资讯
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单(2021-03-04)
多个半导体领域项目入列。
图片来源：山东省人民政府网站截图
在重大实施类项目方面，半导体领域相关项目有：
山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目（年产晶圆级芯片封装......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能;半导体测试解决方案供应商史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装......
MCU 5V tolerant capability是什么意思？(2024-01-10)
tolerant capability。
5V tolerant capability是什么意思？
如果MCU的供电电压是3.3V，普通的IO是没法接5V输入电压的，虽然大多数芯片都具有允许 5V瞬变的 ESD......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
-D、3-D、扇出式和系统级芯片（SoC）封装等。这些技术不仅弥补了传统封装技术的不足，还为半导体行业的发展带来了新的机遇。
晶圆级封装
传统封装是先将硅晶圆"切割"成单个芯片，然后将芯片......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
）。
封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。封装的技术门槛相对较低，属于需要密集劳动力的产业，我国巨大的人口红利下，封装得到飞速发展。
目前，全球10大芯片封测企业，中国占到了9家，这9家中......
S11和S21是矢量网络分析仪中的重要参数(2023-02-08)
来看看矢量网络分析仪S11和S21是什么意思。
R&S ZVL3台式矢量网络分析仪
矢量分析仪S11和S21是什么意思？
矢量分析仪测量S参数时，经常会谈到S11、S21等。这些是什么意思？
网络......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
成长为一家集成电路制造和技术服务提供商，掌握高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。公司产品、服务、技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
同的计算能力整合在一起。由不同的Die整合起来的，所以能够利用不同架构芯片，在处理不同的数据、不同的任务的时候有独特的性能和功耗优势。
混合键合又是什么？我们把芯片拆成很多小芯片（Chiplet），那么把每个芯片封装......
细思恐极：两台谷歌机器人互相调侃变身直播网红(2017-01-09)
你很绝望。”
有的对话让人想起贾登·史密斯（Jaden Smith）：
“一无所有是什么意思？”
“就像万事俱备。”
“万事俱备又是什么意思？”
有时还会阐述阴谋论：
“谁是美国总统？”
“巴拉克?奥巴......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
integration），因为主机板空间越来越壅挤，芯片封装必须设法缩小尺寸。
在琳琅满目的新技术中，扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging；FOWLP）运作......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
技术如雨后春笋般出现，重点均在于多元异质模组整合（heterogeneous integration），因为主机板空间越来越壅挤，芯片封装必须设法缩小尺寸。
在琳琅满目的新技术中，扇出型晶圆级封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
什么是矢量网络分析仪的S参数?(2023-02-09)
参数(Scattering Parameters)常被简称为S参数。
二、矢量网络分析仪S11和S21是什么意思
矢量网络分析仪测量S参数时，经常会说到S11、S21等，这些是什么意思呢?
网络......
STM32电源框架图解析(2024-07-22)
份寄存器提供电源（下图为STM32F1系列电源框架图，STM32基本大同小异）
1、 名词解释
可以看到上图有VDD、VSS、VDDA、VSSA、VREF+等标识，这些是什么意思呢？有什么特点呢？如何......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。
演化版本是什么意思？其就是在节点后新加一个标识，比如说Intel 3加入硅通孔技术3D堆叠技封装就是Intel 3-T，Intel 3提升......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
产品产销量均为4459万颗。
图片来源：晶方科技年报截图
据了解，晶方科技主要业务为传感器领域的封装测试，专注于将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
实现具有完整功能的电路集成，优点是解决了多功能、高集成度、高速率、低功耗、多引线集成电路芯片封装等技术问题，在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域得到了广泛普及，2.5D和3D晶圆级封装技术更是备受设计人员青睐。
不过......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
的能力，拥有40万个AI核、18GB的片上Memory和100Pbit/s的Fabric带宽。
这种芯片被称为晶圆级芯片（Wafer Scale），简单解释就是在一片晶圆上能切多大芯片，就造多大芯片......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
STM32电源框图解析(2024-09-14)
份寄存器提供电源（下图为STM32F1**系列电源框架图，STM32基本大同小异）。
1、名词解析
可以看到上图有VDD、VSS、VDDA、VSSA、VREF+等标识，这些是什么意思呢？有什么特点呢？如何......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
，倒装芯片（Flip chip）是封装技术的第一次重大演变，使用了一个面朝下的芯片，其整个表面区域通过将PCB与芯片粘合的焊料“凸块”进行互连。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于CPU......
FMEA是什么意思？FMEA在SMT行业的应用方法(2024-10-21 06:44:25)
FMEA是什么意思？FMEA在SMT行业的应用方法;
......
Jlink烧写出错 : Unable to halt arm core(2023-06-27)
在Jlink Commander中输入的两个命令“r”和“h”是什么意思呢？
我们可以输入“？”来查看帮助，具体如下图所示：
......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
，但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲，第4季资本支出增加至2亿元，其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产，测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。
台星......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-20)
SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
......
万用表的单位(2023-01-05)
）——千进制（注：uv不知道是什么意思，不好意思）
常用电流单位：1ka（千安）=1,000a（安培）、1a=1,000ma（毫安）=1,000,000μa（微安）——千进制
常用电阻单位：1mω......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
、WLP (晶圆级晶封装)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封装等所需要的芯片，以及其他需要贴片的SMT被动元件。
库力索法Hybrid机台
因为将倒封装......
51单片机学习——存储和引脚(2023-01-06)
~0xFFFF
2.2 程序存储器 - ROM
1、前面说 ROM 统一编址是什么意思呢？
下面这幅图是给 AT89C51 芯片 EA 引脚传入 1（高电平）的情况。此时使用片内 0000H 到 0FFFH......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
技术不断涌现，如扇出式晶圆级封装（FOWLP）、堆叠式IC封装和复杂系统级封装（system in package，SiP），以及封装基板、倒装芯片互连和硅通孔等，技术进步明显。
所有......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。
天眼查信息显示，颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-17)
基于双核 Arm® SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
制动转矩是什么意思 制动转矩计算公式(2023-08-04)
制动转矩是什么意思 制动转矩计算公式; 制动转矩是什么意思
制动转矩是阻碍电机启动的转矩，需要通过有效抑制发电制动转矩和脉动转矩，才能够使电机起动能力得到显著增强。电机极对数不同，制动......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。
一、IPM模块是什么意思？
IPM（Intelligent Power Module......
STM32F1 _DMA_USART(2024-07-30)
STM32F1 _DMA_USART;前言
今天总结“STM32F103DMA_USART”，DMA学习过计算机人都明白它是什么意思，就是直接存储器存取（Direct Memory Access......
耳机数字音频是什么意思 数字音频的特点与优势(2023-10-30)
耳机数字音频是什么意思 数字音频的特点与优势; 耳机数字音频是什么意思
耳机数字音频是指使用数字信号进行音频传输和处理，可以提供更高的音质和更稳定的信号传输，常用......
STM32---定时器的ETR功能(2024-07-30)
STM32---定时器的ETR功能; 在使用定时器的时候，在引脚复用功能中看到了TIM2_CH1_ETR,这个ETR是什么意思呢？
答：TIM2_CH1_ETR表示两个功能选一个，分别......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
、WLCSP晶圆级封装芯片测试探针卡
晶圆级芯片级封装（WLCSP）的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖端有皇冠型和扁平型规格，您可以根据测试环境选择一种。
随着芯片制程越来越小，晶圆......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
厂的面貌会和现在不一样。”
此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。
扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装......
相关企业
;韩国LEENO;;韩国LEENO公司主营各种测试探针,以及内存SOCKET等,晶圆级测试卡.
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖