主要的研发内容为无线红外线通讯积体电路，光罩、晶圆生产、封装和测试等，都委由专业代工厂负责，专业分工。於2001年，增加 KODENSHI 代理线，以技术为导向的专业通路商，以技术引导业务与行销，随着代理线的成熟，藉由专业的培训研发，逐步构成整套的策略行销网。