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研发客服据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。
报道称，紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商机构及社会资本。
紫光展锐董事长马道杰在受访时透露，本轮融资金额将主要用于核心项目的研发，包括对现有产品进行迭代；对新技术进行深度研发；深化人才战略，特别是加强对核心技术人才的招聘。此外，还将解决运营中的一些资金问题，以进一步提升公司创新能力和综合研发实力。
本轮股权融资或将加速紫光展锐IPO进程。据悉，紫光展锐早在2019年5月便宣布启动科创板上市准备工作，随后更是获得了国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路基金等的投资。根据最初计划，紫光展锐将在2020年正式申报科创板上市材料。不过，由于原紫光集团宣布破产重组，紫光展锐的上市计划也有所延缓。
而随着紫光集团涅槃重生，于今年7月以新紫光集团重新亮相，加上此次40亿股权融资案的尘埃落定，紫光展锐的IPO进程也再一次成为业界关注的焦点。事实上，据马道杰透露，紫光展锐已于去年设立上市工作小组，筹备关于股东会设立、股权激励实施、上市辅导等各项工作，目前IPO相关工作正在有条不紊地推进。
此外，马道杰还预计，紫光展锐有望在2025年实现盈亏平衡，并力争在2030年实现盈利能力进一步稳健这一关键目标。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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