资讯
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
背景下，12英寸硅晶圆凭借大尺寸及可降低单位成本等优势，迎来了量价齐升的繁荣时期，全球硅晶圆头部供应商签单不断，部分订单甚至排到2026年。与此同时，12英寸硅晶圆产能开始爆发，在“大硅片扩产潮”的涌......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
市场。
在此背景下，12英寸硅晶圆凭借大尺寸及可降低单位成本等优势，迎来了量价齐升的繁荣时期，全球硅晶圆头部供应商签单不断，部分订单甚至排到2026年。与此同时，12英寸硅晶圆产能开始爆发，在“大硅......
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
技术、化学腐蚀技术、背面软损伤技术、背封技术、抛光技术、清洗技术等，实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。
招股书显示，麦斯克此次拟募资8亿元，投建于大尺寸半导体硅晶圆......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm;“芯”闻摘要
全球再添12英寸硅晶圆厂
芯片需求明年反弹？
高通、英特尔前高管加入Arm
时代电气超60亿元大动向
业界：材料......
日系大厂PVC年内第7度喊涨！暗示硅晶圆价将调高...(2021-07-28)
大厂就曾预告，大尺寸硅晶圆最快在2022年后半将陷入短缺，并已开始和客户谈涨价事宜。
信越化学半导体业务负责人轰正彦在4月底举行的法说会上表示，根据半导体厂商的设备增强计划等情况来看，“预计最快2022......
硅晶圆将涨价！SUMCO：增产8英寸产品、惟仍供不应求(2021-05-12)
半导体厂商的设备增强计划等情况来看，“预估最快2022年后半、最迟自2023年起大尺寸硅晶圆将短缺”。
轰正彦透露，关于今后的增产投资以及相应的涨价措施、已开始和客户进行协商。
封面......
中美晶 11 月营收月增达两成，环球晶连 11 个月营收走扬(2016-12-06)
明年市场回暖的契机，迎接大尺寸硅晶圆的成长需求，再创环球晶圆集团全球化布局的企业成长动能。
（注：本文默认货币单位为新台币 1元新台币≈0.215元人民币）
（本文由 MoneyDJ 新闻 授权转载；首图来源：Flickr......
日系指标大厂称大尺寸硅晶圆2022下半年恐短缺：将涨价(2021-04-29)
日系指标大厂称大尺寸硅晶圆2022下半年恐短缺：将涨价;全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯树脂（PVC）大厂信越化学于昨（28）日日股盘后公布2020年度（2020年4月至2021年3月）财报。
财报......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
大陆的 300 毫米硅片一直依赖进口，主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产 IC 集成电路用的高纯大硅片技术。 制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。 对于......
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆(2022-07-07)
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆;近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布，6月营收62.39亿元新台币，环比增长3.26%，同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
半导体用单晶硅的纯度要求为99.999999999%(小数点后9个9)。
按尺寸不同，硅片可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，尺寸越大晶圆能切割下的芯片就越多，成本就越低，但对设备和工艺的要求则越高，当前......
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流(2022-12-02)
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流;美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？(2022-06-23)
仍持续看好硅片以及半导体市场前景。
胜高：硅晶圆长期合约计划涨价30%
6月《日经亚洲评论》报道，硅晶圆制造商胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。
此前......
赛富乐斯首条大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线贯通 有望带动AR眼镜成本下降(2023-12-06)
生产成本，应用更大尺寸的外延片也是Micro-LED成本考量的关键，这也是众多晶圆厂商不断研发更大尺寸Micro-LED晶圆的原因之一。
如今，随着赛富乐斯在西安宣布其首条大尺寸硅......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
混合键合制定协同优化解决方案
晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片结构，而在另一片晶圆上构建其它不同的芯片结构，随后，将两片晶圆键合以制造出完整的器件。为了......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...;中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称，基于芯片与科学法案，旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及......
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力(2021-09-14)
-to-Wafer Hybrid Bonding）。是晶圆对晶圆接合技术，能让芯片制造商在单一晶圆上设计特定芯片架构，并在另一片晶圆上设计不同的架构，再藉由这两片晶圆的接合，制造出完整的装置。为了......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。
台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆......
半导体硅晶圆，预警声响(2024-08-19)
等，12英寸硅晶圆直径更大，芯片的平均生产成本更低，可提供更经济的规模效益。
业界指出，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸增大了35%~45......
逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机(2024-03-20)
，Twinscan NXE：3800E光刻机还具备出色的晶圆对准精度。其机器覆盖层小于1.1nm，为制造更小尺寸的芯片提供了可能。这一技术的突破，将有助于推动芯片制造业向更小、更快、更智......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
数半导体的基本材料，以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者合计占比超过90%。
其中，8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC......
内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%(2023-03-03)
内存主导前沿芯片制造：三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%;
【导读】据eeNews报道，Knometa Research的全球晶圆产能报告称，到2022年底，三星、美光和SK海力士占领先晶圆......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片(2024-06-21)
堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。
......
上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导(2021-06-21)
，2021年5月28日整体变更设立股份公司，法定代表人陈猛，主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售，主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等，系中国大陆领先的工业化生产大尺寸硅......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流，不过这类大尺寸硅晶圆的供应主要由国外厂商把持。国外硅晶圆供应商主要有——日本信越、胜高......
囤货吧，全球硅晶圆涨价将持续一整年(2017-02-09)
储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。
2014年，在前十大的300mm晶圆需求厂商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存储器和逻辑芯片，第二大是美光，只做存储器，第三大是Toshiba和SanDisk......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制......
缺货涨价，本土硅片厂商开启新一轮扩产(2021-03-29)
链就已传出硅片厂商因供应吃紧而酝酿涨价的消息。而中国台湾硅片厂商环球晶圆于2020年底宣布上调12英寸硅片的现货价格，并表示其他尺寸也将逐步调涨，目前其6英寸（及以下）、8英寸与12英寸产能均满载。
据媒体报道，另一......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
片工厂预计将于2024年投产；
环球晶宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12英寸硅晶圆厂，初期的投资将达到20亿美元，未来数年该厂投资金额将达50亿美元，预期将在2025年投产。
中国......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。
据了解，去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片(2016-12-26)
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片;
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片......
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！(2024-09-13)
公司能够释放氮化镓的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后，英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。”
英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力，公司......
乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一(2023-12-07)
将于今年底或明年1月底完成去化，预期明年DRAM及NAND Flash都可能供不应求。
CIS、存储等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圆复苏期或提前
近年来，5G、汽车、工业......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。
12寸硅晶圆和存储器涨价对于国内半导体上市公司的影响，前者更多会体现在下游端的成本结构上，国内......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并(2016-12-14)
出货量占比持续拉升的情况下，预估 2020 年比重将到 75% 以上。尽管，当前 8 寸硅晶圆受惠于智能手机的指纹识别芯片需求大增，加上物联网 （IoT） 相关感测器需求，使得 8 寸硅晶圆炙手可热。
但是，未来......
国产大硅片的机遇和挑战(2023-01-02)
个产业装备投入的重复投资太大，现在半导体产业已经决定不再走入新的更大尺寸的硅片。接下来10年，还是会停留在12寸硅片层面。
下图......
三星一季度利润创近四年新高，存储业务贡献巨大(2017-04-28)
代工业务规模不大，但是已经拥有苹果公司、高通公司等重要客户。
三星还开创了半导体行业的先河，利用大尺寸硅晶圆扩大生产。硅晶圆是半导体的基础材料。竞争对手由于缺少三星的技术，只能使用尺寸更小，磁盘形的晶圆......
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂(2022-03-16)
规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂;3月15日，环球晶圆召开董事会，披露了2021年财报。
数据显示，2021年，环球晶圆合并营收创历史记录，突破600亿（新台币，下同）大关，达......
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂(2021-04-20)
新厂。
日经新闻17日报导，SUMCO会长兼CEO桥本真幸接受专访时表示，自身从事半导体业界逾20年时间，芯片如此长时间呈现短缺前所未见。 以8英寸硅晶圆产品为主，涌入超过公司产能的订单。 公司......
日系大厂宣布4月起硅晶圆涨价一到两成！(2021-03-08)
率为11.4%。
需要注意的是，在环球晶圆对Siltronic AG的收购完成后，环球晶将成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂商。
推荐阅读：
由于自2020年下半年以来，晶圆......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
片以上，且单片损耗得到有效控制，半绝缘碳化硅晶锭单片损耗控制在30微米以内，导电型则在60微米以内，产片率提升超过50%。在市场应用前景方面，大尺寸碳化硅激光切片设备将成为未来8英寸碳化硅晶......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
硅片需求的上升、各大厂家的扩产，目前市场上硅晶圆价格正不断上涨，又因为上游硅片行业长期被龙头硅片厂商所垄断，业界预计硅晶圆或在近两年遭遇供应短缺。而在晶圆尺寸上，目前12英寸和8英寸硅......
明年硅晶圆涨价是逃不过了(2016-12-21)
代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光......
半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30% 本土厂商迎良机(2022-06-09)
本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
规模，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。
提升......
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变(2024-06-11)
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变;
【导读】面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆......
相关企业
in Woburn, Massachusetts120+ employees美国Luminus公司是世界领先的超大尺寸LED芯片及封装制造及研发公司，其光效，寿命仍可保持行业最高水平。超大尺寸单芯片照度均匀比其他并在一起的芯片
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
户提供更多的商务应用分享体验技术。打造 大连宣传片制作公司始终把人看作是公司最大的财富，“以人为本”是大连宣传片制作的基本原则。在日益激烈的竞争年代，宣传片制作的员工本着“求实、严谨、协作、创新”的企业精神，用自
户提供更多的商务应用分享体验技术。打造 大连宣传片制作公司始终把人看作是公司最大的财富，“以人为本”是大连宣传片制作的基本原则。在日益激烈的竞争年代，宣传片制作的员工本着“求实、严谨、协作、创新”的企业精神，用自
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;威佳香港股份有限公司;;主要代理大尺寸天钰IC，小尺寸奕力IC
driver 中小尺寸源极推动器，Digital TFT source driver大尺寸源极推动器，TFT Gate driver 大中小尺寸闸极推动器，各项
;达升电子;;诚信,做好这两个字的意义,那什么都不成问题.
衰减老化材料加上10＊23MIL的大尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED平面光源模块光衰小于1.2％. 4.合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。 5.出光面一致性好，无色斑。 6.节约
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