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总投资75.5亿元,华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产;据重庆日报报道,华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产,届时将形成月产3万片的晶圆生产能力,主要生产......
将积极对接市发改委加快通过项目评审。 据悉,华微控股是华润微的全资子公司,加上12英寸功率半导体晶圆生产线项目的投资金额,这意味着,华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。 6月24日,由华微控股、大基......
微及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。 华润微过去一年实现业绩大增长。华润微2020年实现营业收入69.77亿元,较上......
贰号基金和国芯聚源,持股比例均为10%;北京电控的直接持股比例则降至0.05%。 (股权结构) 02 项目内容 燕东微作为第一大股东,目前拥有一条6英寸晶圆生产线......
代工厂GlobalFoundries(格罗方德半导体)宣布将在成都设立子公司格芯半导体,当日在成都高新区正式签约并举行了开工仪式。该项目计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线......
扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。 而重点前期规划研究项目301个,总投资约1.4万亿元,包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及硅光量产线......
浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工;1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建......
燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产;5月4日,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD......
控制北电集成。 目前,燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶;海芯微半导体科技消息,6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房......
力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线,主要生产化合物半导体微波集成电路(MMIC)及VCSEL 芯片,建成......
》中明确了集成电路产业发展重点,如推动半导体晶圆生产线等制造项目达产、积极发展先进工艺、大力发展先进封装业务和半导体材料,发展配套材料及半导体设备等。 在产业化项目发展重点中,多个12英寸......
广东省重点项目:华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线; 11月19日消息,据珠海高新区公众号,近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆......
扩产!安世半导体新8英寸晶圆生产线启动;6月24日消息,Nexperia(安世半导体)今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS......
得了成都市政府的投资,建成后将成为格芯公司在中国的首座 12 寸晶圆厂。 该项目共分为两期:一期建设主流 CMOS 制程的 12 寸晶圆生产线,2018 年底投产;二期......
相关的二手设备已完成采购,预期完工后可达到产能每月 4 万片晶圆目标,而且届时还将根据客户需求持续扩充产能。 报导中进一步指出,中芯国际在深圳已于 2014 年 12 月完成中国华南地区的第 1 条 8 寸晶圆生产线......
辅助厂房桩基施工,预计3月中旬完成桩基施工作业。 公开资料显示,芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的晶圆生产线,可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆......
民德电子:全资子公司拟累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备;7月4日,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布公告称,全资子公司民德电子(丽水)有限公司(以下简称“民德......
将于 2027 年开始生产。 联合星科技( UNT)在绍兴市越城区建成首条8英寸SiC MOSFET晶圆生产线,并于今年4月完成工程批量生产,预计2025年实现量产。 士兰微电子:今年6月18日,士兰......
辅助厂房桩基施工,预计3月中旬完成桩基施工作业。 公开资料显示,中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18......
村田宣布增产这类元器件!;3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩......
已成功在奥地利维拉赫的功率工厂中现有的12英寸硅晶圆生产线上制造12英寸氮化镓晶圆。 后续,英飞凌将根据市场需求进一步扩大GaN产能。英飞凌表示,12英寸氮化镓晶圆的生产......
步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备,将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。 两家......
公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备,运用了中微具有自主知识产权的创新技术,是国际主流芯片生产线上必不可少的设备。该设......
全球再添一条晶圆生产线!;6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低......
技术、化学腐蚀技术、背面软损伤技术、背封技术、抛光技术、清洗技术等,实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。 招股书显示,麦斯克此次拟募资8亿元,投建于大尺寸半导体硅晶圆生产线......
为日本客户代工超低消费电力及嵌入式非挥发性闪存(eNVM)制程。联电2022年4月宣布与日本电装(Denso)合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造绝缘闸双极晶体管(IGBT)的生产线,开创......
基地。 据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。据此前报道,该项目总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线......
村田宣布扩产,将在法国增产硅电容器;3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩......
村田宣布扩产,将在法国增产硅电容器;3月8日,据村田制作所消息,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩......
加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区,将填补黑龙江省功率半导体产业空白。本文引用地址:据悉,晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条,产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后,年产......
芝官网显示,3月10日,东芝发布功率器件业务重大投资消息,表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露,东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线,以提高功率半导体生产能力,该生产线......
)有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。 根据协议,无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元,主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美......
客户十余家,并完成了四家客户规模产品的量产。 (图源:广州政府网) 据了解,芯粤能项目于2021年落户南沙,项目总投资75亿元,分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,是目......
亿元人民币,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。据公告披露,12吋功率半导体晶圆生产线......
物半导体射频及毫米波器件项目、经开区8英寸MEMS晶圆生产线项目、经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目、泓冠集成电路先进封装、智能电器制造项目、年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底项目、半导......
法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。 新产线将生产......
电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到,其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。 台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂,其中首座专攻 4nm 节点,定于......
云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。 该项目位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇,总建筑面积26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。据悉,该项目入选2021年杭......
的两条150mm晶圆生产线上,生产其旗舰大批量SiC产品。第三个中心是意法半导体与三安光电的合资企业,目前正在重庆(中国)建设一座200mm工厂,专门为意法半导体服务中国市场。 意法半导体的晶圆生产......
房因火灾停工,而为了弥补停工所产生的产量缺口,瑞萨计划利用日本西条工厂进行替代生产。 西条工厂拥有8英寸晶圆生产线、主要生产车用芯片,不过替代生产的规模不明。 报道指出,除西条工厂之外,瑞萨也计划利用日本其他据点以及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产......
司计划在广岛县福山市新建一条 12 英寸晶圆生产线,并计划到 2025 年将其产能比 2020 年翻一番。 根据官方消息披露,三菱电机目前正在福山工厂建设 8 英寸和 12 英寸生产线。8英寸生产线......
上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。 报道称,三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的加工能力提升至2021财年的一倍。 目前三菱电机最新的IGBT已经......
Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品为行业领先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET;奈梅亨,2021年6月24日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日......
波众芯半导体此前介绍,半导体光电和功率器件IDM项目总投资9.8亿,采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM(垂直整合)模式,主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN......
水平最先进的区域之一,产业规模占北京市集成电路产业规模的1/2。当前,北京经开区已有月产能12万片至14万片12英寸晶圆生产厂,随着多个新项目的推进建设,未来北京经开区将具备月产50万片12英寸晶圆的生产能力,成为......
现 14 纳米量产并开发 10 纳米,成为全球前三的纯晶圆代工企业。 中芯目前在上海、北京共有三座 12 寸晶圆厂,而今上海再添一座晶圆厂之外,未来 12 寸晶圆生产线可能再扩张。宁波市政府〈中国......
以及先进功率封测基地实现通线。 公开资料显示,华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元,项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。据悉......
” 公开资料显示,除了在深圳的项目外,华润微电子在重庆高新区布局的12英寸功率半导体晶圆生产项目也进展顺利。据悉,华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目,厂房及生产线已初步搭建完成,正在筹备试生产。该项......
耗资10亿欧元 博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营;3月8日,博世(BOSCH)官方宣布,其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础,该晶圆......

相关企业

;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业,在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业,公司拥有先进的IC晶圆生产线,封装厂,测试工厂,和设计公司,对外可以销售芯片和成品
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾,公司专业开发设计生产半导体晶圆,以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂,并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系,2000年创
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元(腾达威)科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售,集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业,主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆生产
;上海崇诺电子;;上海崇诺电子 我公司致力于集成电路的设计、开发、制造、销售。在美国纽约拥有者一支高水准的研发、设计团队,并拥有国际先进的晶圆生产线。先进的封装工艺,为用户带来更为可靠的产品。 目前
;闳阳光电;;主要的研发内容为无线红外线通讯积体电路,光罩、晶圆生产、封装和测试等,都委由专业代工厂负责,专业分工。於2001年,增加 KODENSHI 代理线,以技术为导向的专业通路商,以技
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元(腾达威)科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售,集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业,主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆生产
无锡,目前公司有固定员工2200人,除了做三极管之外,我们还有晶圆生产及代工,MOS管研发及制造,属于国家高新企业。主要的客户有:德国欧司朗,飞利浦,浙江阳光,镇江强凌,厦门东林,西普尔。希望
用于电源、节能灯、整流器。生产基地位于美丽的太湖之滨--江苏无锡,目前公司有固定员工2200人,除了做三极管之外,我们还有晶圆生产及代工,MOS管研发及制造,属于国家高新企业。主要的客户有:德国欧司朗,飞利
料是太阳能和半导体行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6'',8'',12''寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.