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瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片; 【导读】RJ3232接口芯片是一款3.0V~5.5V宽电压高速收发器,其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。串行端口具有±15kV......
接功放。 而我们的生活中经常见的停车场报金额、电梯报站、货车报“左转弯,请注意”等等,都是应用了语音芯片,那么语音芯片是什么烧录的呢?作为源头语音芯片专业厂家,九芯电子根据10余年......
友善也就没有开源的他的USB摄像头程序了(个人理解,不知是否正确)既然这样我们就学友善的,按V4l2的来配置吧我的摄像头芯片是sunplus凌阳的SPCA2000C的,支持UVC,支持UVC的就可以不用管是什么芯片了,选上......
上根本不是。国内目前能全栈自研加上芯片也是自己的,只有华为那一家,就是ADS2.0,硬件自己的,软件也是自己的。其他的车企你仔细看啊,他们宣传的是什么,用的是Orin x的芯片,这是英伟达的,也就是老黄的芯片......
是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现,看起来还不错。 黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3......
体十强除了靠这些业务挣钱,还有……》《终于有人讲透了芯片是什么》《不同人眼里的IC设计》; 回复 数字 4 ,看《做模拟,真的没有前途了么?》《参与流片是一种怎样的体验?》《疯传......
用红外激光二极管发出的光脉冲。 Maxim Integrated 的新型 MAX40026 高速比较器和 MAX40660/MAX40661 高带宽跨阻放大器 (TIA) 通过将带宽翻倍并增加 32 个通道(总共 128 个而......
体积非常小,以手机SoC为例,表面积大约是15mm*15mm,放在指尖都怕掉,其上还集成大量的半导体电路用于控制和运算,可见芯片功能有多么强大。 芯片,早已随处可见 或许,你还是不能具象的理解芯片是什么......
由物件和背景构成,不过对电脑而言,图片是由不同颜色的像素构成,很难判断出哪些是背景、哪些是物体,以及这些物体是什么。不过,Facebook 人工智能研究团队(FAIR)克服这些挑战,于本月 26 日开源 3......
由物件和背景构成,不过对电脑而言,图片是由不同颜色的像素构成,很难判断出哪些是背景、哪些是物体,以及这些物体是什么。不过,Facebook 人工智能研究团队(FAIR)克服这些挑战,于本月 26 日开源 3......
指内含集成电路的硅片,是电子设备的一部分。目前全球芯片出现短缺,受影响的行业有汽车、手机等,话说为什么世界缺芯片?背后原因究竟是什么? 其实,世界缺芯片的原因有这些:第一、市场需求增加,手机、汽车......
提速光通信发展,宏观微电子CMOS 10G TIA芯片问市;宏观微电子针对高速光通信市场推出10G 转阻式放大器(TIA)芯片,符合10G SFP+, 10G EPON, XG/XGS PON等电......
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么?两个技术各有什么优劣?;投影仪产品优缺点很明显,投影仪是一个快速发展的行业,基本每种技术都有属于这种技术缺陷,这些技术的缺陷不是某个产品说没有就没有的,只能......
举办。在这个全球光电科技汇聚的盛会上,傲科光电将展示业界领先的400G/800G/1.6T应用的全系列Driver、TIA及硅光解决方案。 关于傲科光电 傲科光电是一家集高速模拟电芯片......
,这里的主要原因是内核差异导致的。STM32F0系列芯片是基于ARM Cortex-M0内核的微处理器,STM32F4系列芯片是基于ARM Cortex-M4内核的微处理器,二者在内核上存在一些差异,其中......
实现。STM32上电,会自动检测BOOT0引脚是什么电平,如果是高电平,等待用户下载程序;如果是低电平,运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出,然后控制其接地或接VCC来下......
实现。STM32上电,会自动检测BOOT0引脚是什么电平,如果是高电平,等待用户下载程序;如果是低电平,运行用户之前下载到单片机的程序。所以我们需要把BOOT0引脚引出,然后控制其接地或接VCC来下......
DSP Group的XceedR DECT芯片选为Clarity的扩音电话的电源;DSP Group®, Inc. announced that its XceedR®DECT chipset......
最近很多想买车的小伙伴都遇到了延迟交车的问题,之所以4S店推出新车交付时间主要是因为目前全球面临汽车芯片短缺的问题,而不了解汽车芯片的人可能并不清楚这究竟是什么意思,那么下面就来看看到底汽车芯片是什么东西? “芯片......
iPhone 7不为人知的10个秘密:苹果不会告诉你;你想知道苹果最新旗舰智能手机iPhone 7和iPhone 7 Plus的内部是什么样的吗?它都包括哪些硬件?近来,Chipworks......
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子,我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么?chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如......
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子,我们需要转向 3D。 2. Chiplet封装的主要挑战是什么? chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连......
 VCSEL驱动器及TIA套片系列产品——ISG-D2841B & ISG-T2741。 ISG-D2841B四通道VCSEL驱动器芯片,采用驱动器直流耦合到VCSEL激光器的设计,无需......
)的设备是由2K字节每页组成的。 举个例子吧: 一个芯片的存储容量是64K,这64K是什么呢,就是64*1024个BYTE,一个BYTE是由8位0或1组成的,(比如0000 1111 这8个二......
短缺严重限制了自己的创造力。 就像那位要买车的朋友一样,工程师更关注自己的想法如何造福社会,他们不在乎芯片在哪里制造、是谁制造,只要能以合理的价格买到所需的芯片就行。 客户的需求是什么? “客户需求”是所......
通过对激光雷达应用场景的优化,SiPM器件能实现在较低偏压下保持极高的PDE,充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。 02 有了解到,灵明光子是Sony之外,唯一能够交付Spot散点芯片方案的芯片公司。请问该方案的技术难点是什么......
阻是起限流作用;右侧通过一个74HC753连接到PC8,也就是连接到MCU了。现在重点是搞懂74HC573是什么。 关于74HC573,我们可以在资源包的芯片手册里面找到该芯片的数据手册,在数......
华为的“钻石芯片“专利,是什么?;这两日,华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请,内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品,积累......
嵌入式单片机产品开发设计框架;老板突然要给你一个新的需求,要你做一款自己不熟悉的产品,第一感觉都是懵的,不知道这个产品的工作原理是什么?用的是什么方案,什么芯片? 我们......
, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品,积累了多项相关专利技术。英思......
光条件下工作。 为什么跨阻放大器对LiDAR至关重要 在LiDAR应用中,跨阻放大器(TIA)具有独特的带宽和噪声规格,是信号链的核心,能够精确检测固定或移动物体。有效的TIA必须具有足够宽的带宽,以捕......
方法生成的数据块等同于第一种的背景数据块,位于“系统块>程序资源”中,从TIA博途V11开始,参见图10. 图10 新建IEC_COUNTER类型DB S7-1200 计数器常见问题 1. 为什么计数器不计数? 答......
串口设计的双组驱动器/接收器,片内含有一个电容性电压发生器以便在单5V电源供电时提供EIA/TIA-232-E电平。但是如果单片机提供的信号电平和RS232的标准不一样,因此要通过MAX232这种类似的芯片......
的RTL8201,串口控制芯片采用常见的MAX232.主要芯片都是高度集成,接线简洁,原理清晰。体系结构如图1所示。        2.1 S3C4510B简介   S3C4510CPU芯片是......
,V4.5 CPU 315-2PN/DP,V3.2 软件: TIA PORTAL V17 Step7 V5.7 S7-300 集成的 PN 接口连接 S7-1200 的 PN 接口,这种方式可以分 3 种情......
是当前世界上性能最好的MCU控制芯片之一。当然具体是什么情况还有待官方提供更加详尽的资料。 到底何为车规级芯片? “车规”的关注度,正变得越来越高,但何为真正意义上的车规级芯片?市场......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺,将会用到铋电极的物质; 从目前的制程技术上来看,1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的,硅原子的直径约0.23......
作原理,并讨论在有效的TIA中寻找什么。 在LiDAR应用中,激光纳秒脉冲脉冲从光源发送并从视图中的对象反射。检测反射光,飞行时间(ToF)创建视图中物体的距离图(图1)。 图1.汽车激光/接收......
于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案,以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布新品:4x50G跨阻放大器(TIA芯片—— Teal 200,该芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模块及 AOC,适用......
STM32外部中断控制器EXTI详解;1.概述 什么是外部中断控制器,外部中断控制器在STM32芯片中处于什么位置,它的作用是什么,EXTI与GPIO的映射关系? 1.1外部......
DCM与S7-1500 PN是如何进行通讯的?;概述 S7-1500与SINAMICS DCM之间通过 PROFINET IO可进行周期性通讯,通过TIA组态,该通......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器;超低功耗TIA,配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起,为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案Credo......
收购日本现有的半导体工厂。 值得一提的是,由丰田汽车、索尼等8家日企共同出资成立晶圆制造企业Rapidus已经正式成立,并与IBM达成合作,计划在2027年左右量产2nm芯片。 晶片是用来干嘛的?为什么......
的优点和不足分别是什么? 3、一般智驾域控会搭配一款功能安全芯片,譬如TC397、TC497,它们各自的采购价大概是多少?TC系列是否有国产替代产品,该国产替代产品大致的采购价? 4、当前......
品系列满足MLVDS TIA/EIA-899标准,NLC5301和NLC5303支持Type I型接收器,NLC5302和NLC5304支持Type II型接收器。NLC530x系列具有超低延时,高抗......
以完成固件的升级及驱动参数的调整。 4.易于实施全球标准和认证:CE、UL、UKCA、KC、EAC、RCM、SEMI47。 5.通过产品正面的二维码轻松获取产品信息,所有材料触手可及。 您眼中的未来是什么?灵活、数字化、安全......
。 硬件:  ① S7-1500 CPU  ② S7-200 SMART CPU (固件V2.5)  ③ PC (带以太网卡)  ④ TP以太网电缆  软件:  ① TIA STEP7 V16......
Handler Reset_Handler 函数,先执行 SystemInit 函数,这个函数在标准库内,主要是初始芯片时钟。然后跳到 __main 执行,__main 函数是什么函数? 是我......
Handler Reset_Handler 函数,先执行 SystemInit 函数,这个函数在标准库内,主要是初始芯片时钟。然后跳到 __main 执行,__main 函数是什么函数? 是我们在 main.c......

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机械行业----的重点扶持企业之一,主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么?我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务,高性