AI问小芯
领先的电子元器件AI模型
扫码立即咨询
联系站长: 邮箱:contact@huluic.com
主要的研发内容为无线红外线通讯积体电路,光罩、晶圆生产、封装和测试等,都委由专业代工厂负责,专业分工。於2001年,增加 KODENSHI 代理线,以技术为导向的专业通路商,以技术引导业务与行销,随着代理线的成熟,藉由专业的培训研发,逐步构成整套的策略行销网。
website