资讯
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！(2022-07-14)
人民币的C+轮及C++轮融资。
C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球半导体技术IP公司Arm的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海......
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资(2022-05-27)
投资、礼达联马投资和世联行A轮融资，融资金额为数千万元；
2022年4月，获得天壹资本、盈富泰克、华金资本B轮融资。
2021年，镓未来研发并量产了适用于30W-120W电源......
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力(2022-12-06)
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力;近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。
粤芯半导体完成B轮融资
11月底......
2022年首月！半导体行业激起融资浪潮：12家企业完成融资(2022-01-27)
近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。
本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。
本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建......
OpenAI拟融资数十亿美元，英伟达/苹果/微软有意？(2024-08-30)
OpenAI拟融资数十亿美元，英伟达/苹果/微软有意？;据华尔街日报引用消息人士指出，OpenAI正在洽谈新一轮融资，而苹果公司和英伟达两大科技巨头均有意投资人工智能（AI）研究公司OpenAI......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
近亿元B轮融资，华强创业投资有限责任公司、东莞勤合创业投资中心（有限合伙）联合领投，无锡国联金投启源参投，元启资本担任本轮融资独家财务顾问。
芯感智是一家国内领先的MEMS芯片......
IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账(2024-09-19)
两地的国资平台；工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等银行保险机构；中信建投、国泰君安等券商机构以及弘毅投资等社会资本。
今年6月，有公开报道显示，在多方推动之下，芯片巨头紫光展锐完成了新一轮股权融资......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。
芯驰科技：近10亿元B+轮融资
11月28日，国内......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资(2022-11-28)
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
也不乏单笔超过10亿元甚至达到数十亿元的大手笔。除积塔半导体在2023年9月完成135亿元融资外，天域半导体在2月完成约12亿人民币B轮融资，长飞先进在6月完成超38亿人民币A轮融资，同光股份则在12月完......
芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资 持续发力高性能SoC芯片(2022-01-12)
芯片厂商“泰矽微”完成近3亿元A+轮融资 持续发力高性能SoC芯片;近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资(2022-04-19)
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息，张家港万众一芯生物科技有限公司（以下简称“万众一芯”）完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京......
粤芯半导体宣布完成B轮战略融资，用于三期项目建设(2022-11-30)
粤芯半导体宣布完成B轮战略融资，用于三期项目建设;近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
粤芯半导体本轮融资......
被评为专精特新“小巨人”，IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资(2022-04-20)
。
报道指出，瑞盟科技本轮融资由中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投。
资料显示，瑞盟科技成立于2008年2月，是一......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。
瞻芯电子
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
公司致力于开发碳化硅功率器件、驱动......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
大提升存内计算芯片稳定性与易用性。
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超芯星半导体完成亿元B轮融资
1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;
近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
投资基本半导体，Get SiC 入场券！
1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资(2024-03-19)
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。
EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资
据芯......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资(2024-10-29)
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
武汉敏声完成近6亿元B轮融资，预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线(2022-06-28)
武汉敏声完成近6亿元B轮融资，预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线;6月25日，国产射频前端BAW滤波器武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）于武汉举办B轮融资......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资(2023-02-01 14:52)
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资;近日，欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。欧冶......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。
茂睿芯完成过亿元B轮融资
据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
于2023年一季度启动。
2022年9月底，丽豪半导体正式宣布完成B轮融资，金额高达22亿元，据悉，本轮资金将用于丽豪半导体20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。值得注意的是，在2021年12......
下一个“黑马”赛道，MRAM存储器市场蠢蠢欲动(2024-02-21)
-A轮融资；驰拓科技获得B轮融资；亘存科技获得新一轮融资；凌存科技获pre-A轮融资。
图表来源：全球半导体观察制表
致真存储：
2023年7月，致真存储完成数千万元Pre-A轮融资......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）芯资讯消息，华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资......
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片(2022-12-30)
摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，已发布两颗GPU芯片;12月27日，摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。本次融资......
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资(2022-03-28)
半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资;3月28日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。据悉，高芯......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元(2024-10-23)
26日，耐能曾宣布从和顺兴基金、 富士康等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。其他投资者还包括维港投资、光宝科技、威刚科技等。B轮融资之后，使得耐能的融资......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片(2021-07-26)
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
消息指出，本轮融资......
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭(2022-12-27)
国产显卡厂商摩尔线程宣布完成 15 亿元 B 轮融资，加速多功能 GPU 快速迭;IT之家 12 月 27 日消息，今日宣布完成 15 亿元 B 轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资(2022-01-28)
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资(2023-06-26)
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资;
——新融资紧随其企业级AI工具的快速增长，已有1,100多个客户使用FLUX产品
日本领先的人工智能 (AI) 平台开发商 FLUX......
新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域(2022-09-28)
科技宣布完成2亿元B1轮融资。该轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投。
截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
据介绍，知存科技成立于2017年，专注存算一体芯片领域，曾于......
EDA企业立芯软件完成B轮融资(2024-09-20)
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方(2023-09-20)
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方;近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。
资料显示，聚辰......
晶圆代工厂商最新营收排名公布 多家半导体企业融资新进展(2023-09-11)
渠道库存逐渐下降以及新机铺货带动，第二季产量约3,500万支，环比增加32.1%...
3企业融资进展
近期，积塔、励兆科技、芯米、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资......
黑芝麻智能赴港上市，能否成为中国自动驾驶芯片第一股？(2023-07-05)
来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等共同参与投资。
2019年4月完成B轮融资，领投方为君联资本旗下专业半导体基金君海创芯，其他投资方包括:北极光创投、上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、达泰资本、风和......
Uhnder共获得1.45亿美元的融资，加速从模拟向数字雷达转型(2020-12-17)
与城市的安全性。
Uhnder最新轮融资为先前的几轮添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures领投的A轮融资，以及2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共......
芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等(2022-01-04)
芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等;据合肥产投资本（1月2日）消息，近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-13)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资(2023-11-14)
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
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