技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓，的3.3 kV碳化硅MOSFET和碳化硅SBD产品从众多参评产品中脱颖而出，荣获电源产品大奖。
Top10 Power电源产品奖是由21ic电子网主导的，行业内备受认同的关于电源类产品的奖项。该奖项于2003年开始进行评选，与21ic电子网的电源技术研讨会属于同期的重要活动，该项评奖近20年来获得了电源业不同从业人士高度认可和赞扬。该奖项的参选范围包括所有电源类产品，获得该殊荣则代表着该产品在本年度具有极高的产品力和技术创新。
在本年度的评选中，一共设立了7类不同的奖项，从技术创新、能效、应用、开发等多个工程师关心的角度进行了评选。
获奖产品介绍
Microchip的3.3 kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25毫欧（mOhm）的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使用更少的并联元件来实现更小、更轻和更高效的电源解决方案。
此次获奖是体现了广大工程师对于Microchip 3.3 kV碳化硅MOSFET和碳化硅SBD产品的高度认可，也是Microchip在电源领域技术实力的体现。我们也期待在明年的TOP10Power年度产品奖的评选中，能够在再次斩获大奖。
了解更多：
奖项公布链接：
获奖产品链接：
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用;碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
功率器件......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150mm 碳化硅裸片和外延晶圆，强化了两家公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。 该协......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
需求。
关于成都蓉矽半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司 (NOVUS SEMICONDUCTORS CO., LTD.) 是四川首家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！(2024-09-23)
英寸碳化硅器件厂落成
9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投资51亿卢比（约合4.32亿人民币）在印度奥里萨邦建设的碳化硅半导体......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
2022碳化硅半导体论坛将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈，吸收顶尖研究机构与企业的行业远见，整合对接碳化硅半导体......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
公里。
碳化硅器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。
十年来，中国电科的第三代半导体器件......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全智能化的碳化硅器件......
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放(2022-06-24)
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放;近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工......
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产(2023-08-09)
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产;
【导读】上周，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC功率......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料领域的拓展及碳化硅......