“芯片测试项目”有三个搜索结果。第一个结果是由国家促进转化科学中心（NCATS）资助的组织芯片测试中心（TCTC）。TCTC为科学家提供了独立测试和验证组织芯片平台的手段。它还确保了组织芯片技术的广泛应用，特别是对于监管机构和制药公司。第二个结果描述了MPEG2/JSAT3芯片设计的测试架构建议。该设计是一个试验项目，用于验证Socket程序中描述的概念。Socket计划的目的是演示SOC测试方法，并提供一种在硅测试技术中进行验证的车辆。第三个结果解释了IC测试设备ATE（自动测试设备）使用称为ATE芯片测试PCB的PCB。这些PCB汇集了许多ATE测试功能，这些功能由计算机控制，以测试半导体芯片的功能。第四个搜索结果是关于注册一项名为CHIP-Certify Fit的警察体能测试。体能评估包括四个部分：俯卧撑、仰卧起坐、300米跑和1.5英里跑/步行。考生必须携带两种身份证明，其中一种必须是带照片的身份证，如驾照。他们还必须自带水，但不能带袋子、背包或数字设备。“芯片测试项目”有三个搜索结果。第一个结果是由国家促进转化科学中心（NCATS）资助的组织芯片测试中心（TCTC）。TCTC为科学家提供了独立测试和验证组织芯片平台的手段。它还确保了组织芯片技术的广泛应用，特别是对于监管机构和制药公司。第二个结果描述了MPEG2/JSAT3芯片设计的测试架构建议。该设计是一个试验项目，用于验证Socket程序中描述的概念。Socket程序的目的是演示SOC测试方法，并提供一种在硅测试技术中进行验证的车辆。第三个结果解释了IC测试设备ATE（自动测试设备）使用称为ATE芯片测试PCB的PCB。这些PCB汇集了许多ATE测试功能，这些功能由计算机控制，以测试半导体芯片的功能。第四个搜索结果是关于注册一项名为CHIP-Certify Fit的警察体能测试。体能评估包括四个部分：俯卧撑、仰卧起坐、300米跑和1.5英里跑/步行。考生必须携带两种身份证明，其中一种必须是带照片的身份证，如驾照。他们还必须自带水，但不能带袋子、背包或数字设备。
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利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
和补充流动资金。
图片来源：利扬芯片公告截图
据了解，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为 13.05亿元，拟使......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目......
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州(2021-09-18)
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州;据苏州工业园区发布消息，9月16日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）高阶芯片测试项目......
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地(2023-05-06)
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地;据义乌商报消息，近日，安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。
公开资料显示，安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术（义乌）有限公司投资，分为......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
和补充流动资金。
11月11日，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶。该项目位于牛山社区景观路东侧是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
“东城利扬芯片集成电路测试项目”的所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。据了解，东城利扬芯片集成电路测试项目位于广东东莞市东城街道，由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施。该项目在2022年......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
以及补充流动资金。
根据预案，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为13.15亿元，拟全部使用募集资金投资，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
利扬芯片超10亿元大动向！;12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目......
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目(2023-01-12)
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目;1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项目......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-27)
中的重要性。他指出，对于芯片测试来说，在开始阶段就需要制定测试策略和测试项目；在实施阶段，一定要确保大代码量的测试程序不出现额外的问题，以保证芯片的安全和高质量；还要......
芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-28 10:14)
中的重要性。他指出，对于芯片测试来说，在开始阶段就需要制定测试策略和测试项目；在实施阶段，一定要确保大代码量的测试程序不出现额外的问题，以保证芯片的安全和高质量；还要......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。
盛为芯光芯片封装测试项目
项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。
存封集成电路封装贴片项目
项目......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台;模块（BLE) 指的是蓝牙4.0 版本以上的模块，也是建立在传统蓝牙基础之上发展起来的，并区别于传统模块，最大的特点就是成本和功耗降低，应用......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
程序阶段。芯片的功能在不断增加，导致芯片测试的代码量巨大。最早测量一颗芯片(SoC混合芯片)，可能会有200个左右的测试项，约1000-2000行代码。现在的芯片测试项目有2万行，代码量达几个到十几个Giga......
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司(2024-03-11)
向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。
据公告信息，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目......
募资24.87亿元 小米OV射频器件供应商唯捷创芯科创板IPO获受理(2021-06-22)
来源：唯捷创芯招股书
其中，集成电路生产测试项目实施主体为唯捷精测，唯捷精测已于北京经济技术开发区科谷四街1号院16号楼租赁房屋并将其作为项目的实施场所，将对上述租赁房屋进行装修改造，购置先进的芯片测试......
泰瑞达如何帮助中国汽车市场跨越测试难题(2023-11-27)
产品的质量与人的生命财产安全有着直接的关系，一旦出现问题，可能会带来毁灭性的打击。因此，车规级产品对整体质量的把控相对更为严格，加之ADAS级别提升，芯片测试的复杂程度也呈指数级增长。
此外，对汽车芯片来说，越早......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。
武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。
武汉菲光科技有限公司芯片测试项目......
1442亿A股半导体企业交出亮眼财报，携手清华电子院开展合作(2022-04-19)
威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目、以及补充流动资金。
△Souece：思特威公告截图
思特威介绍，本次......
抢占大中华区半导体测试市场，NI靠什么？(2022-12-30)
发的投入为的就是快速抢占市场。但如今存在很多难点，NI亚太区销售副总裁Joseph Soo表示：“如今5G手机射频前端（RF FEM）芯片测试面临更高集成度及复杂度。从曾经4G时代的74个测试项目......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
仪（可选），当测试仪并不能完成某些特殊测试项的要求时，还得自己制作测试仪。例如，红外接收芯片测试所需要用到的扫频仪，若采用非自制扫频仪，测试时间将非常长，必须自己制作。5，测试数据的分析。对测试数据的分析有助于对测试方法的改进和对芯片......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
率集成模块（含车规级）的研发及产业化。
无锡伟测半导体晶圆测试项目
无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）是上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）的全资子公司，上海伟测是国内第一大晶圆及芯片测试......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试......
获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理(2021-06-29)
于本次发行后总股本的10%，拟募集资金金额28.20亿元，扣除发行费用后将投资于研发中心设备与系统建设项目、思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目、补充......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。
根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产;据宝鸡日报日前报道，渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中。该项目预计项目......
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶(2022-12-28)
总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶;据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
消息......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。该项目自2021年2月8日首次接触到正式投产，仅用了86天时间。
该项目的投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产;据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，安徽省黄山市黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试项目......
5G毫米波改变芯片测试(2023-01-14)
一般工作在24.25-52.6GHz的毫米波频段。
图片来源泰瑞达
毫米波中频和射频芯片的测试项目，和典型RF收发器(transceiver)芯片类似，主要的测试项目......
伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债(2024-04-07)
、偿还银行贷款及补充流动资金。
根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高公司集成电路测试......
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目(2022-03-24)
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目;3月22日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）发布公告称，公司于2022年3月21日召......
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览(2024-03-06)
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览;伴随着工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》（简称《指南》），汽车芯片体系化建设被提上日程，本期我们将对《指南》涉及到的一些重点芯片与测试......
华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目(2021-11-26)
华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目;11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）发布公告称，公司......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
实现量产。
和恩泰半导体存储芯片封装测试
2021年7月28日，位于四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园的和恩泰半导体存储芯片封装测试项目竣工投产。
四川和恩泰半导体生产工厂占地2.89万平......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目......
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动(2022-07-26)
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动;据苏州工业园区管理委员会消息，7月25日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）投资的集成电路高阶芯片先进测试项目......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领电子新型快充电源及线材生产项目......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
中汽中心软件测评中心与紫光国微达成芯片认证合作！(2021-10-25)
中汽中心软件测评中心与紫光国微达成芯片认证合作！;据紫光国微消息，中国汽车技术研究中心（以下简称“中汽中心”）成立“汽车芯片测试认证工作组”。在10月22日的启动会上，紫光国微作为芯片厂商代表，与中......
河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工(2022-04-25)
，是河北省2022年重点建设项目。该项目主要用于光通信芯片检测及关键设备的研发生产，预计2023年4月竣工投产。项目投产后，圣昊光电打破国际垄断的芯片测试......
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业(2022-03-22)
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。
报道指出，根据协议，该芯片封装测试项目......
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约(2023-08-17)
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约;据精彩魏都消息，8月15日，魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装生产测试基地项目......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。本次IPO，矽电股份拟募集资金5.56亿元，募集资金拟投资于探针台研发及产业基地建设项目、补充流动资金、分选机技术研发项目......
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器，烧录器，烧录座，IC测试座，IC插座….. 芯片测试芯片清空芯片烧录IC代烧_服务项目： 一 芯片测试芯片清空IC烧录，IC代客烧录，IC代烧录，芯片代烧，芯片烧录，IC测试 1、IC芯片类型：MCU
;北京华锐芯片测试科技有限公司;;北京华锐芯片测试科技有限公司 公司有经营以下产品 IC类：IC烧写器、IC烧录机、IC测试架、芯片烧写机、芯片烧录器等 手机治具类：手机下载、校正治具，手机
;测试架测试座;;IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化机，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳市易华鑫科技有限公司;;本公司是集技、工、贸为一体的技术领先、实力雄厚的高新技术企业。现公司拥有一支高素质、高效率的员工团队，专注于IC芯片测试夹具／测试座，PCB集成电路功能测试治具等测试
;深圳测试架有限公司;;IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化机，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS
;测试架公司;;IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，万能测试架，烧录座，老化机，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳市顺科电子有限公司;;本公司是从事FLASH存贮器IC芯片测试分类和数据写入服务的专业公司
;深圳市富创鑫科技有限公司;;公司一直秉持专业、卓越的企业精神，以客户为导向，精益求精。从芯片测试座，烧录座，老化座，到PCBA半成品板的测试，为客户提供全套产品测试解决方案；以专业的研究，开发
卡）等芯片的代测。 ，代理美国AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48，BGA100/63LGA52/60等测试座 需要测FLASH（产品 治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已