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美国从日本获得新「杠杆」以遏制中国半导体，中国要求澄清(2023-04-06)
本公司控制着半导体供应链中的关键步骤，这些步骤可能被用作对抗中国大陆的潜在咽喉要道。例如，Screen 是晶圆清洗设备的领先生产商，Lasertec 是使用极紫外光刻芯片制造检查世界上最先进芯片......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
是怎样制造出来的呢？在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。
成品的wafer一般长成下图，wafer内一......
工厂失火，ASML官方回应(2022-01-04)
发生火灾的工厂过去为ASML的供应商Berliner Glas所有，其主要为ASML的光刻设备生产其中的零组件，最后使得曝光设备能用于生产制造半导体芯片。而 Berliner Glas所生......
一场“国产光刻机”的奇葩说(2022-12-29)
影在金属上，这些电子就有序地震荡，产生波长几十纳米的电磁波，可用来光刻。但这种电磁波很弱，所以光刻胶得凑近了，才能刻出来。且加工精度与ASML的光刻机没法比。刻几十纳米级的芯片是没法用SP光刻机的，至少......
荷兰光刻机巨头ASML工厂发生火灾...(2022-01-04)
光设备生产其中的零组件，最后使得曝光设备能用于生产制造半导体芯片上。而 Berliner Glas 所生产的零组件主要包括晶圆台 (wafer tables)、光罩盘 (reticle chucks......
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的(2024-01-17)
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的;中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁
该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻......
上海/深圳有“芯”动作；Q4闪存价格反转下跌？MTS2025报名持续ing...(2024-10-21)
上海/深圳有“芯”动作；Q4闪存价格反转下跌？MTS2025报名持续ing...;“芯”闻摘要
MTS2025报名持续ing
Q4闪存价格反转下跌？
上海/深圳集成电路有新动作
国产光刻......
【一周热点】上海/深圳有“芯”动作；Q4闪存价格反转下跌？MTS2025报名持续ing...(2024-10-20 15:35:41)
集成电路有新动作
国产光刻......
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展(2022-03-21)
及市场结构，强化品质管控以及生态供应体制。
在基于半导体光刻工艺的微型晶体谐振器方面，泰晶科技除引进先进的生产配套设备外，自主研发了激光调频机、自动涂胶机、自动周波测试机、wafer测试......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
系统集成迈进。
芯片行业正在将多个芯片整合到一个集成度更高、高度互连的系统中，这标志着半导体集成技术的巨大飞跃。
AI 的时代，芯片制造的一个瓶颈在于，光刻芯片制造工具只能制造面积不超过大约 800......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过将多个半导体芯片......
下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答(2023-02-17)
下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答;近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！(2023-11-20 16:21)
巨数也开展了与前端设计工具以及与制造端工具的协同优化工作，试图打造从RTL到wafer的一体化的芯片设计平台。通过与前端设计工具结合，在HXOPT中实现re-synthesis的功能。借助前端设计对网表的重构与优化功能，优化......
下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答(2023-02-21)
下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答;
【导读】近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA......
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商(2022-12-29)
，我们开始用化学、材料的角度分析，光刻技术就出现了。当光刻走到1微米，光刻机也遇到了瓶颈。那么，Brewer Science的登场恰到好处。”
这段话出自Brewer Science策略......
“一枝独秀”，国内半导体设备领域佳音频传(2023-04-23)
设备已具备产业化应用条件
4月21日，光刻设备供应商芯碁微装在投资者互动平台表示，在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
钻石，更准确的说法应该是金刚石，据企查查专利查询显示，该专利主要应用在“硅基与金刚石基衬底材料”上，这一句的关键在于“衬底”。
芯片是从晶圆上切下的来，晶圆的英文是Wafer，与“威化”是同......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
片（quasi-monolithic）”的概念，在这一概念下，Wafer Fab通过更多的工艺流程，从而整合出和单片没有太多差异3D封装芯片。
通过英特尔的“混合键合技术”，芯片互联间距从2021年的10......
TCL成立半导体公司；合肥长鑫产能提前达产；上海新阳再购入光刻机(2021-03-14)
才会回复到90%以上，对产量的冲击相当明确。
该晶圆厂总产能为每月约100K，三星NAND Flash wafer虽然未在此投片，但in-house的SSD控制芯片占约该厂的10%产能（约每......
闪存厂商营收排名；大基金三期成立；三星传出罢工(2024-06-03)
仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。该光刻机的研制成功对于俄罗斯未来实现自主生产芯片具有里程碑意义。
目前，全球光刻机的主要玩家依旧以ASML、尼康、佳能三家为主。据外媒公开消息，俄罗......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
每片晶圆大约需要用到30-35次EUV曝光。以台积电当前的EUV光刻机保有量，以及输出能力，N3每月可达成的产量大约是15000片wafer。这还没有考虑到光刻以外步骤的复杂性。从这个角度来说，N3工艺......
一文读懂Fan-out面临的未来挑战(2017-07-11)
在高端市场，几家封装厂正在开发能达到新里程碑的新 Fan-out 封装技术——可以达到或突破神奇的 1µm 线/空间（line/space）限制。但这项技术也面临着一些挑战，因为其可能需要成本更高的处理流程和光刻......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
Filter），均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一道工序，因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装（Wafer Level package）中Bump制造......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
半导体IC厂商是不会自行生产这种晶圆，通常都是直接从硅圆片厂中直接采购回来进行后续生产。
前工程——制作带有电路的芯片
6、涂抹光刻胶
买回......
RTP快速退火炉提高SiC晶体生长质量(2024-07-08 15:02)
RTP快速退火炉提高SiC晶体生长质量;SiC器件制造过程主要包括“光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄”等工艺，其中，离子注入工艺是SiC掺杂的重要步骤，以满足SiC器件耐高压、大电......
从ASML的一些数字，来看2030年的半导体行业发展趋势(2023-01-04)
越是对市场未来有信心。比如WFE（晶圆制造设备）市场就还挺红火——像ASML这样的参与者，其光刻机产品仍然是供不应求，且在未来数年内预期都如此。
前几个月，ASML 2022年Q2的订单（net......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
现了更小的间距、更高的I/O密度。
倒装工艺在电脑、手机的CPU、SoC等芯片上很常见。麦肯锡数据为当前芯片倒装市场价值在270亿美元，2030年会达到450亿美元。
此后出现的WLP（wafer......
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)(2022-04-06)
意义
安世半导体（Nexperia）是闻泰科技在荷兰阿姆斯特丹的子公司，是Newport Wafer Fab设备的主要客户。
Newport Wafer Fab是英国最大的芯片制造厂，但是相比台积电、联电等芯片......
AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现(2023-09-22)
AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现;
【导读】据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智能芯片......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术堆叠在深沟槽电容器芯片......
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠”(2021-08-12)
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠”;在全球缺芯危机持续发酵的情况下，很多厂商都在加快芯片产能布局，持有大量产能的厂商，将占据更大的行业优势。增加产能的方式一般有两种：建厂和收购其它的芯片......
NAND Flash晶圆11月价格暴涨25%(2023-12-12)
NAND Flash晶圆11月价格暴涨25%;
【导读】在三星、SK海力士及美光等头部存储芯片的持续扩大减产的背景之下，11月NAND Flash wafer价格涨幅超过25%。由于......
阻拦Nexperia并购，国会议员联名致信吁拜登出手干预...(2022-04-25)
世半导体是闻泰科技在荷兰阿姆斯特丹的子公司，是Newport Wafer Fab设备的主要客户。
Newport Wafer Fab是英国最大的芯片制造厂，但是相比台积电、联电等芯片制造龙头企业，Newport Wafer Fab......
晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！(2024-07-19)
两个节点都在中国台湾台南，晶圆厂紧密相邻，因此转换较为容易。另外值得注意的是，全球光刻龙头ASML在前一天的法说会上也指出，主要用于3nm、2nm制程以下的半导体芯片的第三代EUV光刻......
物以稀为贵，NAND Flash行情走高，存储芯片即将走出阴霾？(2023-06-09)
物以稀为贵，NAND Flash行情走高，存储芯片即将走出阴霾？;
【导读】据TrendForce集邦咨询调查，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
制程中使用的各种液体化工材料，广泛应用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED等元器件微加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用的。从晶圆制造与封装测试的应用特征来看，何珂指出，前道......
华引芯完成B2轮融资，资金用于搭建全球光源研究中心“C²O-X”(2022-04-29)
了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能；“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，其中包含有mass......
NAND价格先行起飞，DRAM酝酿Q4跟涨(2023-09-18)
NAND价格先行起飞，DRAM酝酿Q4跟涨;
【导读】据台媒《电子时报》报道，NAND Wafer报价从第三季起涨，业界预期9月后减产效应更为明朗，存储原厂可望从第四季启动涨价攻势。至于......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
on Wafer）为基板上封装硅芯片，WoW（Wafer on Wafer）为基板上再层叠一片基板。
台积电表示第五代CoWoS先进封装技术晶体管数量是第三代20倍。 新封装技术增加3倍中......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
半导体产业链中关键一环的光罩厂的动向就不那么轰轰烈烈了。
光罩厂(mask shop)顾名思义，就是生产光罩的地方。和晶圆厂(wafer fab)相比，光罩厂的规模和产能都要小很多，但是作为光刻......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片......
如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里？(2024-01-11 21:40:15)
能够被准确的执行。
可以说，我国的军用芯片是没问题的。不管怎么被掐脖子，都掐不到军用领域。有没有ASML的光刻......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程(2022-09-30)
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程;
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片......
CSEAC 2024专题论坛九：半导体设备如何作用制造工艺(2024-10-11)
华湘计算机通信工程有限公司总经理周蕾带来《大功率射频器件在光伏半导体中的应用》主题演讲，主要讲解大功率射频器件在光伏、半导体里面的应用。随着5G、物联网、AI人工智能等技术的发展，半导体产品的需将持续增长。半导体芯片的生产其实基于光刻......
传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能 预计2025年量产(2024-07-15)
方案
台积电3D封装中的TSMC-SoIC技术包含多种形态（Chip on Wafer、Wafer on Wafer），可将多颗同构或异构小芯片垂直、水平紧密堆叠，集成为一颗类似单颗SoC的芯片。随后，这种......
SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录(2016-11-09)
年以来出货量皆维持比 2015 年同期略高的水准，也带动 2016 年全球半导体产业的持续成长。
由于硅晶圆为生产半导体各种芯片、内存的基础零部件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是......
容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。使用Hybrid Bonding的芯片传输速度较快，散热效果也较好。
TrendForce集邦咨询表示，三大原厂已确定将在HBM3e 12hi及HBM4 12hi......
技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。使用Hybrid Bonding的芯片传输速度较快，散热效果也较好。
TrendForce集邦......
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;苏州汶颢芯片科技有限公司;;苏州汶颢芯片科技有限公司主营微流控芯片、光刻胶、光刻机、注射泵、烘 箱、干燥箱、培养箱、烧结箱、消毒箱、试验箱、水槽、油槽、马弗炉、振（震）筛机、破碎机等。公司
:A Email:itvsd@126.com收购新旧好坏ARM、SRAM、DRAM、SDRAM、DDR、FLASH、电脑集成、通信芯片、存储芯片、裸片晶圆 硅片 芯片 ic 原器件 内存卡 各种成品半成品，工厂
;上海百事佳激光技术有限公司;;上海百事佳激光技术有限公司主营激光加工设备的设计和制造。主体产品有激光刻字机、激光焊接机、激光划片机和激光打孔机。公司的技术人员主要来自研究所和大学。公司
;金辉达激光科技有限公司;;深圳德英激光科技有限公司 我司专业从事激光刻字，激光LOGO，范围如下： 1. U盘，MP4/3/5外壳激光雕刻， 2. 闪存卡激光刻字。包括SD卡外壳，CF卡外壳，TF
;深圳市深鼎激光科技有限公司;;本公司是专业从事IC电子、五金、塑胶激光打标刻字的加工企业。主要业务有IC激光刻字、IC磨字、IC烧面、IC盖面、IC丝印白字，及二三极管、晶振、内存、CPU、电感
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子星型CD
优良的售后服务赢得客户的普遍好评。公司现有知名中外专家、教授、工程师40余名，重点集中在激光刻录机、微结构电铸系统，半导体制造、MEMS、光伏太阳能制造等高科技领域。 公司的主要产品系列为： 1、激光刻录机：双子
. 专业芯片(IC)克隆、翻新和解密、加密、洗脚、整脚 2. 专业激光刻字、打标（镭射）加工业务 3. 专业芯片洗字及打磨 4. 激光设备的生产和销售（包括激光切割机、打标雕刻机、激光
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集