资讯
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
什么是探针卡？有哪些类型呢？;探针卡（Probe card）或许很多人没有听过，但看过关于CP（Circuit Probing、Chip Probing）测试，也就是晶圆测试......
汽车发动机测试的常用设备有哪些，对压力传感器有哪些要求(2023-05-30)
汽车发动机测试的常用设备有哪些，对压力传感器有哪些要求;发动机测试测试项目和常用设备
发动机测试需要测试的项目很多，如扭矩 （ 力 ） 、转速、压力、温度、流量、流速、噪声、位置和位移等，涉及的测试......
泰瑞达：美国技术含量低于3%，推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
的盈利模式。黄飞鸿分享道，“我们这个行业的盈利模式是销售设备。比如，台积电、SMIC等Fab，会购买我们的设备来测试晶圆。日月光、SPIL等OSAT厂，以及独立的测试厂，也会购买我们的设备，在芯片封装好后做测试......
一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
国际本月公布了两项新的专利，分别是“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利以及“一种晶圆测试装置”专利。
“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布
天眼查显示，中芯国际“承载......
泰瑞达：提供“柔性”测试能力，应对高端芯片制造的测试挑战(2023-12-28)
的车规芯片设计都在追求“零缺陷”目标，而这就面临更加严苛的测试挑战。而在汽车之外，所有这些低DPPM需求的应用，都会不断推动测试需求的上升。面对这些需求，泰瑞达以全面、完整的产品线来应对，我们旗下的产品覆盖晶圆测试......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。
据公司介绍，先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试......
完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞(2022-06-17)
元器件零售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。
气派科技表示，公司本次拟开展的业务为晶圆测试......
展会预告：SEMICON China 2023加速科技新品大剧透(2023-06-25)
-7月1日
地点：上海新国际博览中心（浦东龙阳路2345号）
接下来我们先来剧透一波，看看即将展出的新品都有哪些亮眼之处。
LCD Driver测试机Flex10K-L......
南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收(2024-08-12)
80万片晶圆，20亿颗芯片，预计年产值4.1亿元。
资料显示，南京伟测半导体科技有限公司，是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司，主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试......
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地(2023-05-06)
几个月的项目建设，完成了义乌芯片产业园办公室及无尘车间总计约25000平方米装修，同时也顺利完成了项目一阶段的设备安装和团队建设，于2023年3月完成全部生产工艺、产品测试的试生产及认证工作，实现正式投产。义乌......
近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
地区新增专精特新集成电路企业近60家，涉及EDA、碳化硅、存储器、晶圆测试、传感器、车规级芯片、半导体设备、电子元器件等细分领域。
南京：13家
其中......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付(2022-03-22)
、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作......
芯片设计阶段如何对电路进行测试(2023-04-18)
，检查封装厂的制造水平
第一次测试是在晶圆加工完成后，测试设备通过探针压到芯片的焊盘（Bonding Pad）上，这叫做CP测试，CP测试一般只做简单的测试，比如电气连通性、电流测试和一些专门为工艺调试的电路参数测试......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
合盛新材料有限公司
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
武汉拓材科技有限公司
上海崇誠国际贸易有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司
科毅科技（东莞）有限公司
福禄克测试......
线束测试设备都有哪些分类(2023-03-30)
线束测试设备都有哪些分类;随着电子仪器设备技术的日益更新与完善，精密电子检测设备的性能、功能都有了很大提升。用于汽车、轨道交通、航空航天、船舶等众多领域的线束测试设备，功能也越来越强大了。
那么你知道线束测试设备都有哪些......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
公告表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次......
88.8亿市值！伟测股份登陆科创板，上市大涨65.7%(2022-10-26)
，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频......
ERS进入中国的第六年：实验室落户上海(2023-07-05)
设计完好的芯片的良率主要受到制造和环节的影响，所以必须要通过环节来把控芯片质量的优劣。而半导体主要包括芯片设计环节中的设计验证、制造中的晶圆针测以及成品。本文引用地址：晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆......
连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖(2023-04-03)
全方位解决方案；
•在晶圆测试领域，是德科技的自动化测试机台，能够极大的缩短测试时间以提高效率。
技术创新推动社会进步，创造......
泰凌微拟科创板上市，这两家半导体厂商也计划A股IPO(2021-02-25)
业务，其晶圆测试的产能和销售额在中国大陆处于行业前列。
融资能力方面，自成立以来，伟测半导体经历多轮融资，先后引进了江苏新潮、苏民投、元禾华创、金浦新潮、同创伟业、德同......
智能制造设备有哪些 智能制造系统的特征(2023-09-15)
智能制造设备有哪些 智能制造系统的特征; 智能制造设备有哪些
智能制造设备是指利用先进的信息技术、物联网、人工智能等技术手段实现生产过程的数字化、网络化、智能化和自动化的设备。下面是一些常见的智能制造设备......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务模式测试或需要较长时间测试的扫描（SCAN）测试中可以“右移......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
，适当的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务模式测试或需要较长时间测试的扫描（SCAN）测试......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
逃逸率降低带来的报废成本降低的边际效应却在递减。因此，适当的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务模式测试或需要较长时间测试的......
可穿戴智能设备有哪些 可穿戴智能设备的使用意义(2024-06-17)
可穿戴智能设备有哪些 可穿戴智能设备的使用意义; 可穿戴智能设备有哪些
可穿戴智能设备是指可以佩戴在身上，具有智能功能和交互能力的电子设备。以下是一些常见的可穿戴智能设备：
智能手表：智能手表结合了传统手表的功能和智能设备......
主要生产12英寸晶圆，这个半导体项目进展如何？(2021-02-02)
实现了从设计到制造的全产业链转化。
绍兴发布此前的报道显示，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
能力
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
研发中心建设项目总投资8,980.84万元，针对凸块结构优化、测试......
矿用电缆故障测试仪有哪些特点(2022-12-09)
矿用电缆故障测试仪有哪些特点;1、本设备由控制部分（低压）和高压整流，放电及测试部他组成。高低压间、高低压与外壳之间都留有足够的安全空间。
2、为保证设备及人员安全，高压......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月。
同兴达：液晶显示模组龙头发力上游先进封测
同兴......
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统(2024-10-10)
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统;
•通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率
•该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-24 09:13)
拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SOC、Flash、DRAM、Driver、CIS等芯片器件；以扎实的技术实力满足客户对高阶测试的......
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-23)
。
我们拥有高阶MEMS探针卡自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SOC、Flash、DRAM、Driver、CIS等芯片器件；以扎实的技术实力满足客户对高阶测试的......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆......
泰瑞达如何帮助中国汽车市场跨越测试难题(2023-11-27)
出问题，就是人员安全问题，所以要求质量等级更高。再比如，座舱芯片可以通过后装市场来增级，质量要求也没有那么高。
芯片测试主要分为Wafer Sort（WS，晶圆测试）、Partial Assembly......
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张(2024-07-10)
扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备，专注于集成电路（IC）的严格测试。作为......
连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖(2023-04-06)
科技的方案覆盖从先期研发到一致性验证，以协助客户缩短调试时间并将新产品快速推向市场，抢占先机；
在第三代半导体领域，是德科技提供了从建模提参，静态测试到动态测试的全方位解决方案；
在晶圆测试领域，是德科技的自动化测试......
连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖(2023-04-06 11:16)
科技的方案覆盖从先期研发到一致性验证，以协助客户缩短调试时间并将新产品快速推向市场，抢占先机；• 在第三代半导体领域，是德科技提供了从建模提参，静态测试到动态测试的全方位解决方案；• 在晶圆测试领域，是德科技的自动化测试......
电子负载仪的使用场合有哪些(2022-12-08)
电子负载仪的使用场合有哪些;电子负载仪的使用场合：
1、可应用于大功率开关电源、电源装置设备、动力电池组和电子元器件测试的负载模拟。本系列产品的多项功能为测试大功率电源及电子产品，提供......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-28 10:33)
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！;• 实验室开放季 + 专题开放日 + 高速接口发展与技术论坛；• 三地开放：北京、上海、深圳；• 三大热点：高速接口、先进半导体、晶圆测试......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！;
实验室开放季 + 专题开放日 + 高速接口发展与技术论坛；
三地开放：北京、上海、深圳；
三大热点：高速接口、先进半导体、晶圆测试......
泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
半导体、晶圆测试测量。
创新论坛想必大家都已经耳熟能详了，自开办起至今已持续了10余年，每年我们都希望能带来不一样的惊喜和新亮点。去年我们和国内外大咖一起探索过火星（NASA工程师的分享），听过AI......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
应适应制造者的实际生产能力。
常见的PCBA DFM问题有哪些？
1) 不完整和无效的设......
2021年半导体测试的四个变化和两大机遇(2021-01-09)
完整性直接关系到最终电子产品的品质。由此预测，晶圆测试的地位会随着芯片性能升级而显著提高。
为何谈及“测试”时总会与“封装”挂钩呢？这与测试产业的发展有密切关系。早期，测试工序由晶圆制造厂自己把控，设备......
独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营(2023-05-30)
安已在浒墅关建成3000平方米的千级晶圆测试及万级终测净化厂房，预计三年内累计设备投入3.5亿元，2024年营收2亿元。
封面图片来源：拍信网......
满足28纳米集成电路企业测试需求！厦门这个“芯”平台启用(2022-09-08)
基地核心区，配备中高端数字集成电路测试系统、中高端圆片测试探针台等设备，可实现自动化测试，具有8寸及以下1800片/月、12寸600片/月的晶圆测试能力，可满足28nm集成电路企业的测试......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
半导体、晶圆测试测量
泰克创新论坛想必大家都已经耳熟能详了，自开办起至今已持续了10余年，每年我们都希望能带来不一样的惊喜和新亮点。去年我们和国内外大咖一起探索过火星（NASA工程师的分享），听过AI......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
技术自主可控的企业。该公司在台湾地区设有研发中心和生产基地。
消息指出，基于发展规划，精发科技拟在花桥投资设立精发半导体总部项目，投资总额4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，主要从事晶圆测试......
解读碳化硅测试带来的新挑战(2023-08-15)
的压力室添加压缩干燥空气 (CDA)。”
当前晶圆测试的局限性促使裸芯片测试的发展。
“电源模块是我们可以测试静态和动态的最坚固的封装部件，”Advantest 的 Marino 说......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
、CEM-1和铝基板等，选择合适的材料可以提高SMT生产的质量和效率。
64. SMT生产线的设备维护有哪些关键步骤？
定期检查设备......
相关企业
;晨天泰电子;;本公司拥有专业的晶圆测试设备，探针台，及专业的测试人员，可随时为您提供 优质的产品服务。是2年诚信通会员。 公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客 户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
;深圳安博电子有限公司;;深圳安博电子有限公司成立于1994年，专业从事集成电路加工制造。现有专业净化厂房五千平方米，其中含数百平方米超净度为千级和百级的净化厂房。公司主要经营项目有：集成电路晶圆测试
―36DPTDK―500DPT河北防雷公司河北防雷产品石家庄防雷公司河北防雷工程石家庄防雷工程防雷工程河北防雷公司有哪些石家庄防雷公司有哪些
;深圳市晨天泰电子科技有限公司;;晨天泰电子科技有限公司是FLASH晶圆测试、分类、IC成品测试等产品专业生产加工的其他,公司总部设在深圳市宝安区西乡镇,晨天泰电子科技有限公司拥有完整、科学
型产品设计的成套服务。如果您有哪些需要可以发邮件或直接致电给我们,我们第一时间为你解忧.欢迎各大客户和厂商前来洽谈惠顾，期待与广大客户携手共进，共创辉煌！
;成都精新粉体测试设备有限公司;;成都精新粉体测试设备有限公司，是一家专业从事激光粒度测试仪和比表面积测试仪的生产和销售公司。是国内第一家粉体粒度测试和表面积测试的专业机构。公司成立于1992年
;东莞市恒工设备有 限公司;;东莞市恒工设备有限公司是专业研究与制造精密材料检测仪器的高科技企业。以“诚信永恒，制做精工”为企业宗旨，致力于材料测试的提高和创新，用精湛的产品和热诚守信的服务满足广大用户的需求。
材料成本费。可以免费提供相关的技术支持。 专业生产IC测试治具，IC测试，BGA植球，返修。 电脑主板，内存条测试夹具！ 显卡，显存测试夹具！ DDR内存芯片测试夹具！ 晶圆测试架，探卡！
地提高了员工对BGA芯片植球测试的服务技能，从而更加提高了BGA植球测试的速度；同时又对BGA植球测试的设备和治具不断更新，从而更加提高了BGA植球测试的精密和精确度。所以
用有经验丰富的维修人员，提供快捷方便的维修服务。 如果您知道有哪些单位有此需求，欢迎您提供有偿信息，我们将给您一个最满意的佣金比例。欢迎致电咨询。