据空港硕放消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。无锡高新区与力特半导体(无锡)有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。
根据协议,无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元,主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元。
资料显示,美国力特集团是在电路保护领域全球领先的跨国企业,力特半导体(无锡)有限公司主要生产电路保护元器件,包括5寸晶圆产品线和封测生产线,是力特集团电路保护产品最大的生产基地。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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