资讯
瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片(2024-09-10)
瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片;
【导读】RJ3232接口芯片是一款3.0V~5.5V宽电压高速收发器，其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。串行端口具有±15kV......
离线语音芯片是怎么烧录的？(2023-09-27)
接功放。
而我们的生活中经常见的停车场报金额、电梯报站、货车报“左转弯，请注意”等等，都是应用了语音芯片，那么语音芯片是什么烧录的呢？作为源头语音芯片专业厂家，九芯电子根据10余年......
mini6410 2.6.38移植 USB(2024-08-12)
友善也就没有开源的他的USB摄像头程序了（个人理解，不知是否正确）既然这样我们就学友善的，按V4l2的来配置吧我的摄像头芯片是sunplus凌阳的SPCA2000C的，支持UVC，支持UVC的就可以不用管是什么芯片了，选上......
特斯拉FSD是否比国内智能驾驶先进？(2024-06-14)
上根本不是。国内目前能全栈自研加上芯片也是自己的，只有华为那一家，就是ADS2.0，硬件自己的，软件也是自己的。其他的车企你仔细看啊，他们宣传的是什么，用的是Orin x的芯片，这是英伟达的，也就是老黄的芯片......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现，看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel
3......
微信加群：拓人脉、找资源，半导体行业观察专业读者交流微信群邀请你加入(2017-06-29)
体十强除了靠这些业务挣钱，还有……》《终于有人讲透了芯片是什么》《不同人眼里的IC设计》；
回复 数字 4 ，看《做模拟，真的没有前途了么？》《参与流片是一种怎样的体验？》《疯传......
未来世界芯片将无处不在(2017-07-03)
体积非常小，以手机SoC为例，表面积大约是15mm*15mm，放在指尖都怕掉，其上还集成大量的半导体电路用于控制和运算，可见芯片功能有多么强大。
芯片，早已随处可见
或许，你还是不能具象的理解芯片是什么......
LiDAR模块可提高自动驾驶安全速度(2023-05-24)
用红外激光二极管发出的光脉冲。
Maxim Integrated 的新型 MAX40026 高速比较器和 MAX40660/MAX40661 高带宽跨阻放大器 (TIA) 通过将带宽翻倍并增加 32 个通道（总共 128 个而......
2022全球汽车市场将减产1050万辆汽车，几乎是销量的1/8(2022-12-01)
指内含集成电路的硅片，是电子设备的一部分。目前全球芯片出现短缺，受影响的行业有汽车、手机等，话说为什么世界缺芯片?背后原因究竟是什么?
其实，世界缺芯片的原因有这些：第一、市场需求增加，手机、汽车......
Facebook 开源 3 款人工智能软件，教电脑“看”图片有哪些物体(2016-10-25)
由物件和背景构成，不过对电脑而言，图片是由不同颜色的像素构成，很难判断出哪些是背景、哪些是物体，以及这些物体是什么。不过，Facebook 人工智能研究团队（FAIR）克服这些挑战，于本月 26 日开源 3......
Facebook 开源 3 款人工智能软件，教电脑“看”图片有哪些物体(2016-10-22)
由物件和背景构成，不过对电脑而言，图片是由不同颜色的像素构成，很难判断出哪些是背景、哪些是物体，以及这些物体是什么。不过，Facebook 人工智能研究团队（FAIR）克服这些挑战，于本月 26 日开源 3......
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？(2024-02-23)
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？;投影仪产品优缺点很明显，投影仪是一个快速发展的行业，基本每种技术都有属于这种技术缺陷，这些技术的缺陷不是某个产品说没有就没有的，只能......
提速光通信发展，宏观微电子CMOS 10G TIA芯片问市(2020-08-03)
提速光通信发展，宏观微电子CMOS 10G TIA芯片问市;宏观微电子针对高速光通信市场推出10G 转阻式放大器(TIA)芯片,符合10G SFP+, 10G EPON, XG/XGS PON等电......
2024 CIOE中国光博会丨傲科光电邀您相约12A59展位！(2024-09-09)
举办。在这个全球光电科技汇聚的盛会上，傲科光电将展示业界领先的400G/800G/1.6T应用的全系列Driver、TIA及硅光解决方案。
关于傲科光电
傲科光电是一家集高速模拟电芯片......
因STM32移植而引发的两个小疑问(2024-08-20)
，这里的主要原因是内核差异导致的。STM32F0系列芯片是基于ARM Cortex-M0内核的微处理器，STM32F4系列芯片是基于ARM Cortex-M4内核的微处理器，二者在内核上存在一些差异，其中......
STM32单片机ISP下载的方法解析(2023-09-22)
实现。STM32上电，会自动检测BOOT0引脚是什么电平，如果是高电平，等待用户下载程序；如果是低电平，运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出，然后控制其接地或接VCC来下......
如何让STM32单片机实现自动ISP下载(2024-04-19)
实现。STM32上电，会自动检测BOOT0引脚是什么电平，如果是高电平，等待用户下载程序；如果是低电平，运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出，然后控制其接地或接VCC来下......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
最近很多想买车的小伙伴都遇到了延迟交车的问题，之所以4S店推出新车交付时间主要是因为目前全球面临汽车芯片短缺的问题，而不了解汽车芯片的人可能并不清楚这究竟是什么意思，那么下面就来看看到底汽车芯片是什么东西?
“芯片......
iPhone 7不为人知的10个秘密：苹果不会告诉你(2016-10-07)
iPhone 7不为人知的10个秘密：苹果不会告诉你;你想知道苹果最新旗舰智能手机iPhone 7和iPhone 7 Plus的内部是什么样的吗？它都包括哪些硬件？近来，Chipworks......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。
2. Chiplet封装的主要挑战是什么？
chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
DSP Group的XceedR DECT芯片选为Clarity的扩音电话的电源(2013-03-05)
DSP Group的XceedR DECT芯片选为Clarity的扩音电话的电源;DSP Group®, Inc. announced that its XceedR®DECT chipset......
半导体主权真的是我们需要的吗?(2023-01-06)
短缺严重限制了自己的创造力。
就像那位要买车的朋友一样，工程师更关注自己的想法如何造福社会，他们不在乎芯片在哪里制造、是谁制造，只要能以合理的价格买到所需的芯片就行。
客户的需求是什么？
“客户需求”是所......
STM32F103C8T6读写内部flash(2023-10-09)
）的设备是由2K字节每页组成的。
举个例子吧：
一个芯片的存储容量是64K，这64K是什么呢，就是64*1024个BYTE，一个BYTE是由8位0或1组成的，（比如0000 1111 这8个二......
已量产300万颗！激光雷达的春天才刚开始(2024-07-05)
通过对激光雷达应用场景的优化，SiPM器件能实现在较低偏压下保持极高的PDE，充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。
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有了解到，灵明光子是Sony之外，唯一能够交付Spot散点芯片方案的芯片公司。请问该方案的技术难点是什么......
【蓝桥杯嵌入式主板G4】第三章 点亮一个LED(2024-07-03)
阻是起限流作用；右侧通过一个74HC753连接到PC8，也就是连接到MCU了。现在重点是搞懂74HC573是什么。
关于74HC573，我们可以在资源包的芯片手册里面找到该芯片的数据手册，在数......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
英思嘉将在2022 CIOE深圳光博会上展示200G产品系列(2022-08-22)
VCSEL驱动器及TIA套片系列产品——ISG-D2841B & ISG-T2741。 ISG-D2841B四通道VCSEL驱动器芯片，采用驱动器直流耦合到VCSEL激光器的设计，无需......
嵌入式单片机产品开发设计框架(2022-12-26)
嵌入式单片机产品开发设计框架;老板突然要给你一个新的需求，要你做一款自己不熟悉的产品，第一感觉都是懵的，不知道这个产品的工作原理是什么？用的是什么方案，什么芯片？
我们......
ADN2880数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:19)
任何外部元件。
ADN2880采用3.3 V电源供电，提供裸片形式，芯片面积小于1 mm2.
应用
PIN/APD-TIA 光接收子模块
最高达3.2 Gbps的LX4/GbE/FC光接收器、收发器和应答器......
成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA(2022-04-29)
光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累......
英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片(2022-07-13)
, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。英思......
自动驾驶汽车激光雷达传感器指南(2023-09-22)
光条件下工作。
为什么跨阻放大器对LiDAR至关重要
在LiDAR应用中，跨阻放大器（TIA）具有独特的带宽和噪声规格，是信号链的核心，能够精确检测固定或移动物体。有效的TIA必须具有足够宽的带宽，以捕......
高性能车规MCU解读：何为“车规芯片”(2024-05-30)
是当前世界上性能最好的MCU控制芯片之一。当然具体是什么情况还有待官方提供更加详尽的资料。
到底何为车规级芯片？
“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
S7-1200的计数器包含3种计数器的介绍(2023-01-31)
方法生成的数据块等同于第一种的背景数据块，位于“系统块>程序资源”中，从TIA博途V11开始，参见图10.
图10 新建IEC_COUNTER类型DB
S7-1200 计数器常见问题
1. 为什么计数器不计数？
答......
聊聊你知道的串口(2023-10-12)
串口设计的双组驱动器/接收器，片内含有一个电容性电压发生器以便在单5V电源供电时提供EIA/TIA-232-E电平。但是如果单片机提供的信号电平和RS232的标准不一样，因此要通过MAX232这种类似的芯片......
基于S3C4510B的串口网络服务器最小系统(2022-12-26)
的RTL8201,串口控制芯片采用常见的MAX232.主要芯片都是高度集成，接线简洁，原理清晰。体系结构如图1所示。
2.1 S3C4510B简介
S3C4510CPU芯片是......
STM32外部中断控制器EXTI详解(2024-09-03)
STM32外部中断控制器EXTI详解;1.概述
什么是外部中断控制器，外部中断控制器在STM32芯片中处于什么位置，它的作用是什么，EXTI与GPIO的映射关系？
1.1外部......
基于S7-300和S7-1200 CPU的Profinet通信(2024-07-24)
，V4.5
CPU 315-2PN/DP，V3.2
软件：
TIA PORTAL V17
Step7 V5.7
S7-300 集成的 PN 接口连接 S7-1200 的 PN 接口，这种方式可以分 3 种情......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-05)
于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，该芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模块及 AOC，适用......
LiDAR如何为自动驾驶汽车提供关键距离传感(2023-09-22)
作原理，并讨论在有效的TIA中寻找什么。
在LiDAR应用中，激光纳秒脉冲脉冲从光源发送并从视图中的对象反射。检测反射光，飞行时间（ToF）创建视图中物体的距离图（图1）。
图1.汽车激光/接收......
DCM与S7-1500 PN是如何进行通讯的？(2024-08-02)
DCM与S7-1500 PN是如何进行通讯的？;概述
S7-1500与SINAMICS DCM之间通过 PROFINET IO可进行周期性通讯，通过TIA组态，该通......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
收购日本现有的半导体工厂。
值得一提的是，由丰田汽车、索尼等8家日企共同出资成立晶圆制造企业Rapidus已经正式成立，并与IBM达成合作，计划在2027年左右量产2nm芯片。
晶片是用来干嘛的?为什么......
英伟达争夺的HBM是什么芯片？算力芯片又是如何工作的？解密最火AI技术！(2024-12-02 07:49:03)
开始。
芯片是什么东西？
芯片，英文Chip，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip），业内......
ADAS域控季报：L2+及以上ADAS域控主芯片市场份额(2023-07-23)
的优点和不足分别是什么？
3、一般智驾域控会搭配一款功能安全芯片，譬如TC397、TC497，它们各自的采购价大概是多少？TC系列是否有国产替代产品，该国产替代产品大致的采购价？
4、当前......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-05 15:09)
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器;超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案Credo......
STM32单片机如何实现软硬件结合(2023-10-11)
Handler
Reset_Handler 函数，先执行 SystemInit 函数，这个函数在标准库内，主要是初始芯片时钟。然后跳到 __main 执行，__main 函数是什么函数？
是我......
STM32单片机如何实现软硬件结合？(2024-09-19)
Handler
Reset_Handler 函数，先执行 SystemInit 函数，这个函数在标准库内，主要是初始芯片时钟。然后跳到 __main 执行，__main 函数是什么函数？
是我们在 main.c......
MAX3464数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:12)
MAX3464数据手册和产品信息;MAX3460-MAX3464为用于RS-485及RS-422通信用高速差分总线接收器，该系列芯片按符合TIA/EIA-422-B、TIA/EIA-485-A、V......
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机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性