资讯
人工智能与半导体制造的深度融合(2022-12-28)
圆厂，要通过化学、物理的变化，在极为狭小的空间里面，能够生成出这么多的电路，对于设备的要求显然非常高。在半导体制造领域，晶圆厂里面用的很多设备都是数百万美元起的价格。这些设备通常只是完成一个工序，比如......
人工智能与半导体制造的深度融合(2022-12-28)
生成出这么多的电路，对于设备的要求显然非常高。在半导体制造领域，晶圆厂里面用的很多设备都是数百万美元起的价格。这些设备通常只是完成一个工序，比如曝光或者化学沉积过程等，半导体有十几个这样的工序，需要......
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品(2023-02-21)
光刻设备上进行自动校正。这样就可以对从对准测量到曝光的各个工序进行集中管理，为降低CoO做贡献。
〈半导体光刻设备用检测设备的市场动向〉
在逻辑、存储器、CMOS传感器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，半导体设备制造工厂为了制造出高精度的半导体......
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品(2023-02-21)
中的信息进行对照监测，就可以检测出晶片上对准信息的变化，在半导体光刻设备上进行自动校正。这样就可以对从对准测量到曝光的各个工序进行集中管理，为降低CoO做贡献。
〈半导体......
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC(2023-04-27)
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC;
【导读】意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF......
美对华打压冲击全球半导体巨头，部分企业第一季度业绩退步(2023-02-22)
美对华打压冲击全球半导体巨头，部分企业第一季度业绩退步;《日本经济新闻》19日公布的统计显示，全球9大半导体设备企业中有8家预期在2023年第一季度业绩出现退步，其原因一是半导体......
bldc变频电机和直驱变频电机区别 bldc电机和dd直驱电机哪个好(2023-06-30)
具有较高的效率和稳定性。直驱变频电机的主要应用领域是高精度、高速度的应用，如机器人、CNC机床、半导体设备等。综上所述，BLDC变频电机和直驱变频电机在结构和工作原理上有所不同，应用领域也不同。选择......
智能制造沙龙（深圳站）成功举行 格创东智深度赋能半导体产业(2023-08-28)
制造产业的核心,如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值,是半导体智能制造发展的核心,敏锐的大数据洞察是确保竞争力的捷径,要充分利用人工智能和大数据计算技术,对整个工厂数据链进行整合,提高智能制造水平。
......
菲利华拟3亿投建半导体加工项目(2021-12-10)
石英玻璃与石英玻璃纤维及制品。2020年年报显示，菲利华的主营业务为非金属矿物制品业，占营收比例97.84%。
据悉，石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品(2023-02-13)
VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。
MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单片天线匹配 IC 现已......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷(2023-02-14 10:30)
器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP 和 UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体......
器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP 和 UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
WLCSP 和 UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。
MLPF-NRG-01D3和MLPF......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
激光隐切设备
半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，是半导体产业的“心脏”。经过“电路制作”后的每一片晶圆上都聚集着数千，数万，甚至十万的"独立功能晶粒”，晶圆分割工艺的好坏直接决定半导体......
英飞凌：子公司已收购马来西亚供应商Syntronixs Asia(2021-12-15)
来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。
负责英飞凌全球后端运营的执行副总裁Alexander Gorski表示，英飞......
半导体芯片烧录企业昂科技术获深圳高新投数千万投资(2022-02-28)
融资将主要用于产品技术研发和品牌全球推广。
公开资料显示，芯片烧录是半导体后道工序细分领域的重要组成，烧录器则是为空白的芯片“复刻”上程序的一种可编程的集成电路数据烧录工具。目前，该领域的玩家主要是美国、欧洲......
全“芯”议程|5月苏州大会2天会议、2大主题嘉宾阵容一睹为快！(2023-05-11)
入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个......
重磅议程来袭|带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式(2023-05-06)
制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个......
盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单 计划2022年分两阶段发货(2022-02-14)
艺专门为解决槽式清洗中干燥技术难题而设计，例如先进半导体晶圆上的3D NAND结构及逻辑产品的高宽深比结构在槽式清洗中的干燥问题。
据悉，盛美上海已于2021年第三季度向一家中国存储器半导体......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
烈竞争。
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明......
2021年半导体测试的四个变化和两大机遇(2021-01-09)
。
事实上，半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试......
基于C8051F2xx系列MCU芯片实现锅炉水处理控制装置的设计(2024-02-23)
显示当前系统所处状态：停机或运行；四个工位的哪个工位在运行，相应的指示灯亮；当前工位所剩时间长度等。面板设计如图2所示。
2 系统硬件设计
2．1 单片机的选择
本控制系统采用C8051F2xx系列......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
给客户一个包罗万象的工具箱，为客户提供做出创新仪器的全套工具模块，客户用这个工具箱可以在半导体等领域进行自己的开发，实现自己的创新理念。”蚀刻终点监测：等离子体检测系统在半导体行业 , 晶圆是用光刻技术制造和操作的。其中......
SIA：过于广泛的单方面出口管制或将伤害美国半导体产业(2021-02-20)
130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作岗位。
当地时间2月17日，在美国商会的邀请下，SIA总裁兼CEO John Neuffer参加......
雷蒙多：美国将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片(2023-09-04)
美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表现。”
她表示，两国关系的一个主要障碍是半导体贸易争端，半导体是用于制造汽车、智能手机、先进计算机等系统的芯片。
雷蒙多称，“我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体......
美商务部长：美将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片(2023-09-04)
认为说话和沟通是软弱的表现。” 她重申，培育7000亿美元的双边关系不仅对两国很有价值，对全球经济也很有价值。两国关系的一个主要障碍是半导体贸易争端，半导体用于制造汽车、智能手机、先进计算机和武器系统的芯片。
在访......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
3月中旬的上海，凉意还未褪去，但是半导体产业的热情却不减。在这场盛会中，国产封测企业以最好的姿态迎接八方贵客，同时也将国产半导体崛起的信心传递给会场的每一位业内人士。
虽然产能紧缺的问题依然困扰着封测乃至整个半导体......
Jochen Hanebeck正式接棒Reinhard Ploss，担任英飞凌CEO(2022-04-01)
Hanebeck
Jochen Hanebeck是半导体行业和英飞凌的杰出专家。28年前，他在英飞凌开始其职业生涯，担任开发工程师。自2016年以来，他一直是英飞凌的董事会成员和首席运营官。
作为......
MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%(2021-08-27)
、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、医疗等领域。
风华高科的主营产品号称“工业大米”，是半导体产业、电子信息产业基础产品，而加快发展半导体......
魏少军：中国要坚持以产品为中心的集成电路发展模式(2023-05-12)
出如果我们关注一下全球集成电路的统计，就会发现中国半导体的统计跟全球统计是不一样的，全球统计只统计半导体产品，也就是半导体产品销售作为全球半导体整个系统产业的发展营收，所以你看到wsts它统计当中都有半导体产品在哪个......
汽车线束生产线到底有哪些防错装置(2024-06-07)
一起来看看线束生产线到底有哪些防错。
切线压接工序（MES系统防错）
切线压接工序是汽车线束制造中自动化程度最高的工序。
因此切线压接工序是制造错误出现几率较低的一个工序，通常出现的制造错误是导线、端子、防水栓物料使用错误，导线......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。
半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
家员工持股公司(ESOP)，目前其已经是美国最大的外包半导体组装和测试(OSAT)企业，为500多家客户提供芯片封装测试、鉴定和其他服务。
封测是半导体供应链的关键环节，也是......
亚洲半导体供应链开始出现分化(2024-07-23)
所下降，但这可能是由于生产基地的全球化。韩国半导体公司正在海外建立生产基地，尤其是在美国。
图：2024 年上半年韩国芯片制造设备进口量下降。来源：KITA
在半导体行业，与韩国和台湾相比，日本并不是半导体......
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(2022-02-15)
最终能否获得中标通知书仍存在不确定性。
公开资料显示，太极实业是半导体工程EPC龙头，在过去的一年业绩斐然。7月，与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司完成《中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目合同》，合同金额16.61......
汽车线束制造中的工艺防错设计(2024-03-12)
汽车线束制造中的工艺防错设计;1 切线压接工序的防错设计（MES系统防错）
切线压接工序是汽车线束制造中自动化程度最高的工序，国内绝大部分的线束工厂都采用自动化的切线压接设备进行操作，因此切线压接工序是制造错误出现几率较低的一个工序......
OC8051内部逻辑分析（1）(2024-07-31)
现，否则使用的是通用的仿真模型。另外OC8051工程提供了一个工具可以将HEX文件转换为.v，这种转换的实现和`define OC8051_XILINX_ROM所选用的实现是一样的，其更新ROM中代......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%，较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。
晶圆代工厂的产能利用率、库存指标是半导体行业景气度最直接、最全......
鸿海深耕机器人布局建“关灯工厂”，Foxbot 拟拓商用(2016-10-25)
该商机成长可期。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
鸿海深耕机器人布局建“关灯工厂”，Foxbot 拟拓商用(2016-10-22)
该商机成长可期。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任编辑：mooreelite......
智能驾驶驱动汽车半导体飞速增长(2023-04-23)
市场快速扩容。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比净增33%，超过半导体全行业14.5%的增长率一倍，即使是半导体表现不佳的2022年，汽车半导体市场规模继续保持两位数增长，达到了548亿美元。在电......
“过时”问题或使元器件使用寿命缩短30%(2023-07-31)
带来的需求甚大。
随着半导体制造商争相为高需求市场提供新技术，供应商为了获取新业务而转变产品组合，这可能会导致其他行业需要重新寻找适合的组件。例如，网络和通信设备、消费电子都是半导体......
传台积电南科18厂5nm全厂停产？最新回应(2021-07-30)
林德中国区总裁唐瑞平在2019年时曾向《国际电子商情》姊妹刊《电子工程专辑》介绍，几乎所有制造过程中都需要使用大量氮气，用以净化和抑制化学敏感工序。因为“工业气体是半导体发展必不可少的血液。”据悉，联华......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体......
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？(2023-09-25 15:06)
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？;作者：应用材料公司Dan Meier制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支......
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？(2023-09-25)
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？;作者：应用材料公司Dan Meier
制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支......
ST的半导体制造战略：加大第三代半导体垂直整合，与客户长期双赢(2023-04-17)
英寸晶圆。”
“如果想知道晶圆厂制造一颗晶片的整个工序所经历的流程长度，答案是40公里左右。”
“在很多情况下，半导体芯片的尺寸比跳蚤、毛发和病毒等都要小很多。目前，晶体......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。
据中国台湾媒体报道，受半导体......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
总统科学技术咨询委员会2017年1月发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，“中国半导体的崛起，对美国已经构成了威胁，建议美国政府对中国加以限制”。可见集成电路产业无论在哪个国家都不是自由竞争的产业，都需......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
会较去年第四季面临更大压力，整体DRAM总产值可能进一步下跌......详情请点击
盛美半导体获29台设备采购订单
2月14日，盛美半导体宣布，已接获批量Ultra C wb槽式......
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;江门市唯是半导体科技有限公司;;生产LCD
;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;厦门市欧信电子科技有限公司;;本公司是半导体电子原器件专业制造厂家,为各企业量身订做并提供优质平价的服务.
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
激光器和聚焦镜片的设计制造方面积累了丰富的经验，可以有效地保证激光产品具有良好的光电及光学性能。激光聚焦镜片是半导体激光器的关键部件，可以使激光二极管发出的光线按照不同的用途进行聚焦，以满足各行业对半导体激光器各种不同的需求。半导体
;广州珂源电子科技有限公司;;广州市珂源电子科技有限公司是半导体分立器件代理商，公司主要致力于日本富士电机(FUJI)，国际整流器（ＩＲ），东芝快速二极管（TOSHIBA),半导体元件(场效
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;台州瑞光电子科技有限公司;;LED照明简介 LED照明灯采用的是半导体发光二极管（LED）作光源，使用LED照明灯的电费只有普通白炽灯泡的十分之一，省电90％。发出的光没有紫外线、红外线，不含