......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果......
Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力......
方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”; 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装......
Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：  在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析;半导体技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距，以高能效实现超过1000 GB......
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。 报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。 据介绍，台积......
于5月动工，但挖到疑似遗址，目前已先暂停P1厂施工，并同步启动第二座CoWoS厂（P2厂）工程。 英特尔方面，今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始......
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 发布亮点 2.5D/3D先进封装SI......
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 发布亮点2.5D/3D先进封装SI......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术;据业内消息，近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果，其中有可将密度再提升10倍的3D封装技术。Intel组件......
英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率;近日据外媒报道，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR......
智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先进封装服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天......
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天......
月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D / 3D封装技术，协助客户在单个封装......
暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示：“3D芯片堆叠及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下，我们......
可能在其他组件上延伸的突出物，从而在组件之间产生可能的碰撞或重叠。例如，散热器。 6、3D 模型和符号 每个 PCB 封装在原理图中都有一个关联的符号，并且在大多数情况下，还有......
和解决方案对于开发尖端产品和保持技术领先有什么重要意义。 封装与摩尔定律息息相关 摩尔定律是一种成功的经验预测，无非是让IC中晶体管的密度每两年翻一番。主要由于栅极长度收缩的减缓，晶体管的集成密度在2D处受到了限制，那么，人们就开始用3D......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？;近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装......
之外，封装部分也把它变成了3D。以前一个封装里面就放1颗片，现在一个封装里面放了很多颗芯片。罗镇球一直觉得Chiplet翻译成"小芯片"不太适合，事实上现在所有芯片里面，封装好的那个芯片，里面......
领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter......
整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过......

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