资讯
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
要系光刻胶项目研发和参与的国家重大科技项目研发费用。其称，公司半导体产品销售收入不断增长，都是公司长期以来关心关注研发和项目推进取得的回报。
资料显示，上海新阳目前主要从事两类业务：一类是集成电路制造及先进封装用关键工艺......
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产(2024-03-06)
功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
：
ENIG电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。
用于......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
主要用于芯片封装时打金线；
电镀镍/金这个是电镀工艺，将PCB放置在整流器连通的夹具上，并浸在金属离子的溶液里。在电场驱动下，溶液中金属离子还原，覆盖在PCB铜面上。金属镀层的厚度可以通过电镀......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
材料成本：减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
• 电镀均匀性 >90%: 针对600*600的大面积整板电镀
• 优异的填孔能力(孔径小于30um): 电镀工艺......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
第三个考虑因素，也就是关于器件焊端镀层是否能够承受较高的焊接热能而保持良好的可焊
性的问题。目前并没有统一的标准存在，而只有供应商或一些投入也就工作的用户的经验数据。由于牵涉的子因素很多，包括材料、电镀工艺......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。
封面图片来源：拍信网......
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装;
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
盛美上海：拟7.48亿元投建高端半导体设备拓展研发项目，上半年净利同比增长164%(2022-08-09)
收入进一步提升；公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。盛美上海2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）的营......
三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜(2024-04-07 09:32)
等方面拥有丰富的研发经验与成熟的技术储备，目前公司产品在ABS电镀，PP、PET复合铜箔制备等领域上已广泛应用。
泡沫铜制造的核心工艺为电镀，其电镀工艺包含基材金属化、镀层加厚、镀层抗氧化等环节，其电镀质量和成本跟电镀工艺......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-16 10:01)
牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀......
三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域(2023-01-06)
三孚新材料科技股份有限公司和明毅科技有限公司关于广州明毅电子机械有限公司之股转及增资协议》。
明毅电子成立于1999年，是一家印刷线路板及半导体设备的开发与制造商，其主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制......
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序(2024-07-11)
三菱fx系列plc应用实例 常见电路的PLC程序; 电镀线由电镀槽、回收槽、清洗槽、行车线、升降钓钩、行程开关等组成（如图）。A为原位（工件存放处）。钓钩挂好工件后上升，碰开关SQ2，停止;行车......
三孚新科：拟分两阶段持有明毅电子66%股权，开展半导体设备开发与制造等业务(2022-11-15)
设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。
三孚新材认为，公司本次签订《投资框架协议》是基于公司未来业务发展的需要，符合公司长期发展战略规划，不存在损害公司及其股东利益的情形，不会......
盛美上海：预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元(2023-01-04)
川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现公司业绩的稳步增长。公司2022年1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
据悉，截止2021年9月30日，盛美......
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器(2024-10-15)
激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。
日前发布的Vishay Dale器件......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存(2024-05-25)
呈现极致闪耀的光线折射，在RGB灯的辉映下绽放出有如七彩宝石般的璀璨星芒，展现出皇家戟特有的「皇家钻彩」熠熠光辉。
奢华典藏 清澈电镀镜面
皇家戟采用厚重精实的高质量铝合金散热片，并使用精致细腻的电镀工艺......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
视频中的连接器是SSW系列。)
Q3：最受欢迎的电镀方案是什么？
A3：
选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项，因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区，即触......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
视频中的连接器是SSW系列。)Q3：最受欢迎的电镀方案是什么？
A3：选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项，因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区，即触......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因(2023-10-08)
进入加厚金镀液时，孔内金属金属层的镀件孔内镍层变钝，导致孔内金层结合力自然差。
8、盲孔位置浓度较大，超过电镀工艺的深镀能力，因为插孔的劈槽底部离孔底还有一段距离，客观上就会形成一段盲孔。在插......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31 15:41)
有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法(2024-01-31)
工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了治具洗净方法“TANAKA Green Shield”。本洗净方法的特点是对用于半导体制造工艺等的真空成膜装置(※1......
PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤(2025-01-07 20:33:46)
适合于孔金属化后的加厚镀铜。为了提高效率，出现了孔金属化和加厚镀铜的一条龙生产线，即孔金属化后接着进行酸性镀铜，无需转换挂具。还应注重电镀设备与电镀工艺的最佳配合，完善的电镀设备如：根据......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么(2023-10-30)
80C51单片机与8051单片机的区别是什么;80C51单片机是在8051的基础上发展起来的，也就是说在单片机的发展过程中是先有8051，然后才有80C51的。
8051单片机与80C51单片......
三极管从原理到应用，从参数到特性，从入门到精通(2025-01-15 11:17:28)
三极管从原理到应用，从参数到特性，从入门到精通;
1 三极管是什么？
晶体三极管（Transistor）是一种半导体电......
盛美上海：在手订单总金额为46.44亿元(2022-11-03)
1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
截止2021年9月30日，盛美上海在手订单合计22.62亿元，截至2022年9月30日，盛美上海的在手订单总金额为46.44亿元......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现，看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel
3......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半导体领域，SiC、GaN等高......
泰瑞达与 NI 合作，开启半导体测试新时代(2024-01-18 15:06)
架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不断增加。我们必须寻求新的工艺创新，以继续半导体的增长和进步。优化半导体工艺是一项动态且持续的工作，需要深入了解特定的制造挑战、技术进步以及最终客户对更快、更小......
泰瑞达与 NI 合作，开启半导体测试新时代(2024-01-18)
架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不断增加。
我们必须寻求新的工艺创新，以继续半导体的增长和进步。优化半导体工艺是一项动态且持续的工作，需要深入了解特定的制造挑战、技术......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 “标准” 工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示，国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展--功率半导体,因汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益，车规......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
子表面处理在先进封装/功率半导体封装中的应用》——东莞市鼎精密仪器有限公司副总经理 冼健威
先进封装主要利用光刻工序实现线路重排（RDL）、凸块制作及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)
世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”
通过收购SEMSYSCO，泛林......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体......
你了解什么是R型稳压变压器吗？(2024-09-12)
你了解什么是R型稳压变压器吗？;在我们日常电器或设备应用中，常会需要用到R型稳压变压器，这时候很多人可能不太了解稳压变压器是什么，他和普通变压器有什么不同？下面就让皇利小r带领大家一起来学习了解一下什么......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
集成和混合键合的重点在哪里？
专利文献显示，通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本......
SMT产品电子連接器由哪些结构组成及其各结构件的特性是什么？(2024-12-29 20:18:45)
SMT产品电子連接器由哪些结构组成及其各结构件的特性是什么？;
一
. 什么......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？(2022-12-30)
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？;
非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在？“1965年，戈登·摩尔受电子学杂志邀请，根据......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
)、毫米(mm)、微米(μm)、纳米(nm)，1m=1000mm，1mm=1000μm，1μm=1000nm，即1nm=10^-9m，相当于1米平均分成10亿份!每一份为1nm。
XX nm制造工艺是什么......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？;
1nm 的会有吗?业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028
年量产，个别厂商情况可能不同。目前，这个......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
锁定更多的市场份额。
化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
片掺硼，N 型硅片掺磷）。少数厂商采用块状多晶硅料和颗粒状多晶硅的混合料，以提高装料填充效率。
晶是整个半导体硅片生产中的一个重中之重的关键工艺。这一工艺是波兰化学和冶金专家Jan......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃......
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;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;惠州市三邦电镀化工有限公司;;广东省惠州市三邦电镀化工致力于电镀绿色清洁工艺，硬铬电镀工艺光亮剂，日本陶瓷隔膜，素烧桶，快干防锈油，挥发性防锈油，自干防锈油，不锈钢电解抛光剂，代铬工艺。滚镀的酸铜工艺
;鼎丰电镀工贸实业有限公司;;鼎丰电镀工贸实业有限公司本公司占地面积20000平方米，有二十几年历史和经验。属下三家机构：线材厂、五金标准件厂、电镀厂、公司拥有自己电镀生产工艺，质量稳定，是专业生产电镀
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
;青岛胶南市电镀工业园;;
;苏州半导体有限公司;;什么都做