资讯
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
候采用的是chip-first/face-down方案。
现在，ASE、JCET/STATS,、Namium和其他厂商正在追逐第二波Fan-out封装技术，他们追逐的也是一种接近于eWLB的chip......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
Nand Flash的价格出现环比上升，随着终端需求进一步回暖，市场供需和产品价格出现改善，其中，HBM作为DRAM的一种，今年价格逆势上涨5倍之多，那么HBM究竟是种什么芯片，成为......
发展风向已变？下一个IC设计人才必修课是...(2020-10-21)
，当前IC设计的前沿新领域是封装工艺。
Arijit Raychowdhury
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
件堆叠在一起。
TSV是2.5D和3D封装解决方案中的一项关键技术，它提供了一种穿过片芯硅晶圆的垂直互连。这种封装是以晶圆形式制造的，里面填充了铜。TSV是一种......
Atmosic与 SMK Electronics 携手实现物联网设备永久续航(2020-09-08)
系统（SoC）的物联网模块，面向各种工业和商业物联网应用市场。
Atmosic市场和商务开发副总裁Srinivas Pattamatta表示：“设想一下，人们无须担心更换遥控器的电池是一种什么体验。为了......
电机和逆变器联系介绍，电机的遥控器(2024-03-07)
电机和逆变器联系介绍，电机的遥控器;马达我们都很熟悉，在生活中随处可见。在日常生产生活中，基本都会涉及到电动机。电力逆变器是一种控制装置，它可以改变电压的频率，并且还具有很好的节能效果。今天要给大家介绍的是逆变电源和电机是一种什么......
信号发生器的简单介绍(2023-03-24)
东西就是所谓的信号发生器。下面就来给大家介绍一下这种设备到底是一种什么样的设备？
其实这种设备说起来也是比较简单的，就是大家如果学个物理的话，就应该知道在物理里面会有很多的所谓的电磁波信号，或者......
车载测试需要掌握什么技能(2023-08-31)
车载测试需要掌握什么技能;车载测试具体需要学习些什么技术呢？
汽车电子电器系统通常由五大系统组成：动力控制系统、底盘（运动）控制系统、智能座舱系统、自动驾驶系统、车身控制系统。
动力......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？
02什么是？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯......
电液伺服阀的组成_电液伺服阀的特点(2023-06-01)
电液伺服阀的组成_电液伺服阀的特点; 电液伺服阀是一种什么阀
电液伺服阀是一种将电气信号转化为液压能量，通过控制液体的流量和压力来实现机械运动控制的液压阀。它是一种集电气、机械、液压等多种技术......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
彬表示，Hybrid的出现，无论对OSAT还是EMS，都是一种新的机遇。
OSAT使用了库力索法的设备，可如果把流程减少，帮助客户达到一成到两成的节省，他们可以通过在封装技术上的优势，在中......
keil把源代码生成lib的方法，(2022-12-20)
就是经验不足的人写出来的代码。
封装成lib不是什么技术，怎么能把你的代码封装完以后最小程度干涉别人的代码才是技术。
......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的CoWoS先进封装产能供不应求，那究竟什么是CoWoS？
02
什么是CoWoS？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW......
8051微控制器的基础知识(2023-10-20)
IC的形式提供。
另一种常见的封装类型是44-Lead PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，它是一种表面贴装封装。8051微控制器的另一种表面贴装封装是44引脚TQFP......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
。Intel关于集成小芯片的3D混合键合封装技术主要是用于堆叠和电连接形成小芯片的硅管芯(微型管芯)的技术可大致分为两种类型：微凸点连接和混合键合。混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的技术......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12)
点连接和混合键合。
混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的技术。通过改进混合键合技术，Intel将连接间距从2021年的不足10μm缩短至3μm。
当转换为连接密度的时候高出10倍......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
到一起，粘合在一起就是是巨大的难题，如果粘起来间距很大，那必然影响最终芯片性能。而混合键合和3D封装是一对好搭档，它能够进一步缩小封装时裸片之间的凸点间距和功耗，这样封装技术......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
安装到待识别的外设物品上，1-Wire接触封装是一种经济高效的替代方案，可以使用夹具或双面胶带安装1-Wire接触封装。这种封装可以用于为手机电池应用等低成本连接器提供电气连接，可靠性与常规IC的封装相当。
相关......
模拟开关用途和基本操作(2023-09-20)
引用地址：本应用笔记描述了传输门的用途和基本操作。本文解释了如何使用传输门以的电路板面积投资来快速隔离多个信号，并且这些关键信号的特性下降可以忽略不计。DS3690 是示例设备。传输门是一种，可以......
从支付宝到罗一笑 你躲不开的营销那些坑(2016-11-30)
的情况下也就花了两万块，写文章求打赏顺便帮关联P2P宣传不知道是一种什么精神。
你就想说，现在这人心怎么都这么险恶啊，出点啥事先欢天喜地的去卖惨，回过头去看看咪蒙，反而不算什么了。考虑到他们都是媒体人出身，我还......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
全球半导体制造商都在竞相提供电源管理产品，这些产品利用工艺技术节点在业界通用封装中实现更高的性能。例如，TI 持续投资 45nm 和 65nm 工艺技术，利用内部技术开发以及 300mm 制造效能来提供针对成本、性能、功率、精度......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装(2024-06-04)
热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
业应用温度范围内，该封装满足与常规IC封装相同的可靠性要求。
表2. 1-Wire接触封装鉴定试验
结语
相比于将焊有芯片的PCB模块安装到待识别的外设物品上，1-Wire 接触封装是一种......
走出科幻的透明电子器件，未来发展轨迹晶莹剔透(2023-01-10)
展轨迹日渐清晰。之前悬停在半空中的电子显示器曾经是科幻小说的素材，但研究人员和市场分析师表示，随着透明电子技术的进步，这些概念正在成为现实，它已成为最具活力和日益增长的市场。那么透明电子的背后是一种什么技术......
英特尔 X 大饼AI变声 ，轻薄本秒变录音棚(2023-12-17)
英特尔 X 大饼AI变声 ，轻薄本秒变录音棚;让孙燕姿唱周杰伦的歌曲，让泰勒斯威夫特流利地说中文，让乔布斯和马斯克用中文对谈会是一种什么样的体验？这种新奇的展现场景正在成为一种新的流行趋势。创作......
英特尔 X 大饼AI变声，轻薄本秒变录音棚(2023-12-18)
英特尔 X 大饼AI变声，轻薄本秒变录音棚;
让孙燕姿唱周杰伦的歌曲，让泰勒斯威夫特流利地说中文，让乔布斯和马斯克用中文对谈会是一种什么样的体验？这种新奇的展现场景正在成为一种新的流行趋势。创作......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装......
ADSP-BF516F数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:08)
音频及家庭基站等。
BF516F的嵌入式eMAC与它400MHz CPU及多种其它外设的结合，使其成为要求苛刻的联网系统具吸引力的选择。
VoIP对嵌入式系统设计人员的挑战在于，选择一种什么......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装(2024-06-04)
-1封装采用双极引脚设计，有助于优化PCB布局和简单并联，使客户能够轻松处理高达6千瓦的应用。
BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于......
福音！微星100系主板升级BIOS支持Kaby lake(2016-10-06)
处理器的话，完全可以不换主板。
微星只是第一个放出更新的厂商而已，相信未来其它厂商也会跟进，毕竟这并不是什么技术难题。
责任编辑：mooreelite......
基于冠一CK6825D设计的蓝牙运动LED闪灯蓝牙耳机(2024-06-20)
这么说呢？设计出来的电路板上，蓝牙部分除了主芯片外，外加一个24M的晶振，就只剩旁路3个滤波电容，硬件就这么简单，这也是我当初选择这个芯片的最直接的原因。简单得不能再简单了，都没有什么技术含量。看看......
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFE(2024-06-14)
市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以......
™ MOSFET 650 V G2组合1-1
该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8x8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装(2024-06-05 09:52)
具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。
DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
厂的面貌会和现在不一样。”
此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。
扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装......
单片机at89s52和其他单片机比有什么优劣势(2023-06-26)
机功能一样，价格只有它的一半；
3、封装是DIP40，太大了，不利于工业生产。
单片机at89s52简介
AT89S52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有8K在系统可编程Flash存储器。使用......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
，1000小时）。
我们的网站提供了1-Wire接触封装的鉴定试验报告。
结语
相比于将焊有芯片的PCB模块安装到待识别的外设物品上，1-Wire接触封装是一种经济高效的替代方案，可以......
200mm晶圆厂面临的设备危机(2017-08-28)
是销售新设备。一般来说，它们也会提供用于监控和维护设备的服务组件。
这是一种方法，另一种方法是为旧节点开发新设备。“对旧节点计量和检测设备的需求一直以来都很强劲，这些需求主要来自生产 40nm 设计......
纯电动汽车的黄金动力总成是什么技术？(2024-03-19)
纯电动汽车的黄金动力总成是什么技术？;对于一台汽车来说，动力总成非常关键。从传统燃油车切换到电动汽车，动力总成也在飞速发展。
● 大众汽车TSI+DSG黄金动力是燃油车时代的标杆
● 丰田......
智能头盔的功能及用途介绍(2024-06-07)
智能头盔的功能及用途介绍; 智能头盔的功能及用途
智能头盔是一种集成了各种技术和功能的可穿戴设备，它通过搭载传感器、显示屏、音频设备、通信模块等组件，提供了多样化的功能和用途，以下是一......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
单片机最小系统的设计方法和原理分析(2024-01-10)
候常常会将模拟信号的电路和数字信号的电路分开，并在接地处仅仅使用一根铜导线连接。这里也是一样，理论上AVCC和VCC的电平是一样的，但是只能分开供电，因为模拟信号是具有连续性的，连在一起会干扰到数字信号的电平参考。
为什么AGND和GND......
单片机最小系统电路和PCB设计案例(2024-01-10)
候常常会将模拟信号的电路和数字信号的电路分开，并在接地处仅仅使用一根铜导线连接。这里也是一样，理论上AVCC和VCC的电平是一样的，但是只能分开供电，因为模拟信号是具有连续性的，连在一起会干扰到数字信号的电平参考。
为什么AGND和GND需要......
芯片赛道不是农场，是战场(2022-03-22)
样的菜都有具体的计划和安排。农场规划越大，丰收的喜悦就越大。
市场上，什么菜销量大，就种什么菜，大不了打价格战，每种菜抢占10%的份额，销售额也能做到很大。有逻辑，前景好，投资机构给出的估值高，融资金额大。缺人，高价......
CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装(2024-06-06)
-1封装采用双极引脚设计，有助于优化PCB布局和简单并联，使客户能够轻松处理高达6千瓦的应用。BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热......
索尼本田社长公开贬低中国电车 毫无技术可言(2023-10-26)
中国当时称，e:N系列寄托了用70余年技术沉淀，造好中国电动车的期望。
理想非常高大上，但相比自主品牌较高的定价，较小的尺寸，平平无奇的内外饰设计，e:N系列并没有在国内市场上掀起水花。
事实上，一边说着没有什么技术......
先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！(2017-08-11)
已经得到了非常多的关注。TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 称 fan-out 晶圆级封装是一种颠覆性技术，因为它不需要基底或传统的底部填充胶，而且在代工厂或 OSAT......
可控核聚变的未来谈论，核聚变仍需要克服哪些挑战？(2023-02-09)
人都在研究中央聚变反应，而不是机器的外部部件。因此，展望未来，我们需要思考，从实验到发电厂的步骤是什么?比如需要开发什么技术?人们现在正在考虑这个问题。这真的很有趣。
还有一些大的，比如……嗯，我提......
英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度(2024-06-13 16:08)
家用电器等。
CoolSiC™ MOSFET 650 V G2组合1-1
该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8x8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持......
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降温涂料。 专利受理号：2011100313746 这是一种什么样的技术？怎样的创新？怎样的产品呢？ 当今世界，电子技术飞速发展，功能越来越强大，功率也越做越大，就以CPU来说，就有功耗高达65瓦的
降温涂料。 专利受理号：2011100313746 这是一种什么样的技术？怎样的创新？怎样的产品呢？ 当今世界，电子技术飞速发展，功能越来越强大，功率也越做越大，就以CPU来说，就有功耗高达65瓦的存在。家用
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;安徽力诺只能么么技术有限公司;;安徽力诺智能技术有限公司（AnHui LiNuo Intelligent Technology Co., Ltd.）成立于2009年8月， 坐落
;长沙明贤机电有限公司;;长沙明贤机电有限公司简介一、我们是谁？长沙明贤机电有限公司是一家于2004年7月注册于长沙市高新技术开发区的民营企业，属于湖南省十大重点支持行业之一--------工程
;深圳市信达尔电子;;诚信为本:原装是原装 散新是散新 不说客套话，互相互惠/欢迎广大客户咨询订货.