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）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。 欧盟......
供应翻两番。 其中，110亿欧元（约人民币800亿元）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于......
为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO;近日，陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）辅导备案申请报告。 根据国泰君安与源杰半导体......
这家半导体厂商，40亿融资完成;据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。 报道称，紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京......
于1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。 据介绍，屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒......
将拨款20亿美元成立美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体......
中泰恒创与中汇环球签署合作协议，加码投资第三代半导体;据中能国泰集团4月27日消息，中泰恒创科技有限公司（以下简称“中泰恒创”）与中汇环球集团有限公司（以下简称“中汇环球”）就“拓展碳化硅SiC芯片......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶;据句容发布消息显示，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产;据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片......
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片;据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。 本轮......
就在这样的行情中，资金却在借道ETF布局半导体板块。今年以来，份额增加最多的10只ETF基金中(不含QDII基金)，有3只是半导体ETF。国联安中证半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES芯片......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道，8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）董事长魏光耀表示，公司......
显示，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。 环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片......
开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。 容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶 据句......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型显示等应用市场，引进技术领先的第三代半导体IDM企业。 此外，东莞还支持第三代半导体......
材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代移动通信，建立芯片整机联动发展平台，以整机应用升级带动第三代半导体芯片设计研发；同时面向新能源汽车、5G通信、新型......
比亚迪再加码半导体设备领域;近日，据天眼查信息，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰半导体”）新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳......
。 产能扩张，存储封测项目表现亮眼 2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片......
。 具体到76项科技产业类看，计划建成14项，包括张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、华为......
材料研发、生产的国有控股公司。 据了解，2001年，有研半导体前身国泰半导体材料有限公司由有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”）和凯晖控股出资1.80亿元设立。 2017年11月30日......
器件、射频器件、传感器件、生物芯片等领域的8英寸硅基MEMS和化合物半导体芯片加工中试平台，开展GaN外延材料生长、芯片加工、封装测试等公共服务。 华为上海青浦项目已建成 据上......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日，总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。 宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体......
，鑫华半导体完成一笔10亿元规模的B轮融资，投资方包括中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等。 从股权结构来看，鑫华半导体无控股股东，由协鑫科技控股的江苏中能硅业为鑫华半导体......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通......
据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 此前2019年11月15......
划还将提供11亿欧元的研发补贴，并分配13亿欧元用于芯片设计。它还将支持西班牙公司在欧洲层面开发的战略项目，并将创建一个2亿欧元的芯片基金，为西班牙半导体......
二期和士兰微频繁互动，双方持续加深关系。 今年5月，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。而在8月底......
总规模225.01亿，重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域；生物医药产业母基金：总规模215.01亿元，将重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。 多家半导体......
封测项目竣工投产 7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。 报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装......
和电子产业上下游的核心环节，在半导体芯片、半导体显示、工业智能制造、互联网+等领域进行全球范围的产业投资和并购整合。 紧接着的5月19日，TCL集团又与湖北省长江引导基金、湖北科投宣布共同组建一只百亿规模的产业并购基金......
大基金二期投资动向！;今日（6月29日），华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金......
资和服务推动长三角区域形成具有国际竞争力的优势产业。 2018年，上海国际集团联合沪苏浙皖多家金融机构、产业方、企业集团发起设立长三角一期基金，已培育出120余家国家级专精特新“小巨人”企业，围绕集成电路、生物医药、人工智能等先导产业，覆盖第三代半导体......
支援西班牙企业在欧洲层面开发的战略专案，并建立2亿美元的芯片基金，资助西班牙半导体产业的创业和扩大规模。 这项计划资金来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。报道称，西班......
材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。 近日，国家大基金二期频繁出手，先后......
构建完整的集成电路产业链具有重要的战略性意义。 鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目 本项目由上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）投资，该公司拟注册资本高达30亿元，专注于车规级半导体产品及通讯终端芯片......
来源：士兰微公告截图 官方资料显示，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障。 据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS......
解，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。 公开资料显示，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
科技”，关注重点智能制造、工业机器人、先进装备和半导体。 据企查查资料，小米长江产业基金目前的对外投资企业已超过50家，其中包括睿力集成、泰凌微电子、恒玄科技、翱捷科技、速通半导体、瀚昕微电子、芯来......
签约仪式。 消息显示，韩国政府最近在大规模的布局半导体产业，打算在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。 总投资84亿元硅片项目签约衢州 5月17日，衢州......
往的投资经历来看，深圳哈勃主要投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及驱动显示芯片、半导体设备、半导体光刻胶材料、第三代半导体碳化硅材料、模拟芯片等领域，如云英谷、强一半导体、天仁微纳、知存科技、深迪半导体、晶拓半导体、特思迪半导体......
人林德英、自然人任俊江、自然人朱旭共同投资设立建广广鹏股权投资合伙企业（有限合伙）（注：暂定名， 最终以工商核准登记的名称为准，以下简称“合伙企业”）。 根据公告，合伙企业总规模为3.33亿元，投资范围为全球领先的半导体芯片......
，活动签约的项目中包括视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目，医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金......
业务前景持保守态度。 据电子时报5月30日报道，尽管目前消费电子领域需求疲软，导致对芯片的需求减少，但汽车、工业领域对MCU芯片的需求较强，利好中国台湾地区的MCU制造商。不过总体而言，合泰半导体、新唐......
同日进行辅导备案登记。 图片来源：矽睿科技辅导备案情况报告公示截图 根据辅导备案情况报告公示，矽睿科技注册资本17.00亿元人民币，法定代表人叶峻，专注于MEMS传感器及智能应用方案业务。通过对麦歌恩、驭芯科技、安森美半导体......
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击 3士兰微16亿增资敲定 近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体......

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