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深藏不露，英特尔代工ARM芯片目的不简单(2017-04-01)
随着智能手机的崛起，PC行业迅速下滑。Intel的日子就没那么好过了，这从财报就可以看出，英特尔在 2016 年营收 594 亿美元，同比增长 7%，但 103 亿元的净利润相比去年减少了 10%，其中物联网和存储芯片是英特尔的......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
点也是可以理解，毕竟与三星同为晶圆代工，谁先胜出，谁就能得到更多的代工业务。
不过，有专业人士透露，台积电的16纳米等于英特尔的20纳米、10纳米等于英特尔的12纳米……在这一方面，台积电也是积极承认。
纳米......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
了准备。
盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。
这意......
黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片(2023-06-01)
结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。
近一年前，黄仁勋就曾暗示英伟达正在与英特尔的代工服务公司 (IFS) 进行谈判，试图引入英特尔节点为其制造部分芯片。得益于英特尔......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
更多市场份额。已经签订了已经签订了全球前十大半导体设计厂商中的七家订单。将在2025年重新夺回芯片制造领先优势。
这些消息无疑给英特尔的芯片代工业务注入了强心剂，也显......
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
导致利润率可能会下降。
英特尔首席财务官David Zinsner在6月21日的投资者电话会议上表示，英特尔的内部业务部门现在将建立客户与供应商关系。
根据该计划，美国最大芯片制造商的代工......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
之前，联发科的订单合作主要落到台积电、联电。而下订单给英特尔并没有影响本身的供应商。联发科已经向台积电下达了7nm和7nm以下的芯片订单，与联电签订了28nm芯片订单。可见台积电、联电等在芯片代工......
Valens与英特尔宣布建立战略合作关系，共同开发下一代A-PHY产品(2024-01-09)
Services)宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
速发展将需要数百万AI芯片，英特尔可以成为一个主要玩家，通过自身的代工服务能生产行业中的任意一款AI芯片。
铺垫完更名，接下来就是证明实力。
基辛格正式宣布英特尔将为微软生产定制芯片，这些芯片将采用英特尔的18A......
解析英特尔的系统级代工模式(2022-10-21)
解析英特尔的系统级代工模式;
与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔......
代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？(2022-12-05)
预定了台积电3nm的产能；与此同时，英特尔也要发展自己的芯片代工业务，成立英特尔代工服务IFS业务，重返芯片代工行业。
英特尔的逻辑是，IFS将在服务芯片......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。
据悉，此次合作将首先关注移动SoC设计，但允......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
低产品耗能。
亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。
英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07)
他客户则能够开始开发他们的Intel 18A产品。
上个月，英特尔发布了Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07 13:00)
18A产品。上个月，英特尔发布了Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia......
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作(2022-05-31)
LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会，探索新的合作机会。
三星和英特尔分别为全球知名的芯片公司：2021年，三星的半导体业务收入为823亿美元，超过了英特尔的790亿美元。
受益......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工......
拯救英特尔(2024-03-25)
那些有助于推动人工智能（AI）蓬勃发展的芯片，美国希望，新的投资将使美国到这个十年结束时能够生产全球大约20%的尖端芯片。
英特尔的芯片制造业务除布局亚利桑那州之外，还将分布于俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州。英特尔......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
争霸的故事难道真的就此结束?
英特尔的梦想
2021年，英特尔的芯片代工业务启动，该公司首席执行官格尔辛格(Pat
Gelsinger)称其为英特尔复兴战略的重要组成部分。当时，他宣布英特尔......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
业务今年上半年就获得了 130 亿美元的营收，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），第二季与上期相比成长 11%。
而正是藉助于芯片代工业务，台积电的市值一路高涨。例如......
英特尔CEO：加速IDM 2．0转型，推进代工服务发展(2023-11-15 10:11)
服务的加速发展和客户数量的大幅提升”，帕特·基辛格表示。
英特尔代工服务在今年第三季度的重大进展印证了“系统级代工”的差异化优势，一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3，并支付了预付款，该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片......
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展(2023-11-14)
和软件四部分组成的开放、全面的系统级代工（systems foundry）服务，能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力客户打造成功的产品。
尤其是英特尔的先进封装服务，随着AI和高性能计算应用的兴起，许多......
收购计划泡汤后，英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务(2023-09-06)
其向产业领先者台积电等竞争对手发起挑战。2023 年第二季，英特尔代工业务营收为2.32 亿美元，高于去年同期的5,700 万美元。其代工营收的成长来自先进封装领域，在这一领域中，英特尔可以将另一家公司生产的芯片......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
表示，为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图，该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作，该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化芯片，其中包括了从2023年起为英特尔......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片产品变为现实。通过英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）项目，这一生态系统可与英特尔制程技术无缝对接，加速客户在英特尔代工......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
还构建了一个完整的生态系统，涵盖一流的EDA(电子设计自动化)、芯片IP、设计服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片产品变为现实。通过英特尔代工服务加速器(IFS......
英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求(2022-08-25)
的时代。在提供传统的晶圆制造服务之外，英特尔的系统级代工模式还结合了先进封装、开放的芯粒（chiplet）生态系统和软件组件，以组装、交付单个封装中的系统，满足......
传台积电已取消对英特尔的6折优惠(2024-10-31)
传台积电已取消对英特尔的6折优惠;
10月30日消息，据媒体29日引述未具名消息人士报导称，原本在数年前与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分芯片交由台积电代工，台积电向英特尔提供了高达6折的......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08)
服务能够为他们提供签约时所求的卓越技术、创新能力和产能。
此外，英特尔还构建了一个完整的生态系统，涵盖一流的EDA（电子设计自动化）、芯片IP、设计服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片......
迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上(2023-06-08 10:24)
服务能够为他们提供签约时所求的卓越技术、创新能力和产能。
此外，英特尔还构建了一个完整的生态系统，涵盖一流的EDA（电子设计自动化）、芯片IP、设计服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片......
人生一大错觉：英特尔不行了(2022-12-29)
是推理能力。
因此，英特尔的LOIHI神经拟态计算应运而生。据资料显示，这是首个可以自主学习的芯片。神经拟态计算不是冯·诺依曼体系结构上的计算——存储体系：CPU主要......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
业务，成立英特尔代工服务IFS业务，重返芯片代工行业。
英特尔的逻辑是，IFS将在服务芯片客户的过程中变得更强大更好，而随着IFS在芯片制造上越来越先进，生产的芯片......
英特尔4nm芯片已准备投产：“IDM2.0”战略能否重振昔日霸主？(2022-12-13)
助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作，为设计提供了更大的灵活性。
· 软件：英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。
英特尔走向系统级代工......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
厂」的关系。
半导体行业分析师 Andrew Lu 认为这种关系将进一步发展。英特尔的芯片制造部门与台积电直接竞争，而其设计部门正在努力维持其在竞争日益激烈的半导体领域的地位。英特尔芯片设计人员似乎渴望与这家台湾代工......
英特尔晶圆代工业务2025年以后才能盈利(2021-04-25)
Services）。IFS结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，能为客户交付世界级的IP组合。
为了更好地扩大英特尔的芯片产品的供应能力，支持代工......
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片(2023-03-08)
的进度也如预期良好，而最先进Intel20A（2纳米级）、Intel 18A（1.8纳米级）流片也已经出来。
这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片......
台积电的强劲对手！三星晶圆代工大转型，抢单跑赢英特尔(2021-09-13)
IDM2.0的服务形态。
布局转向可能打到英特尔
不过，三星的布局与英特尔还是有相当程度的不同，基本上还是会完全依靠自有产能，不会像英特尔一样释出芯片代工订单；其次，三星的芯片设计类型更多元，除了......
英特尔芯片代工服务负责人辞职(2022-11-22)
英特尔芯片代工服务负责人辞职;11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工......
高通收购英特尔有戏吗(2024-09-23)
利润的主要因素。市场分析数据预估，过去两年英特尔每年在代工业务上花费约250亿美元。
英特尔的芯片制造业务除布局亚利桑那州之外，还将分布于俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州。英特尔在2022年就......
英特尔宣布18A产品成功点亮(2024-08-07)
，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。
英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，目前正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和代工......
苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
果去年宣布开始导入自行设计、由台积电独家代工的M系列芯片，进而降低从2005年起对英特尔的依赖，并规划未来所有Mac、平板产品都将采用M系列芯片，不再采用英特尔CPU。
苹果表示，为期两年的Mac过渡到苹果自研芯片......
高通向英特尔，伸出橄榄枝？(2024-09-23)
规模的交易也会招致多国政府以及欧盟方面的反垄断审查。如果双方真的达成交易，高通有可能会将英特尔部分资产出售给其它企业。
此前据路透社报道，高通管理层正在考虑收购英特尔的芯片设计业务，以充实自身产品组合，此次收购还将包括英特尔的......
Raja Koduri 离开英特尔(2023-03-23)
Renduchintala（穆尔蒂·伦杜辛塔拉）合作，帮助设计和调整英特尔的芯片产品组合，制定新的六大支柱战略，发挥公司 IP 的优势。不幸的是，这一举措在 Keller 离开之后失去了动力，然后 Renduchintala......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。
· 英特尔将在德国建立330亿美元芯片制造基地，将部署更先进的技术，极有可能是20A以及18A工艺制程。
· 新建的波兰的封测厂，未来将与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片......
强化美国自造，英特尔晶圆代工业务拿到美国防部订单(2021-08-25)
能力。该计划的主要目标是在美国本土设计并生产先进制程芯片，确保芯片长期供应。
英特尔在近日宣布，旗下晶圆代工服务部门将参与此项计划，并与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作，为......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
，反倒是今年苹果推出的电脑芯片M1让人眼前一亮，功耗与性能都优于英特尔芯片。
有媒体惊呼苹果这是要用Arm革英特尔的命。
长久以来，Arm架构的芯片在PC领域不敌英特尔的x86架构......
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;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;深圳博御电科有限公司;;深圳博御电科公司 经销批发的供应全新原装NAND Flash 芯片、三星、现代、镁光、英特尔 东芝畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
intel;英特尔（集成电路公司）;Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;英特尔;;
等的推广与销售，Intel英特尔南桥芯片、Intel英特尔北桥芯片、SIS矽统南桥芯片、SIS矽统北桥芯片、VIA威盛南桥芯片、VIA威盛北桥芯片等产品均有很多型号，而且本公司与各地的厂商建立了长期、稳定
;鹤立电子;;主营 ST ON NSC TI AD 三星 现代 先进 英特尔 等~~~
;中国英特尔技术有限公司;;于2006年成立,顾客至上
，品牌包括Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WINBOND、ITE、REALTEK等。Intel英特尔南桥芯片
，三星K9系列。现代，镁光，东芝，英特尔，黑片，白片，黑胶体，BGA的系列芯片，TF卡，XD卡，SD卡，CF卡，M2卡，手机IC，晶振，二三级管，电子原料库存，OV摄像头IC录音笔等数码电子产品（好坏