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VPLC系列机器视觉运动控制一体机快速入门（三）(2024-09-29)
[元件]→[新建窗口]，新建编辑模板窗口，设计窗口布局。
注意：需要设置窗口垄断属性。
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在draw.bas文件中添加创建模板界面【橡皮擦】按钮响应的函数并关联动作函数。
↓
'创建模......
加特兰发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini/Rhine-Mini(2021-10-21)
加特兰发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini/Rhine-Mini;10月20日，加特兰微电子发布了毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini和Rhine-Mini。
Alps-Mini......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
元以建成全球最大的半导体生产基地。
当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
据......
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息！(2022-05-31)
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息！;5月30日，国内射频芯片厂商富满微在投资者互动平台回应投资者关于“公司5G射频芯片目前产量是多少”的问询时表示，5G射频......
大基金二期投资杭州富芯半导体(2022-03-29)
月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸......
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司(2022-03-30)
，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。其中......
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术(2022-03-02)
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术;3月1日，继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展;英特尔将新建2座晶圆厂
3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主题为“英特尔发力：以工......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展;“芯”闻摘要
MTS2023嘉宾阵容大揭秘！
存储芯片需求转弱下CIS崛起
手机厂商自研芯片新进展
存储......
荷兰拟11亿欧元投入光子集成电路领域，推动本土企业发展(2022-04-20)
报道，该笔资金将由行业组织PhotonDelta负责具体分配，拟用于扶持200家该领域初创企业，开发基础技术、培育专门人才、扩大制造设施、探索光子芯片新应用，目标是到2030年形......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业(2022-06-06)
半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。
图片来源：立昂微公告截图
据公告介绍，“年产180万片12英寸......
武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术(2024-03-07)
武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术;据中国光谷3月7日消息，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电......
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年(2022-06-22)
供应链紧缩预计会在2024年得到缓解，因为即使需求激增，俄乌冲突仍将继续阻碍供应。
Ajit Manocha表示，尽管未来几年全球将有92座芯片新厂陆投产，以满足激增的半导体需求，但在所有厂房开始启动并运营之前，这种......
实验16：扭环形计数器(2023-10-12)
。
建模描述
用行为级描述右移扭环形计数器
程序清单twist.v
module twist #
(
parameter CNT_SIZE = 8
)
(input clk,rst......
【CDD】诊断数据库创建速成班-课堂（二）(2024-06-25)
时候可以周期性的发送0x3E服务，告诉ECU诊断仪在线，不要实现会话模式跳转，0x3E服务是周期性发送的，来时刻刷新S3时间值。
在CANdelaStudio中如何新建一个会话模式？
步骤一：选择New Session......
整车控制器VCU应用层算法开发流程(2024-08-27)
流程及规范建立
开发流程及规范建立；命名规范建立；模块测试流程/专家检查流程建立；建模规范建立；测试规范建立。
4.2 系统设计
主要工作内容:
创建各模块控制思想的数学化/工程......
叫阵Arm与x86，RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗(2023-11-10)
。
外媒报导，美国芯片新创Ventana Microsystems宣布与图形技术厂商Imagination Technologies合作，建立RISC-VCPU/GPU平台，之后RISC-V论坛......
实验15：环形计数器(2023-10-11)
个时钟同期输出一个高电平脉冲。
建模描述
用行为级描述带有复位的移位寄存器
用于Diamond仿真的程序清单 ring.v
module ring #
(
parameter CNT_SIZE......
正式落成！晶合三期蓄势待发(2023-10-27)
正式落成！晶合三期蓄势待发;SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？(2022-06-23)
体长期需求绝对成长，尤其是先进制程。同时，徐秀兰指出，芯片新产能约在2年后开出，届时干扰市场的情况差不多进入尾声，需求有望回到正常轨道。
环球晶是全球硅片龙头厂商之一，该公司今年2月宣布1000......
紫光展锐上半年收入同比增长240% 其中5G手机收入飙涨1458%！(2021-07-15)
智能销售收入同比增长217%。
图片来源：紫光展锐官微截图
据了解，紫光展锐是国内少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的IC设计......
开发新业务，海希通讯1亿元布局碳化硅模组模块(2023-07-20)
碳化硅模组模块、储能新业务带动产业多元化发展。
海希通讯拟进行碳化硅模组模块和储能装备项目的投资建设，建设期约24个月（包括厂房建设和设备采购），新建模组厂房、电芯车间、集成车间、原材......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估;“芯”闻摘要
国产“芯”突破
内闪存芯片营收预估
存储产业下一个“新宠”
手机芯片新局已开
新一轮DRAM技术......
TrendForce集邦咨询：硅料增产引价跌，5月光伏材料价格同步回落(2023-04-20)
，下游硅片新产能也在同步释放，然而，据TrendForce集邦咨询调查，目前硅片生产仍无法完全消耗新增的硅料产能及库存，导致硅料价格仍在缓跌，最低报价已出现每公斤180人民币，但目......
Pat Gelsinger公布新动向，成为英国AI芯片新创Fractile.ai种子投资人(2025-01-24)
Pat Gelsinger公布新动向，成为英国AI芯片新创Fractile.ai种子投资人;离开处理器大厂英特尔 （Intel） 后，前执行长 Pat Gelsinger 近期在社群媒体 X 公布......
国产“芯”，遍地开花(2024-12-04)
品尚未完成全部测试工作，也尚未形成量产和对外销售。
图片来源：景嘉微公告截图
公告显示，景嘉微JM11系列图形处理芯片支持国内外主流CPU，兼容Linux、Windows等国......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股(2021-12-07)
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股;12月6日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，确定本次发行价格为30.18元......
五菱芯片首次亮相！相关参数指标已达到国外同类产品技术水平(2021-09-17)
景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。
官方表示，将强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新......
3D NAND到底行不行，一文读懂3D NAND的神话与现实(2017-07-07)
程中却有多个高纵横比蚀刻步骤，其中每个晶片的蚀刻时间高达 30 至 60 分钟！
为了进一步探索它，我们来研究一下 2D 和 3D NAND 新建晶圆厂的资金需求。我的公司 IC Knowledge LLC 开发了半导体行业中应用最广泛的成本建模......
10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平(2021-08-26)
底启动建设，2022年12月建成投产；三期计划投资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。
封面图片来源：拍信网......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201;
【导读】英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片新品ISG3201。内部集成2颗100V/3.2mΩ增强......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。
镓未来成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，公司......
力积电投入636亿元建新厂 预计总产能将达每月10万片(2021-03-25)
节点将涵盖1X纳米至50纳米。
与台积电在先进制程道路上狂奔不同，力积电似乎准备在更成熟的制程上扎稳脚跟。据钜亨网报道，力积电董事长黄崇仁在新厂动工仪式上指出，当前车用、5G、AIoT等芯片新......
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新......
关于单目的结构光标定的两种办法解析(2023-01-05)
关于单目的结构光标定的两种办法解析;单目的结构光标定有两种方法：
将投影仪当做逆相机
投影仪建模为新的模型
我们先介绍第二种。
单目结构光参数标定法
该方法将投影仪建模为新的模型（逆向......
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」(2024-09-13)
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」;2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于......
挑战NVIDIA市场地位，贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent(2024-12-04)
挑战NVIDIA市场地位，贝佐斯、三星投资AI芯片新贵Tenstorrent;综合外媒报道，亚马逊创办人贝佐斯（Jeff Bezos）已为AI芯片新创公司Tenstorrent贷款7亿美元，使公......
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量(2023-03-31)
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量;集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代“芯”力量
随着汽车进入电动化+智能网联时代，新能源、智能化、自动......
集邦咨询：210组件累计出货量超120GW，大尺寸产能全面破9成，210+N迎来强劲增长(2023-04-14)
寸产品高增趋势确定。
产能占比：各环节大尺寸产能市占均超90%，210组件产能近6成
从硅片环节来看，由于大尺寸单GW投资成本持续降低，产线性价比优势明显，硅片新建产能大多兼容182-210mm大尺......
西门子1200PLC Modbus_RTU通讯(2024-10-27 19:53:59)
三、模块配置
1.通讯模块配置
新建一个项目，选择好CPU，添加通讯模块。依次点击:设备组态→双击通讯模块→IO-Link→配置......
实验13：JK触发器(2023-10-11)
代替R,构成了J-K锁存器。
建模描述
用行为级描述实现的带异步复位和置位端的边沿触发器程序清单 jk_ff.v
module jk_ff( //模块名及参数定义input clk......
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工(2022-01-19)
低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目在宜兴经开区集中开工。
图片来源：宜兴经济技术开发区管理委员会
宜兴经济技术开发区管理委员会消息称，高速......
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流(2023-08-01)
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流;
【导读】根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。
半导......
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片(2022-03-10)
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片;据合肥日报3月8日报道，先导薄膜材料有限公司（以下简称“先导薄膜材料”）新建成的半导体靶材厂房里，正进行关键设备的安装调试。
图片......
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。
苏州......
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询： 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年......
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收(2024-05-07)
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收;据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
消息......
比亚迪半导体分拆上市加速！(2020-12-28)
国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
据了解，IGBT是一......
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单(2021-07-14)
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单;台积电与三星在5纳米晶圆代工市场持续交战。据外媒报道，Google完成自家手机芯片开发，将以三星5纳米进行生产，并取代Google自有......
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