资讯
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash)
。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。
为适应UWB在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
Package，芯片级封装）
CSP封装是一种体积最小的封装形式，其尺寸与芯片尺寸相当。CSP封装具有极高的安装密度，适用于便携式电子产品。常见的CSP封装有WLCSP、FCCSP等......
电机常见的控制方式包括哪些？(2024-03-22)
电机常见的控制方式包括哪些？;电机常见的控制方式包括以下几种：
1. 直流电机 （DC Motor） 控制：
- 直接电压控制：通过调节直流电压的大小来改变电机的转速。
- 脉冲宽度调制 （PWM......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新(2022-12-01 14:36)
的多发射极激光器模块，其中配备在445nm可见光波长范围内发射的微型光学透镜。CoS封装形式激光二极管为常见的TO罐式封装提供了更丰富的小尺寸选择。多个CoS激光器可以组合在一个模块中，以节省空间。为此，微光......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极(2022-12-01)
对光束形状和尺寸的出色控制；
· 使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
· 的采用CoS封装，在常见的......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
配备在445nm可见光波长范围内发射的微型光学透镜。
CoS封装形式激光二极管为常见的TO罐式封装提供了更丰富的小尺寸选择。多个CoS激光器可以组合在一个模块中，以节......
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管(2022-12-01)
Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸；
• 艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常见的......
Photonics（总部位于意大利都灵）目前利用艾迈斯欧司朗的CoS封装形式蓝激光二极管生产新型、高效、紧凑的多发射极激光器模块，其中配备在445nm可见光波长范围内发射的微型光学透镜。
CoS封装形式激光二极管为常见的......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
代大规模集成电路的出现，常常伴随着新的封装形式的应用。
1.电极形式
SMT集成电路的I/O电极有两种形式：无引......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式......
大功率、低阻值检流电阻器的基础与应用(2023-07-11)
. 金属板电阻结构
除基本结构不同外，检流电阻器还具有多种封装形式，以满足不同的应用需求。传统的Top Mount封装形式成本最低，但额定功率也最低。Rear Mount封装形式......
stm32有什么优点和特点？(2023-03-14)
各种应用场景，不过后面因为一些原因价格大幅上涨，现在也在慢慢回落。
8.封装类型丰富
STM32系列微控制器的封装非常丰富，适用于不同的应用需求和制造工艺。
在STM32系列中，常见的封装类型包括......
基础知识之温度传感器(2024-02-28)
有助于节省能源。
接口：
LM35是一款模拟温度传感器，输出为线性电压信号。它可以通过模拟输入引脚与微控制器或其他模拟电路进行连接和读取。
封装：
LM35有多种封装形式可供选择，常见的封装类型包括TO-92......
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产(2021-12-24)
及消费电子行业的质量标准。
据悉，嘉盛半导体位于苏州工业园区，于2004年规模量产，主要封装形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等。
封面图片来源：拍信网......
电气储能系统在电力系统中的应用包括哪些？(2023-12-08 14:07)
电气储能系统在电力系统中的应用包括哪些？;电气储能系统是通过将电能转化为其他形式的能量进行储存，并在需要时再将其转化为电能供电使用的系统。电气储能系统在电力系统中具有重要的作用，可以......
机器视觉方法有哪些类型 机器视觉的基本功能包括哪些方面(2024-07-03)
机器视觉方法有哪些类型 机器视觉的基本功能包括哪些方面;机器视觉方法有哪些类型
机器视觉方法可以根据其特点和应用领域进行分类。下面是几种常见的机器视觉方法类型：
1. 特征提取与描述子方法：这种......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
2020年9月份起，50W以上的D类功放IC价格被炒到20-30元还一片难求。
因为封装工艺的原因，中大功率的音频功放芯片一直垄断在国外芯片公司的手中。常见的如TSSOP-28/TSSOP-24/ESOP......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
性能会一些影响。
总结：如下图所示，光芯片和电芯片之间共封装技术是下一代技术的重点研究方向。然而，不同的封装形式，有着不用的优劣，2.5D、3D封装在不同厂家都有研究，功耗、互连性能都对何种封装形式......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
上的二极管，以满足不同的电路工作要求。复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积，更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型。复合二极管的常见封装形式......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
电机驱动电路的优选IGBT单管(2023-10-23)
。
FHF20T60A的封装形式是TO-220F。这款产品参数：VCEsat典型值：1.49V-typ ，＜1.7V；ID (Tc=100℃)：20A；BVCES：600V；IF（A）(Tc=25℃)：20A......
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
汽车的核心是通过对数据进行采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证、部署等一系列步骤闭环来实现的。这一过程涉及大量不同种类的芯片，每类芯片也根据其不同的功能等要求需要专业化的芯片封装技术。汽车常见的主要模块及其对应的芯片封装形式......
一起来聊聊赛米控丹佛斯的DCM系列(2024-04-22)
源汽车（对功率半导体的成本相对来说没那么“苛刻”）允许功率块可以是更多的封装形式，更多的奇思妙想，这导致了汽车块相对较丰富，也相对更有趣。当然，风光储也同样充满乐趣（主要接触的领域），只不......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
片这三个发展阶段，也产生了SOP、QFN、DFN和SOT等封装形式。但气派科技认为这样的封装形式还不够，他们推出全新的CPC系列封装，进一步提升产品性能和降低成本。
CPC系列封装是SOP封装......
数字音频有哪三类 数字音频的主要技术指标(2023-10-30)
传输流：数字传输流是将数字音频数据通过数字传输方式（如网络传输、数字电视广播等）传输的数字音频形式，它通常需要使用特定的传输协议和编码格式。常见的数字传输流格式包括MPEG-2 TS、RTSP、RTP等......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
for Automotive Power Modules"中整理的过往几十年在车用模块的发展历程，
其中，我们除了我们之前聊过的几种常见的车规模块之外，还有很多其他形式的封装外形，这和工业模块的较为一致性的模块封装......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块(2024-01-29)
for Automotive Power Modules"中整理的过往几十年在车用模块的发展历程，
其中，我们除了我们之前聊过的几种常见的车规模块之外，还有很多其他形式的封装外形，这和工业模块的较为一致性的模块封装......
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块(2024-10-12)
Tbps。历史上，L 波段一直由网络设备制造商的专有系统支持。现在，Coherent 高意推出的新型标准化 800G ZR/ZR+ 可插拔模块允许解耦，以更小型、更高效的封装形式......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
常见的四种制冷方式有哪些 制冷系统的制冷循环工作过程(2024-04-16)
常见的四种制冷方式有哪些 制冷系统的制冷循环工作过程;常见的四种制冷方式有哪些
常见的四种制冷方式包括：
1. 压缩冷凝制冷：这是最常见和广泛使用的制冷方式。它通......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终......
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新(2023-10-15)
还有一些更低电压，对功耗的要求更高的需求，需要Flash支持1.2伏的低电压。
不同封装
目前各个应用对Flash主流的封装形式的使用是不同的。但是随着集成度越来越高，在一......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
是客户需求强劲导致封测产能供不应求。实际上，在这之前因IC载板涨价、导线架材料成本增加，日月光去年Q4已经针对封测新单和急单上调了20%-30%的价格。封测成本究竟在芯片成本构成中占了多大比例？
讨论该话题前，首先要区分不同的封装形式......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装......
WT8302音频功放芯片在医疗报警器的应用(2023-06-15)
的应用。
WT8302内置了过流保护短路保护和过热保护，有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏WT8302提供了纤小的封装形式可供客户选择,其额定的工作温度范围为- 40°C至85°C。
引脚描述
......
三极管知识讲解，补课(2024-11-09 18:33:37)
。
三极管封装与引脚
三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式......
AD7395数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:09)
定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。封装形式包括塑料DIP和1.75 mm、薄型SO-14表面贴装封装。AD7395BRU采用1.1 mm、超薄型TSSOP-14封装，适合超紧凑型应用。对于......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
凌QDPAK 和 DDPAK 顶部散热封装就是这一趋势的尝试与验证。
顶部散热的优势
开关电源的发展一直以更高功率密度和更优化的成本作为其主要发展趋势。时至今日，市场上最常见的封装......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
。
相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
可减少常规损耗。
*2) 晶圆级芯片尺寸封装
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
信号延伸和互连。前者代表2D先进封装，如FOWLP和FOPLP等，而后者则代表3D封装，如SoIC和Foveros等。目前，还有一种兼具两种封装特点的2.5D封装，如CoWoS和EMIB等。
半导体器件的封装形式......
普冉半导体：超低功耗NOR Flash助力XR拓展(2023-05-15)
品，未来还将规划从4M到256M的全系列产品，以及更丰富的封装形式，以覆盖更多的客户需求。
......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；
第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术有球栅阵列、倒装......
技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
全球首批RDS（on）低于10mΩ的碳化硅FET发布(2019-12-10)
源共栅（cascode）优化的Si MOSFET，这种电路配置能够以常见的封装形式创建一种快速、高效的器件，但仍然可以用与Si IGBT、Si MOSFET和SiC MOSFET相同的栅极电压驱动。此外，为了......
TPS/思远SY8701-SOT23-6 管脚定义(2023-09-25)
电压外部设置使应有更加灵活，提供最简单适用的低成本0VP解决方案。SY8701采用的封装形式为SOT23-6。
TPS/思远 SY8701
特点
1 过压保护点最搞至20V2 保护电压点外部设置3......
相关企业
州市区30公里, 上海130公里。 伊格尔配备有全自动装片机、全自动键合机、全自动测试分选机、进口塑封压机以及各类模具, 是目前江浙地区设备和技术先进的专业封装企业之一。产品主要的封装形式包括SOT
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装形式
;深圳市安顺达电子有限公司;;通讯、电脑、网络以及其它各类专用IC（包括军级、工业级IC）。公司产品品种齐全，封装形式多样，货源充足，价格极具竞争力。本公司还能帮助客户寻找美国、日本
、MITSUMI、HIT、FAI、CYPRESS、SI、NEC、TOSHIBA、PHILIPS等等的产品下从民用、商用到工业、军事用品的各种封装形式包括SMD（SOP、SSOP、MSOP、TSOP…），DIP
IRF3710PBF KA3525A.LEADFREE 6N137.LEADFREE 各种封装形式的IC、二、三极管．欢迎新老客户来电、来函查询。 --- --以专业经营电子元器件为主，专业
等二极管及桥式整流器.针对目前和未来电源的展方向开发出 ABS TBF PS-277 TO-263 TO-252 TO-252 SOD-123FL SMF等先进的封装形式.同时传统的DO-41 DO-15 DO-27 R-6
半导体)、MAXIM(美信)、MOTOROLA(摩托罗拉)、PHILIPS(飞利浦)、ON(安森美半导体)、HITACHI (日立)、Samsung(三星)、NEC等品牌，包括军品、工业级、民品及各种封装形式电子元器件。
;东立电子（华强电子世界2A036柜）;;主营小功率二三极管，场效应管，电源IC,霍尔元件，变容管,可控硅。 主营封装形式：TO-92,TO-92S,TO-92L,SOT-23,SOT-323
外形有TO-92、TO-92L、TO-92LS、TO-126、TO-202、TO-220、T0-252、TO-3P和TO-3PL(并承接上述封装形式的产品加工)。广泛应用于家电、电源、电动自行车、汽车
字，显示屏，LED模组，LED灯珠，灯条，灯管，射灯，筒灯等等LED系列以及装修 案例，生产加工过程！ 3..详细讨论LED常见的问题，如发光字制作过程，经验讨论 死灯（不亮），过热！装修案例，灯条灯 管问