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芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
的创新关键，即高性能先进封装领域的创新，是微系统集成实现发展的关键路径。近两年全球头部晶圆制造企业和后道成品制造企业，纷纷加码Chiplet等异构异质集成封装的研发制造，原因......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
芯片封装等技术，可实现超薄芯片封装，助力系统的小型化。
同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”，减少HPC系统中不必要的数据传输；同时，存储单元直接参与逻辑计算，进一......
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。
郑力表示，以异构异质为主要特征，由应用驱动技术发展的高性能封装技术，将引领摩尔定律走向新的篇章。
高性能封装重塑集成电路产业链
在戈......
英特尔的百花齐放与独尊儒术(2023-01-15)
化SoC（红线）和分体式板卡（蓝线），分别有着比较明显的劣势。为改变传统异构计算劣势，英特尔提出了超异构计算概念。
架构融合、异质集成和软件统一构成“超异构计算”三要素。架构......
毛军发院士：绕道摩尔定律，“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
军发介绍，美国的微电子计划(JUMP)内容很丰富,其重点之一就是异质集成。美国希望通过异质异构，使整个电子系统性能(探测能力和速度)再提升100倍，功耗成本降至当前的1%。它的......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
对半导体材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
电科技今年针对高性能计算打造的系统级、一站式封测解决方案为例，该解决方案全面覆盖高性能计算系统基础架构的计算、存储、电源、网络等各个模块，并针对不同模块的性能需求，利用长电科技在2.5D/3D异构异质集成、3D NAND存储......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
，红外及太赫兹光电子器件，智能光计算与存储器件，光量子器件及芯片，异质异构光电子集成技术，片上多维光电信息调控技术等，为满足下一代信息技术的发展需求提供有效支撑。
宽禁带半导体
围绕......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
化与智能化光电子器件面临的新问题、新挑战，研究微波光子器件及集成，红外及太赫兹光电子器件，智能光计算与存储器件，光量子器件及芯片，异质异构光电子集成技术，片上多维光电信息调控技术等，为满......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
技术节点芯片的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维集成......
科学院院士毛军发:中国信息技术发展面临三大机遇和四方面挑战(2023-04-07)
封装进去或是做在天线中，也是一种集成的体验。多功能无源元件，体现集成系统的思想是异质异构技术。
异质异构美国非常清楚，核心内容之一就是异质异构集成，他们希望通过异质集成使得整个电子系统性能、能力再提高100......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
行业重新定义封装测试的产业链价值。随着产业的发展，异质异构系统集成为集成电路产业和产品创新提供越来越广空阔的空间。郑力在演讲中介绍，在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅......
基于51单片机最小系统点亮一个灯的程序(2023-08-09)
如果修改一下：P1 = 0xff;就是熄灭所有灯吧
如果修改成P1 = 1;那会变成什么结果呢？1是不是就是0x01这么转换就明白什么意思了吧，它对应的就是除P1.0外其他引脚对应的LED都点亮。其他......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
能在复杂工艺环境下退化严重。
因此，研发与我国主流技术高度兼容的CFET器件与集成，对于自主发展新型集成电路技术具有重要意义。
针对这一关键技术，复旦大学微电子学院周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设(2024-07-09)
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设;近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台;近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）—— 一家领先的集成电路研发与制造企业，与西......
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链(2023-11-06)
的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器等，但将这些不同元素混合到单颗芯片上并不容易。在过去的十年中，人们开发了异质集成方法来简化制造过程，但随着PIC越来越复杂，此类工艺变得极为繁琐，而且......
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破(2024-05-09)
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破;作者：科技日报记者 陆成宽
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
到硅基内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。
该技......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;
据云塔科技官微消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于和铝异质集成研究”项目......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
同时，异构异质SiP集成中的Chiplet可以突破传统SoC制造面临的诸多挑战（掩膜规模极限和功能极限等），从而......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
能在复杂工艺环境下退化严重。
因此，研发与我国主流技术高度兼容的CFET器件与集成，对于自主发展新型集成电路技术具有重要意义。
针对这一关键技术，复旦大学微电子学院周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成......
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建(2023-12-18)
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建;据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成......
中国芯片，再突破！(2024-05-09)
光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。其中，铌酸锂有“光学硅”之称，近年间受到了广泛关注，哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？(2022-12-21)
而变得简单，反而变得更为复杂。从单一的单片 SoC 过渡到系统级架构，需要重新考虑原本 SoC 可以有效应对的不良因素，如热、电和机械性张力。在尝试设计异质集成芯片之前，采用......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。因此，研发与我国主流技术高度兼容的CFET器件与集成，对于自主发展新型集成电路技术具有重要意义。
针对这一关键技术，复旦大学微电子学院周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成......
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入(2022-12-26)
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入;据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元天津”）复合......
如果Chiplet不带中国玩了……(2022-11-30)
改变传统单芯片封装、载芯片于板卡、集板卡成机柜、组机柜成系统的“低密度、低带宽、低能效”逐级堆砌计算系统构建方式，属于超高密度、异构异质、多维拼装集成的“超微系统”工程技术路线。
“软件定义晶上系统是站在信息系统整体的角度对集成......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
S11和S21是矢量网络分析仪中的重要参数(2023-02-08)
来看看矢量网络分析仪S11和S21是什么意思。
R&S ZVL3台式矢量网络分析仪
矢量分析仪S11和S21是什么意思？
矢量分析仪测量S参数时，经常会谈到S11、S21等。这些是什么意思？
网络......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
3DInCites
3D InCites是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成......
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批(2023-01-06)
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批;据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实......
细思恐极：两台谷歌机器人互相调侃变身直播网红(2017-01-09)
你很绝望。”
有的对话让人想起贾登·史密斯（Jaden Smith）：
“一无所有是什么意思？”
“就像万事俱备。”
“万事俱备又是什么意思？”
有时还会阐述阴谋论：
“谁是美国总统？”
“巴拉克?奥巴......
MCU 5V tolerant capability是什么意思？(2024-01-10)
MCU 5V tolerant capability是什么意思？;以STM32F030为例，在datasheet中可以看到一句关于IO的表述：Up to 55 I/Os with 5V......
差速电机什么意思 差速电机什么意思(2023-08-04)
差速电机什么意思 差速电机什么意思; 差速电机什么意思
差速电机是一种能够产生差动速度或差动转矩的电动机。差速电机，它是由一个普通电机和一个滑差离合器组成，离合......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
激光雷达规模化商用的唯一路径，且有望让FMCW激光雷达的成本达到千元量级。洛微科技采用国际领先的基于异质集成的全集成芯片化解决方案，创造性地将激光雷达的核心模块高度集成于单一芯片上，实现......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升(2024-04-12)
含国外加工部分、不含外资企业）。
于燮康表示，随着等芯片缩小的摩尔定律，其发展速度变得越来越艰难；面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术研究正在成为集成......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries......
X－FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15 15:00)
开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电......
什么是矢量网络分析仪的S参数?(2023-02-09)
参数(Scattering Parameters)常被简称为S参数。
二、矢量网络分析仪S11和S21是什么意思
矢量网络分析仪测量S参数时，经常会说到S11、S21等，这些是什么意思呢?
网络......
万用表的单位(2023-01-05)
）——千进制（注：uv不知道是什么意思，不好意思）
常用电流单位：1ka（千安）=1,000a（安培）、1a=1,000ma（毫安）=1,000,000μa（微安）——千进制
常用电阻单位：1mω......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性实现 4 英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。
这种技术可以实现了晶圆级异质 CFET 技术。相比于硅材料，二维......
FMEA是什么意思？FMEA在SMT行业的应用方法(2024-10-21 06:44:25)
FMEA是什么意思？FMEA在SMT行业的应用方法;
......
工业以太网是什么意思_工业以太网和普通以太网区别(2023-06-08)
工业以太网是什么意思_工业以太网和普通以太网区别; 工业以太网是什么意思
工业以太网是指在工业环境的自动化控制及过程控制中应用以太网的相关组件及技术。工业以太网会采用TCP/IP协议，和......
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