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3 制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A 与 18A 制程则规划分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。 建新厂冲先进封装 英特尔正在马来西亚槟城兴新建封装厂，强化 2.5D/3D 封装......
期内，半导体行业景气度持续向好，芯源微积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。同时，芯源微在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装......
设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。在半导体后道封装光刻机领域，上海微电子颇具优势。官方信息显示，2009年12月，公司首台先进封装......
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。 报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。 据介绍，台积......
产品。 本文将重点介绍一下，当前的主流的一些先进封装技术，如晶圆级封装（WLP，Wafer level packaging）、晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封装、2.5D以及3D......
平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装; 【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
2.5D、3D的进程不可避免，目前在先进封装的市场争夺中，OSAT企业、晶圆代工厂、IDM、Fabless公司等均加入了其中，且斥资巨大。不同厂商对“先进封装”概念的理解直接影响着其技术产品布局，所导......
。 其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
更快；而3D封装技术是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠。 先进封装分为两个方向： i. 小型化：3D封装突破传统的平面封装的概念，通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装......
电子 SAINT 先进封装技术家族 三星电子近期在三星代工论坛 2024 北美场上表示，其 SAINT-D 技术目前正处于概念验证阶段。 ▲ 三星 AI 解决方案，中即 SAINT-D 技术 韩媒表示，SAINT......
间建立硅中介层。 ▲ 三星电子 SAINT 先进封装技术家族 三星电子近期在三星代工论坛 2024 北美场上表示，其 SAINT-D 技术目前正处于概念验证阶段。 ▲ 三星 AI 解决方案，中即......
-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。 ▲ 三星电子 SAINT 先进封装......
技术，于2019年面世。 今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始大规模生产。从英特尔先进封装布局情况来看，该公......
于5月动工，但挖到疑似遗址，目前已先暂停P1厂施工，并同步启动第二座CoWoS厂（P2厂）工程。 英特尔方面，今年1月，英特尔宣布3D Foveros先进封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始......
过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。 F3L600R10W4S7F_C22首发型号为先进......
，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确......
为24.35港元/股，上涨7.03%。 截图自网页 小米概念也随之拉升，截止今日A股收盘，达华智能股票上涨9.94%，同益股份涨幅也达到4.25%；而维信诺、TCL科技、精达股份、宇环数控、京东方、火炬电子等概念股均有不同程度的上涨。......
China Index）是由摩根斯坦利国际资本公司（MSCI）编制的跟踪中国概念股票表现的指数。MSCI中国指数系列由一系列国家指数、综合指数、境内以及非境内指数组成，主要......
、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 图2 下一个半导体封装模式的改变就在这里…… 图片来源：Cadence Cadence公司产品市场总监孙自君说，目前......
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。 据韩......
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份;3月27日，科森科技披露股票交易风险提示公告，近期关注到公司被媒体列入固态电池概念股，经公司自查，公司......
华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装;半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务，抢攻先进封装......
科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面......
。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡......
的设计开发带来的挑战、机遇。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述，在2.5/3D先进封装领域，对介质薄膜的要求越来越高，阻挡......
光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装......
技术做了比较详尽的解读。从广义上来看，“先进封装”的本质，在于以显著更高密度的I/O来进行封装——具体接触点间距密集到何种程度算是“先进”，似乎并没有明确标准。而部分狭义的“先进封装”定义，只在2.5D/3D封装......
每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。 据了解，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进......
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制......
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。 台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
2024年10月30日电子元器件概念股消息：共有37只个股实现连涨; 根据南方财富网概念查询工具数据统计，截止2024年10月30日收盘，电子元器件概念股共有37只个股实现连涨。其中......
尔副总裁兼亚太区总经理 Steve Long 表示，新厂 2024 年底或 2025 年启用，2025 年先进 3D 封测产能将比 2023 年扩增4倍。 根据英特尔的说明，现阶段旗下的主要先进封装......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一......
产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
更多的晶体管装在一个更小的半导体上，准确地说是在更小的半导体封装内，从而提供比其各部分之和更大的功用。市场研究表示，从2021年到2027年，先进封装的市场份额预计将见9.6%的年复合增长率。其中特别是采用异构集成技术的2.5D和3D......
供应链行列。 根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，为水平整合封装技术），以及 3D 的 Foveros（采用......
科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ 全面......
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？ 02什么是？ CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯......
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......

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