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要与任何铜皮都保持比较大的安全间距的。在Inner层，可以通过设置该Via的Anti-Pad来达到目的。一般设置为40mil。因为这种过孔专用于高速信号，所以，它几乎不会与铜皮互联，故Thermal方面可以不设置......
的类型 过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。 盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于......
outline页面来设置该项间距规则。 如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者......
用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即 盲孔（blind via）、埋孔（buried via......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。 在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。掰断......
后再沉上铜，最终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。（孔边缘间距0.45=0.15孔补偿 + 0.1孔环+ 0.1 孔环 + 0.1 安全间距 ，单位mm......
层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设......
中会遇到的安全间距问题; 我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么......
焊盘过孔大小标准： 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为......
过大容易引起无必要的连焊。 二、PCB焊盘过孔大小标准 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电......
泪滴解决了走线与焊盘之间的连接受冲击力容易断裂的问题； 从外观上看添加泪滴也可以让PCB看起来更加合理美观； 06 过孔的参数设置......
工艺难度等，因此PCB Layout需要特别的注意。 此外过孔的放置位置也同样重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易导致器件焊接不良，因此一般过孔都放置在焊盘外，当然在空间极其紧张的情况下过孔......
很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。所以，我们在设置过孔的时候要极力避免这种情况发生，以免平面被割裂，最终导致 EMC 的问题产生。 通常......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？; 在设计电路板时，有些设计者不愿意添加泪滴，有些是不知道要添加泪滴，究竟......
将晶振的外壳另行接地。 4、孤岛（死区）问题，如果觉得大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线......
检查DRC。 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误。 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认。 14 光学定位点 确认有贴装元件的PCB面已......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
硬件设计 | PCB Checklist; No.1：资料......
94. 确认PCB编码正确，且根据自身公司情况，设置PCB编码......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！; 一、资料输入阶段 1.在流......
关于线宽与过孔铺铜的一点经验 我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时......
直径 BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8......
线间距进行调整。 期间按 2 可加过孔，L 可设换层~ 4、从原理图到PCB......
： 二、PCB焊盘过孔大小标准 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常......
用来将信号从一层切换到另外一层。 塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接，连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。 同一个PCB上塞......
数量明显于2个，避免过孔限流影响供电； FLASH实战案例展示 二、DDR高速PCB布线布线设计规范 1......
和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。 背钻 也称为 可控深度钻孔 ，用于 去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根 。作为过孔......
材 PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。 除了FR4这种基材外，还有......
笔插入com孔。将红黑表笔串进线路中测量电流，如果测量出来显示”1“说明过量程，则要增大量程测量， ma孔一般会设置一个200ma的保险管，测量大电流的时候要将红表笔插入10a或20a孔黑......
局时要求高频滤波电容靠近管脚，减小分布电感，破坏振荡条件。 （7）PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流，并考虑余量（一般参考为1A/mm线宽......
)。 最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都  很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧  树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以......
孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(Design......
流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。 一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在过孔......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？; 随着电子行业的发展，线路板（PCB）作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺之一就是过孔......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4这些输出电流比较大的电源，到RK3588的信号流向是顺畅的。 电源PCB总体要求 1）过孔......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 高密度互联板(HDI)的核心 在过孔......
我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。 5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出......
. (6) 同源时钟: 时钟线的并联匹配电阻靠近负载芯片，串联电阻靠近时钟芯片或者CPU。 4、直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大......
源尽可能与其对应地相邻； 5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。 PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据......
： 过孔（via） 实现PCB上不同的导电层之间电气互联的 金属化 的孔，不用......
成 PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4......
是否可以让器件的性能达到最优等。 本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结。 1、走线长度应包含过孔......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
分离 在每个 PCB 设计中，电路的噪声部分和“安静”部分(非噪声部分)要分隔开。一般来说，数字电路可以容忍噪声干扰，而且对噪声不敏感(因为数字电 路有较大的电压噪声容限)；相反，模拟......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
分离 在每个 PCB 设计中，电路的噪声部分和“安静”部分(非噪声部分)要分隔开。一般来说，数字电路可以容忍噪声干扰，而且对噪声不敏感(因为数字电 路有较大的电压噪声容限)；相反，模拟......
是很多设计准则里提到的。 分层线长匹配的概念好像没有那么普遍，差分线的走法，BGA区域打过孔到内层，内层走线打过孔到终端，内层阻抗相对容易管控和差分线走线对称性缘故，一般情况下，表层......
细节供您参考。本文引用地址： 一、布局要求 PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点： 图1 3、放置器件时要考虑以后的焊接和维修，两个......
硬件设计 | 布局布局~(2024-12-18 17:32:03)
。所以不合理的放置过孔很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。 所以，我们在设置过孔......
会在电源层和底层产生voids。所以不合理的放置过孔很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。 所以，我们在设置过孔......
提高产品的可靠性和稳定性。 16. PCBA设计中如何考虑可测试性？ 设计测试点 ：在PCB板上设置合适的测试点，便于......
Graphics目前正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。 在正式进行进行PCB设计之前，必须提前做好PADS的相关参数设置......
板上的铺铜面面积不均匀，会恶化 PCB 板翘曲。 一般......

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。最高抄板设计层数：38层；最大PIN 数目：40000 最大Connections： 30000； 最小过孔： 3MIL 最小线宽：3MIL；最小线间距：3MIL 一块PCB 板最多BGA 数目