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材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。 电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的......
方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。 相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源......
使用夹子将电线压接到接头中。有些还浸入焊锡槽中以确保电气完整性。其缺点是需要添加材料（许多不同尺寸的夹子）、专用压力机所需的空间、焊接技能的要求以及由于夹子和焊料产生的机械应力和热量对线束的影响。 因此，从电......
电阻和寄生电感都会较大，并且安装较为耗时。而普通焊料焊接，由于焊料的特性，导电率会随着使用的时间而降低。我们都知道铜具有更高的导电性和导热系数，有助于更高的电流密度。 下面给到了高温焊接......
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡......
平方毫米，最大的能够达到800。 04 开口铜鼻子压线的技巧 1、很多工人在接线的时候会使用电烙铁，首先需要把它加热，做好焊接的准备。 2、要用压线钳先把线鼻子进行压实，把周围的线去除掉，可以......
-HT — RS-485 收发器。 ·EVM 采用聚酰亚胺材料制造，整合了高温额定无源组件与高温焊接材料，可测试高温炉，在高达 200°C 的温度下工作长达 200 小时。    工具......
一样，其背板可以回流焊接在AL2O3DCB 或 Si3N4AMB上，同时该陶瓷基板需要再焊接到冷却板上。图3所示为典型结构，每层厚度和材料导热率如表1所示。焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305，含锡......
补偿的晶体谐振器“XRCGA_F_A”系列的商品化，并已开始批量生产。 在汽车发动机室周围的恶劣环境中，要求部件能在125℃以上的高温下稳定工作，为了应对高温，部件需具备优异的耐焊接裂纹的性能。为此，村田......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴;新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴是将铝箔叠片部分焊在一起成为整体，搭接面采用分子恒温焊，通过恒温焊接成型，然后按要求成型并打孔。 材料:采用0.05......
，超越一半的资本支出将用于半导体相关业务。 2 三星：开发下一代低温焊料，和AMD宣布延长授权协议 据外媒消息，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025......
℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。 此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。 该技术是业界的一项成熟技术，已经......
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。 普思立激光焊锡机优势： 1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应； 2、精度高：光斑......
好的请推荐）。其他候选有焊锡丝、刻刀。选择1X无衰减档位，一般无源探头在1X档位时，其带宽限制在6MHz/10MHz带宽，如此在前端可有效滤除高频噪声的干扰，减小纹波测量影响。 真正......
基于TDA7052的迷你音频放大器电路图;音频放大器是电子放大器，用于将来自麦克风等输入的微弱音频信号放大为通过扬声器再现的高振幅信号。 这是一个非常简单的爱好项目，适合初学者。这个自制的迷你放大器电路适合磨练你的焊接技巧......
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
接缝中常见的热积聚。 　　压配合销无需高温焊接工艺，不存在装配工艺中焊料结块弹出的风险，也不会出现冷焊点和焊剂残渣，而这些都会潜在的导致短路或印刷电路板损坏。 　　迁移到压配合销技术 　　在从焊接......
种极其可靠的表面安装式封装，可承受最恶劣的环境条件。 表面安装式末端条纹标识NTC热敏电阻NSRA、NSRB、NSKR和NSLR系列 - 拥有金属镀层，适用于包括丝焊、环氧树脂和焊接......
机排气管、涡轮等汽车零部件的焊接。 利用激光焊接技术，可以提高生产效率和整车品质，同时提升汽车的结构精密度。与其它焊接工艺相比，激光焊接技术的动静态刚度可提高超过50%，有效......
可以到音响城去买现成的功放套板。 4.元件的焊接 这一步最好有有经验的人来帮着你做，这里要注意以下的几点： 1最好选择体积小功率大的烙铁，烙铁头越尖越好。 2尽量使用好的焊锡丝 3不要反复的焊一个焊点 4 焊错的地方最好用专用的吸锡器来完成清理焊锡......
阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。 三、PCB焊盘的可靠性设计要点 1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接......
性能的安全稳定要求也决定了汽车的配件要求安全稳定，因此要对配件焊接生产过程的质量管理有保障。 对于汽车产品“更轻、更安全、性能更强且成本更低”的发展规划，当今的汽车焊接技......
胶对线路板和导线进行固定。由于产品的外型尺寸和体积限定，为此，我们采用无蠕变的封装和高强度的封接技术、低热涨系数的保护介质充灌、带油焊接和精密熔化焊接，来确保传感器结构的合理性。 2   产品可靠性设计 根据......
以提供可靠的连接，并通过保持电缆长度和连接尽可能短来最小化寄生检测的影响。很多是德科技的高性能示波器探头都是焊接连接的。随着探头和设备的缩小，为了避免损坏和连接问题，使用正确的工具和焊接技巧至关重要。 ......
模电感滤波器与传统共模电感滤波器外观对比 产品可靠性更高。新一代UC共模电感滤波器实现了电子元件自动上料上板，并经过自动焊锡炉过波峰焊将所有电子元器件产品焊接在PCB板上，简化......
质量 焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡......
首次亮相中国市场 通快专利环芯可调焊接技术环芯可调焊接技术 (BrightLine Weld) 的核心是一种 2in1 的激光光缆 (LLK)，它具有通快专利的内芯和环芯光纤设计结构，可实......
首次亮相中国市场 通快专利环芯可调焊接技术 环芯可调焊接技术 (BrightLine Weld) 的核心是一种 2in1 的激光光缆 (LLK)，它具有通快专利的内芯和环芯光纤设计结构，可实......
AP520 SAC305水溶性锡膏。 水溶性锡膏的特性 1.优良的焊接性能：水溶性锡膏具有相对较高的活性，润湿性好，无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件，水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。 2.清洗......
使得晶振不容易起振。这种说法我没验证过，个人表示怀疑。。。 　　9. 焊接的焊锡量 　　这个种说法感觉就更不靠谱了，但真的有人在晶振引脚上多加了点焊锡晶振就能起振了。从原理上说，多加点焊锡确实会改变晶振和PCB......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析;本文引用地址：0   引言 发光是家用电器中常用的电子元器件，引脚焊接不上锡将严重影响电器产品性能，而电......
水平有限，一定程度上会影响制造产品的品质。另一方面，资历深厚的焊接技工高薪难求，因此制造企业内经验越丰富的技工，其工作负荷越高，间接影响生产任务的完成效率与货品交付保证。此外，焊接......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
埃安在模切叠片工序上通过高速极耳抚平等一系列技术，完成超长极片的高精度切叠，不良率降低35%以上。 在组装工序上，通过运用轨迹自适应等先进焊接技术，成功解决0.3mm铝壳焊接变形的行业难题。 在技术布局上，目前广汽埃安已有弹匣电池系统安全技术、海绵......
如何处理并联电容器故障?低压电容器为什么会爆炸?;在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用，可以说，是常用的一种器件。为增进大家对的认识，本文将对并联电容器的故障处理技巧、低压......
周三表示，将投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂。新的工厂将在今年晚些时候在日本长崎的谏早市破土动工，该笔资金的使用期限到2029年3月。 外媒报道称，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技......
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案;采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案 新加坡（2024年3月14日）——移动......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡......
、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善......
成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线......
成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让......
进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前......
多主栅技术实现电池效率0．4％的提升，电流路径缩短50％，同时能够降低隐裂风险。组件采用圆丝焊带，能够有效提升光线利用率，并且提升斜入射时的光线利用和发电性能。更细的圆丝焊带在视觉上更为美观，也能......
系统散热能力。 △侯峰泽博士 “高温无铅焊接材料的创新及应用”——铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰 胡彦杰经理在报告中说道，铟泰公司推出了多项创新高温无铅解决方案，如新型高温无铅焊锡......
道。 “强大的电子束焊接技术和该电阻器的低热EMF使其有利于HEV电池管理、电能计量和焊接电源。”TT Electronics的EBW8518可以取代主要竞争对手的同类产品。这包括略有不同的8420格式（相比......
激光焊接OCT在线检测系统受到动力电池制造业青睐;日期： 2023年10月12日 作者： 费宗莲 激光焊接技术在储能电池和新能源汽车制造领域得到广泛应用。然而焊接......
SBB 传感器 IC 的可用空间有限，所以很难使用印刷电路板。所以，最常见的做法是，在制作封装的过程中，将互连线焊接在 HED 引线上，以最大限度减小尺寸。但焊接引线需要专业焊接技术，这项工作通常会外包给焊接......
连接是指在端子和多芯导线接触区域采用热压专用设备施加热源和压力实现端子和导线的不可拆卸连接的工艺。焊接工艺，根据加热原理不同可以分为超声波焊接、离子焊接和电阻焊接等工艺。超声波焊接作为一种优质、高效、低耗、清洁的固相连接技......

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