十四五规划芯片半导体
2020年度化合物半导体产业十大热点事件;近年来,在国家政策和资金支持下,我国大力发展第三代半导体,各地方政府掀起了不断加码,尤其是第三代半导体产业或将写入“十四五规划”的消
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2020年度化合物半导体产业十大热点事件;近年来,在国家政策和资金支持下,我国大力发展第三代半导体,各地方政府掀起了不断加码,尤其是第三代半导体产业或将写入“十四五规划”的消...

第三代半导体、元宇宙写入上海电子信息产业发展十四五规划;近期,上海市经济和信息化委员会印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》(以下简称《规划》),提出聚焦前沿领域,前瞻布局关键技术研发,夯实...

到软件生态的全方位覆盖,有力增强“中国芯”在RISC-V领域的国际竞争力。 广告 随着芯片产业成为国家未来科技战略和十四五规划的重点方向,我们国家从顶层设计和政策支持上,针对芯片半导体...

产业国产化成为未来趋势。与此同时,义乌也开始大力发展半导体产业。在“十四五”期间,义乌精准构建“4+X”产业体系(信息光电、新能源汽车及零部件、高端芯片及智能终端、医疗健康4个新兴产业,以及...

设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体封装测试和装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。 “当前,临港集团正围绕着新片区十四五规划中高端引领,全面发展,创新卓越,跨界融合16字方针,推动...

值得注意的政策支持为“加强监管,严惩市场垄断与不正常竞争。”这也意味在十三五规划期间,甚至十四五规划期间,中央政府依然会对IC产业实施保护主义政策,高通涉嫌垄断的案例也可能再次发生。 在大基金与各地方政府半导体...

攀钢:加速打造钒钛产业“第三极”;在落实十四五规划承上启下的攻坚之年,中共攀钢九届六次全委(扩大)会、攀钢四届八次职代会将加速打造钒钛产业第三极,列为2024年五项重点攻坚第一任务。这是...

件及材料等基础产业,安排重大建设项目11个,“十四五”计划投资1851亿元。集成电路方面如下: ——集成电路、新型显示及新型元器件。围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标,突破第三代半导体芯片...

赛科等集成电路企业80余家。 2020年7月,珠海高新区正式正式印发了集成电路产业“十四五规划”,根据《规划》,该区力争到2025年实现集成电路产业产值突破300亿元。 珠海特区报报道称,奥松8英寸...

,《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发,并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单,其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地(杭州富芯半导体有限公司)在列。 封面图片来源:拍信网...

广东发布“十四五”规划纲要,要重点突破这些集成电路产业链短板;4月25日消息,广东省发布“十四五”规划纲要,纲要中提出,要加快培育半导体与集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶...

生产基地。 2021年11月19日,《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发,并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单,其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地(杭州富芯半导体...

共同开展新项目的研发。 过去十年,TI与中车共同成长,见证了中国轨道交通业的数字化转型。在中国十四五规划和新基建的背景下,TI一直力求为中国客户解决设计难题,共享市场机遇。TI拥有...

,数字医疗关系国计民生,涉及生命安全、数据安全等,在发展的过程中遵守法律是重中之重。 人工智能之所以能成为发展热潮,是因为与‘十四五规划’提出的高质量发展目标高度契合。没有,高质...

台湾的领航企业深耕研究计划、半导体先进制程中心、A(艾米)世代前瞻半导体技术、化合物半导体、关键性芯片、台版芯片法案,中国大陆有机会再度祭出重金来扶植其半导体业,也就是除了十三五/十四五规划、新时...

,临港新片区集成电路产业规模首破百亿。临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态,努力构建“全国五大之最”。 根据十四五规划...

工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五...

及集成电路产业已经成为广东省制造业发展的“重中之重”。在去年8月,广东省政府正式发布的“十四五”规划明确提出,到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造...

了中国轨道交通业的数字化转型。在中国十四五规划和新基建的背景下,TI一直力求为中国客户解决设计难题,共享市场机遇。TI拥有品类齐全的模拟和嵌入式处理系列产品、强大的本地制造研发能力、遍布全国的产品分销及销售网络,我们...

上海临港“十四五”规划:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元;8月12日,上海市政府发布关于印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》(以下简称“《规划》”)的通...

云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群;1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》(以下简称“《规划》”)的通知。 图片来源:云南...

国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点;近日,《国家自然科学基金“十四五”发展规划》(以下简称《规划》)正式发布规划全文,共计二十一个章节,明确“十四五”时期...

自主创新+产业整合,万业企业“双轮驱动”战略转型获市场高度认可;随着十四五规划的出台,半导体作为核心产业受益于政策的大力扶持。以物联网、5G、汽车...

)产业发展的关键阶段,尤其是在最近发布的“十四五规划”中对此有明确的规划和支持。这一方向得到了多重支持,包括政府政策、资本注入和产业内需求。中国EDA市场具有巨大的国产替代潜力。据中国半导体...

在政策层面上给予先进封装诸多的支持,各地十四五规划都将发展先进封装列入其中,以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出:“为了给予客户全方位的技术工艺与服务,迎接这一波板级封装的快速成长,我们...

个产业生态的建设贡献出更多的力量。”政府在政策层面上给予先进封装诸多的支持,各地十四五规划都将发展先进封装列入其中,以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出:“为了...

在政策层面上给予先进封装诸多的支持,各地十四五规划都将发展先进封装列入其中,以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出:“为了给予客户全方位的技术工艺与服务,迎接这一波板级封装的快速成长,我们...

陕西“十四五”知产规划:围绕高端集成电路等领域进行知识产权布局;近日,陕西省知识产权局发布关于印发《陕西省“十四五”知识产权发展规划》(以下简称“《规划》”)的通知。 图片来源:陕西...

上海发布“十四五”规划《纲要》:增强集成电路产业自主创新能力;1月30日,上海市政府发布《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》。(以下简称“‘十四五’规划《纲要...

海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展。 广东方面,相关政策提到,要重点突破边缘计算芯片、存储、处理器等高端通用芯片设计,推动第三代半导体等专用芯片设计前沿技术研究。 湖北省出台的“十四五”规划则指出,集中...

、总投资137亿元的海南航芯半导体项目,重点发展半导体功率模组、芯片封测,推进氮化镓IDM项目、碳化硅IDM等项目实施,示范引领从政策引导、技术研发、平台搭建等方面推动芯片行业补链强链延链,为智...

龙头企业封测能力,发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术,提升先进封装产能规模。 多个12英寸半导体项目被划重点 作为重庆市十四五期间战略性新兴支柱产业之一,《规划...

重庆两江半导体产业园加快建设,年内建成交付;据重庆两江新区消息,近日,重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶,年内建成交付。 消息称,预计在“十四五”期间,该园区将完成布局芯片...

河北省最新“十四五”规划出炉!加快发展第三代半导体、集成电路等领域;近日,河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》(以下简称“《规划》”)的通知。规划...

上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》:集成电路产业规模年均增速达20%;7月21日,上海市人民政府网站发布上海市人民政府办公厅关于印发《上海...

力。 “广东强芯”工程提速 半导体及集成电路产业已经成为广东省制造业发展的“重中之重”。在去年8月,广东省政府正式发布的“十四五”规划明确提出,到2025年,半导体...

上,中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海峰及联通数科物联网事业部首席产品官李凯先后发表了演讲。陈总提到2021年是“十四五规划”的开局之年,物联网作为数字经济的重要一环,其发展离不开芯片...

已经成为了新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,而AI芯片作为推动AI发展的核心生产力,其价值毋庸置疑。十四五规划中就明确提出“要聚焦高端芯片领域”。但芯片...

河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体材料产业;2月16日,河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》(以下简称“《规划》”)。 图片来源:河南...

材料产能占据国内第一,市场占有率超过50%。该公司总经理今年5月在接受中央电视台《新闻联播》采访时还透露,正在积极布局第四代的半导体材料。 《山西省“十四五”新材料规划》亦提到,“十四五...

以看到近些年我国各地开始重视并逐步实施EDA技术突破方案。尤其是在去年,国家及地方政府在发布的《十四五规划》等政策中明确提出,要大力发展集成电路设计工具(EDA)。 按地区上看,提出重点开发EDA技术的省/市以上海、广东...

确认条件,颁发此书。 图片来源:杭州市规划和自然资源局 据悉,该项目由杭州富芯半导体有限公司(以下简称“富芯半导体”)建设,建设规模262580.73平方米。 2020年3月,富芯半导体模拟芯片...

利已和长江存储建立合作关系。 随着美国对中国半导体产业的封锁升级,半导体国产化已经是大势所趋。在集成电路产业写入十四五规划后,刚刚结束的中央经济工作会议则进一步强调:强化国家战略科技力量、增强...

在政策层面上给予先进封装诸多的支持,各地十四五规划都将发展先进封装列入其中,以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出:“为了给予客户全方位的技术工艺与服务,迎接这一波板级封装的快速成长,我们...

现大规模商业化,而8寸则是“努力的方向”,分析师指出,升级至8寸衬底至关重要,其有助于提高产线通用性、扩大产能、降本效应有望显现。 行业扩张加速 群雄纷争第三代半导体 “一直以来,芯片...

与信息服务业、信息化与工业化融合等“十四五”专项规划,努力推动数字产业高质量发展。 同时,陕西省深入实施重点产业链“链长制”,推动半导体及集成电路、新型显示、智能终端、太阳能光伏、物联网、智能...

7778亿元!2023年1月中国新能源行业投资火热;2023年是“十四五”规划的第三年,我国可再生能源发展被认为将在“十四五”时期进入高质量跃升发展新阶段。根据CINNO Research统计...

认为,军事智能化已经不是未来时,正在引发世界范围内全面而深刻的军事转型和改革。 2023年10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体...

产能的二期产线,到2025年达到120万只,全力支撑‘十四五’东风公司100万辆新能源车的销售目标。 据悉,2019年6月,东风公司携手中国中车,两大央企在武汉成立智新半导体,开始打造国产自主汽车芯片...

《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》:培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业;近日,贵州省大数据发展领导小组办公室印发《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》(以下简称“《规划...
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;苏州华林科纳半导体设备技术有限公司;;苏州华林科纳半导体设备技术有限公司由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与北京华林伟业合资成立。公司于2008年3月成立,总投资4500万元。主要从事半导体
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司,通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力,为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司(OnSemi)等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;中国电子科技集团公司第四十四研究所;;中国电子科技集团公司第四十四研究所(重庆光电技术研究所)是从事半导体器件及其应用技术研究的专业化研究所。始建于1969年底。 现地
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年,总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片,LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体