资讯
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(2022-02-15)
封测业务。其中海太半导体由太极实业与全球第二存储大厂SK海力士合资建立，主要从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务。据太极实业历年年报显示，海太半导体......
622 万亿韩元，韩国建半导体产业超级集群(2024-02-01)
到 20nm。在此期间，海力士还与无锡太极实业合资成立海太半导体，目前海太已稳居全国十大半导体封测企业。
第二阶段：2017 年至 2021 年。2017 年 10 月，总投资 86 亿美元的 SK......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
量测设备及微纳级别自动检测设备研发/生产及再制造项目（3亿元）、华勤技术无锡研发中心二期（2.5亿元）、海太半导体封测项目（2亿元）、江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目（1.5亿元）、以及杰普电子年产元器件10......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡;近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体......
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产(2023-10-17)
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产;据东台日报报道，10月13日，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产。海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料，项目......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等...详情请点击
清华大学半导体科研项目落户无锡......
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发(2022-12-06)
有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。
据悉，此次......
百亿项目！无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工(2022-04-29)
百亿项目！无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工;4月28日，无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工仪式在无锡市宜兴环科园举行。
宜兴发布消息显示，无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目位于无锡......
累计出货量超3000万！芯感智再推多款高精度医疗级传感器(2023-02-15)
进国产医疗设备市场占有率。
新冠疫情期间，火热的制氧机、呼吸机等传感器都作为关键的元器件参与其中并发挥着重要的作用，作为国内领先的压力传感器设计研发企业，无锡芯感智半导体......
从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？（上）(2022-12-28)
税款2496.39万元，同比增长685.98%。
2018年，无锡地区集成电路产值实现1000亿元。为推动产业发展，无锡海关联合江苏省半导体协会、无锡市经信委向40余家......
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28 15:25)
甚至消除了固态设计中对散热器的需求，从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品......
英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用(2023-07-28)
列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式，均能够抵御高脉冲电流，并应对突然的浪涌电流。此外，该系列 MOSFET产品还具有体二极管的稳健性，能够......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！(2021-06-24)
赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！;6月23日，赛晶科技发布公告，旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司在浙江省嘉兴市嘉善县经济技术开发区举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。
据披露，赛晶半导体......
传说中的“空中巴铁”在中国秦皇岛上路了(2016-10-22)
只是对现有道路和轨道交通的改进。然而每个改动都需要花费时间、资金和专业力量去论证和试验。行业专家称，巴铁面临很多技术难题，距离实际投入使用还很遥远。如今巴铁进行试验，具体什么时候能够投入使用，实用......
传说中的“空中巴铁”在中国秦皇岛上路了(2016-10-25)
只是对现有道路和轨道交通的改进。然而每个改动都需要花费时间、资金和专业力量去论证和试验。行业专家称，巴铁面临很多技术难题，距离实际投入使用还很遥远。如今巴铁进行试验，具体什么时候能够投入使用，实用......
传说中的“空中巴铁”在中国秦皇岛上路了(2016-10-24)
只是对现有道路和轨道交通的改进。然而每个改动都需要花费时间、资金和专业力量去论证和试验。行业专家称，巴铁面临很多技术难题，距离实际投入使用还很遥远。如今巴铁进行试验，具体什么时候能够投入使用，实用......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
一个固定成型的标准化的生产工艺流程， 每一款 MEMS 都针对下游特定的应用场合， 因而有独特的设计和对应的封装形式，千差万别。
MEMS 和传统的半导体产业有着巨大的不同， 她是微型机械加工工艺和半导体......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
比亚迪半导体推出集成 PFC 的 IGBT 模块(2022-11-30)
包括低 VCEsat、低开关损耗、高集成度、可拓展的封装、拓扑形式可根据客户需求进行定制化设计。
IT之家了解到，两款模块可用于变频家电、商用空调等设备，针对 PFC 应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式......
无锡集成电路的今天，离不开棉花巷的奇迹(2022-12-28)
，为推动产业发展，无锡海关联合江苏省半导体协会、无锡市经信委向40余家集成电路企业推送优惠政策。还有今年刚刚发布的的“《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》解读” ，《意见》主要包括8个方面，包括40条......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
EMS抢食OSAT？这还真有戏！;
在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP......
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件(2012-02-14)
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件;功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯......
Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管(2023-11-29)
Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管;
【导读】继最近推出三款新型TOLL FET 后，Transphorm新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN®......
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新(2023-10-15)
还有一些更低电压，对功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低电压。
不同封装
目前各个应用对Flash主流的封装形式的使用是不同的。但是随着集成度越来越高，在一......
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出(2024-02-06 10:16)
优异。技术参数
封装形式根据不同客户需求，中科微感为客户提供三种封装形式：
产品尺寸：LGA封装：长2.75 * 宽1.85 * 高1.03（单位：毫米）DFN封装：长5 * 宽5 * 高......
实时监测TVOC浓度——中科微感新一代高性能TVOC传感器正式推出(2024-02-06 10:16)
优异。技术参数
封装形式根据不同客户需求，中科微感为客户提供三种封装形式：
产品尺寸：LGA封装：长2.75 * 宽1.85 * 高1.03（单位：毫米）DFN封装：长5 * 宽5 * 高......
纳微半导体发布新一代650V MPS SiC碳化硅二极管(2023-05-12 15:05)
，TO-247）封装形式，GExxMPS06x系列MPS二极管覆盖了从300W到3000W的应用范围，并适用于多种电路，如太阳能电池板升压转换器以及游戏机中的连续电流模式的功率因数校正电路（PFC......
正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
Convergent......
西安紫光国芯助力高可靠车规芯片市场(2023-08-10)
产品以及系统的可靠性。本款产品符合JEDEC及AEC-Q100标准，可pin to pin替换国外同规格产品。
技术特点：
应用位置：液晶仪表/激光雷达/驾驶员监控系统前装/后装：前装封装形式......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产(2022-05-13)
约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以......
意法半导体宣布量产氮化镓器件PowerGaN(2023-08-03)
隙技术过渡。意法半导体表示，未来，GaN还有望实现新的功率转换拓扑结构，进一步提高能效，并降低功耗。
此外，接下来几个月内，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新(2022-12-01 14:36)
Photonics能够在靠近激光面的位置安装微型光学元件，实现对光束形状和尺寸的出色控制；• Convergent Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极(2022-12-01)
对光束形状和尺寸的出色控制；
· 使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
· 的采用CoS封装，在常......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
证券交易所股票代码：AMS）宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米......
西安紫光国芯推出多款具有自主知识产权车规级存储芯片(2023-08-11)
位置：液晶仪表/激光雷达/驾驶员监控系统前装/后装：前装封装形式：TFBGA200车规认证：AEC-Q100 Grade 2质量体系认证：ISO9001
应用状态：已批量应用
产品......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
• 艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常......
Littelfuse推出IGBT模块和整流器二极管模块(2014-05-27)
高效率及开关速度。
• 高耐用性带来了严苛应用环境下的高可靠性。
• 高短路能力降低了保护需求。
• 正温度系数器件可轻松并联以提高电流处理能力。
• 快速续流二极管提供紧凑模块封装形式的一体化解决方案。
晶闸......
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管(2023-05-12)
-PAK）和插件（TO-220，TO-247）封装形式，GExxMPS06x系列MPS二极管覆盖了从300W到3000W的应用范围，并适用于多种电路，如太......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点(2024-01-22)
平台已达国际先进水平。
在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已......
河北石家庄：9个集成电路产业链项目签约(2022-01-14)
区经开区分别与河北鼎瓷电子科技有限公司、河北格瑞泰科电子科技有限公司、方一信息科技（上海）有限公司、石家庄军特电子科技有限公司、无锡海瑞航天信息科技有限公司、厦门芯辰微电子有限公司、北京均微电子科技有限责任公司、北京......
比亚迪半导体推出集成PFC的IGBT模块(2022-11-30)
家电
商用空调
针对PFC应用需求，未来比亚迪半导体将推出覆盖更多封装形式与更全面的电压、电流等级的PFC功率......
中环股份市值达1090亿；格芯新晶圆厂开工；多个半导体项目签约、投产(2021-06-26)
机控制等。
资料显示，安世半导体是闻泰科技的全资子公司，作为全球知名的半导体IDM公司，安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部，其晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律......
年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工(2023-08-24)
柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接......
总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产(2022-10-24)
封测能力的全自动生产线，2023年将实现月产量2亿只封测产能，计划2024年底实现年产值10亿元。在一期封测项目顺利投产和量产运行稳定后，该公司将同步推进晋隽半导体工业园建设，继续拓展TDDI显示驱动芯片等先进封装形式......
豪威集团发布紧凑型5V/2A降压转换器WD10721(2022-04-12)
断等完善的保护功能。
典型应用电路
效率曲线
WD10721具有SOT-563和DFN1616两种封装形式，尺寸紧凑，只有1.6x1.6mm。两种形式在SMT上相互兼容，增加了设计灵活性。
两种封装......
相关企业
;无锡海威半导体科技有限公司;;
)、MAXIM(美信)、MOTOROLA(摩托罗拉)、PHILIPS(飞利浦)、ON(安森美半导体)、HITACHI (日立)、Samsung(三星)、NEC等品牌，包括军品、工业级、民品及各种封装形式电子元器件。
;深圳矽晶品科技有限公司;;公司是（ 法商 ） 矽莱克半导体厂大陆代理商，（ 法商 ） 矽莱克半导体厂是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式
;源太半导体（深圳）有限公司;;10余年专业经销显示器、交换式电源供应器、电视、音响及其它之半导体组件，服务项目: IC. TRANSISTOR POWER MOSFET 等半导体贸易。
成电路系列有：AD模拟数字转换、MAX、MC、MT、DS、IR、LM、LT、LA、CA、 CDP、TDA、TA、NE、UC、BA等等系列，品种齐全，封装形式多样，货源充足，价 格从优。
多年的研发和生产经验，我们可以生产高稳定性的半导体激光器组件，这些组件可以是各种功、各种波长及各种封装形式，并能为用户定制特殊规格的激光器组件和提供OEM服务。
市宏湖微电子有限公司，开始生产半导体集成电路（功率IC器件）。2010年，公司可控硅晶闸管业务分离，设立无锡市宏佳半导体有限公司专门经营。 公司生产的可控硅产品，封装形式包括TO-126、TO-202、TO-220
;徐州赛米德电力电子有限公司;;徐州赛米德电力电子是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块单向可控硅 ( 晶闸管 ) 及模块 , 双向
顿晶体管、达琳顿三极管等；3DD、3DK、FHD、2SC、2SD、MJ、BU、2N、3CD、3DG、3DA等金封、塑封管两种形式。封装形式有：B型、F1、F2、F4、G4、G5、TO-3P、TO－126
使之成为单一或多功能应用都具很高性价比的推拉力测试系统。具体应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。 技术参数 英国Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式