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国际本月公布了两项新的专利，分别是“承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利以及“一种晶圆测试装置”专利。 “承载装置、晶圆测试设备以及晶圆测试方法”专利公布 天眼查显示，中芯国际“承载......
实现了从设计到制造的全产业链转化。 绍兴发布此前的报道显示，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆......
韦尔股份拟募资30亿，加速进击CIS！; （图片来源：官方公告） 据公告显示，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）由北京豪威下属子公司豪威半导体实施。该项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试......
是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统; •通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率 •该系统旨在提高操作人员与设备的安全性;同时......
独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营;据苏州浒墅关发布消息，5月28日，国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司（以下简称“芯昱安”）在浒墅关正式启动运营。 消息......
和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目;11月19日，和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称，公司向特定对象发行A股股票不超2400万股，募资总金额不超过7亿元，将投......
满足28纳米集成电路企业测试需求！厦门这个“芯”平台启用;近日，位于厦门自贸片区厦门国家“芯火”双创基地的晶圆测试公共服务平台（二期）正式启用。 据“厦门自贸区”介绍，平台位于国家“芯火”双创......
目的竣工验收标志着项目即将进入实质性的生产阶段。 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。项目正式投产后，企业产能将达到年测试......
芯片封测需求旺盛接单很忙; 【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
什么是探针卡？有哪些类型呢？;探针卡（Probe card）或许很多人没有听过，但看过关于CP（Circuit Probing、Chip Probing）测试，也就是晶圆测试......
5月完工交付。 据介绍，项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP......
的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司（以下简称“气派芯竞”）。股东......
，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务。公司以CMOS影像传感器（CIS）测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模块化制程及定制化的测试......
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张;2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次......
投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。 昆山同兴达将投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月；昆山日月光将投资Gold......
融资由肥西产业投资控股有限公司完成。本次投资资金将主要用于公司芯片测试平台建设。 官微指出，此平台可解决艾创微核心芯片晶圆测试依赖委外代工问题，为肥西集成电路产业链做好固链、补链、延链、强链工作，并向合肥市、安徽......
研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。 据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试......
已正式启动竣工验收工作。 消息显示，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。建成达产后，预计年测试......
有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。 研发中心建设项目总投资8,980.84万元，针对凸块结构优化、测试......
了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。 艾为电子测试中心二期主要做车规级产品测试和12寸晶圆测试，可完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12......
将竣工并预计于2022年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于2023年初投产的LFAB。 此外，德州仪器在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试......
半导体成立于2016年，注册资本6132万元，是一家专注于集成电路产业的测试服务提供商，主要从事晶圆及芯片成品的产业化测试服务、晶圆测试程序开发和数据支持服务、晶圆仓储与物流服务。 其主......
半导体”）全资持股。 图片来源：企查查信息截图 公开资料显示，伟测半导体成立于2016年5月，是一家专注于集成电路产业的测试服务提供商，主要从事晶圆及芯片成品的产业化测试服务、晶圆测试......
81亿元！又一大厂扩充DRAM生产业务;面板大厂友达8月27日发布重大讯息，宣布处分台南厂不动产，同时代子公司友达晶材公告处分位于台中的不动产，给予中国台湾美光内存股份有限公司。美光指出，该厂房将专注于前段晶圆测试......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
能力 资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后......
显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务，为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领，合作伙伴包括海康、三星、小米、联想......
光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。 据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆......
，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频......
点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投......
业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务。 封面图片来源：拍信网......
SANTEC推出高精度晶圆厚度测量系统 -TMS-2000; 【导读】SANTEC CORPORATION 面向晶圆测试领域，推出全新的TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量，可以对晶圆......
及装备领域，普赛斯电子构建了数字源表系列产品，产品电流覆盖pA至kA，电压覆盖uV至kV。针对大功率激光器测试及老化、霍尔电流传感器测试、PD/APD/SPAD/SiPM晶圆测试、IGBT......
宇电子成立于2007年，立足封测一站式服务需求，包含晶圆测试、芯片封装及成品测试全流程，可以满足Fabless客户的一站式需求。公司专门引进HT1028C三温分选机，三温探针台UF3000—EX，为汽......
现高水平科技自立自强，为推动科技振兴中华做出更大贡献。根据协议，双方会将面临的技术难题以及对高新技术的需求共同组织技术攻关团队对相关技术进行研究开发、难点攻关。在研发方面，针对射频、显示驱动、存储等芯片的晶圆测试......
现高水平科技自立自强，为推动科技振兴中华做出更大贡献。 根据协议，双方会将面临的技术难题以及对高新技术的需求共同组织技术攻关团队对相关技术进行研究开发、难点攻关。 在研发方面，针对射频、显示驱动、存储等芯片的晶圆测试......
方介绍，该地块位于深圳市宝安区新桥街道，占地面积10773平方米、建筑面积60000多平米。时创意将在此打造以晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试......
目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP......
并创新企业合作模式。 近日华岭股份宣布，为杰发科技拓展提供晶圆级三温测试服务，形成测试程序开发、测试硬件设计制作、高低温晶圆测试、高低温成品测试、老化试验等完善的车规全流程测试服务。同时，在原有产能基础上，华岭......
降低报废成本而减少总体制造成本。”在实现“Known Good Die（KGD）”目标时，需要通过测试左移来增加晶圆测试覆盖率，提高KGD的良率。  然而在“向左”移动的过程中，测试成本会增加，缺陷......
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率;IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导......
领域再添新成员。 消息指出，该实验室主要为芯片企业提供失效分析、可靠性验证等芯片分析验证专业技术服务，还包括测试方案开发、晶圆测试、成品测试及相关配套服务。与传统的芯片测试......
务客户的能力。至此，合肥集成电路测试产业基地正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。 据官网介绍，华宇电子主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导......
仪器成立于1930年，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，是全球模拟芯片领域的龙头，产品被广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场，在全球拥有多家晶圆制造厂、封装及测试工厂以及凸点加工和晶圆测试......
用募集资金投资额为 13.05亿元，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。 根据公告内容显示，本项目建成后，利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能（12英寸......
电路产业代表性项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。 此外，2023年，无锡高新区6个省......
科技官网显示，芯云半导体总投资9亿元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load......
所有环节都需要大数据的支撑。 当然，即使通过了晶圆测试和成品测试，也不意味着测试流程的完结。因为以上两个阶段的测试项目，无法100%排除掉有问题的芯片，需把芯片安装到系统板上，只有通过了系统级测试才算结束。针对以上每一个测试......
平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试......
芯片自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，为芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。 该公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试......

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