资讯
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能;半导体测试解决方案供应商史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片......
晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验(2023-01-07)
晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验;
技术先进与否不但与诞生早晚没有必然联系，与用户体验也没有必然联系。用户体验固然重要，但过于强调用户体验，甚至......
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单(2021-03-04)
多个半导体领域项目入列。
图片来源：山东省人民政府网站截图
在重大实施类项目方面，半导体领域相关项目有：
山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目（年产晶圆级芯片......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC工艺......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片......
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%(2022-02-15)
宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
、WLCSP晶圆级封装芯片测试探针卡
晶圆级芯片级封装（WLCSP）的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖端有皇冠型和扁平型规格，您可以根据测试环境选择一种。
随着芯片制程越来越小，晶圆......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗......
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场(2021-09-06)
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
封装产品产销量均为4459万颗。
图片来源：晶方科技年报截图
据了解，晶方科技主要业务为传感器领域的封装测试，专注于将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
的能力，拥有40万个AI核、18GB的片上Memory和100Pbit/s的Fabric带宽。
这种芯片被称为晶圆级芯片（Wafer Scale），简单解释就是在一片晶圆上能切多大芯片，就造多大芯片......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-20)
SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
......
ADP2139数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:22)
与输出断开，ADP2138/ADP2139从输入源汲取的电流为0.2 μA（典型值）。
其它重要特性包括：防止电池深度放电的欠压闭锁和防止启动时输入电流过冲的软启动。ADP2138/ADP2139采用6引脚晶圆级芯片......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-17)
基于双核 Arm® SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
-D、3-D、扇出式和系统级芯片（SoC）封装等。这些技术不仅弥补了传统封装技术的不足，还为半导体行业的发展带来了新的机遇。
晶圆级封装
传统封装是先将硅晶圆"切割"成单个芯片，然后将芯片......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工...详情请点击
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三家半导体企业成功上市：中微半导、广立微等(2022-08-05)
用于集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目、补充流动资金。
广立微是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片......
华岭股份与杰发科技携手提升汽车电子测试能力，持续拓展车规领域技术合作(2022-12-09)
并创新企业合作模式。
近日华岭股份宣布，为杰发科技拓展提供晶圆级三温测试服务，形成测试程序开发、测试硬件设计制作、高低温晶圆测试、高低温成品测试、老化试验等完善的车规全流程测试服务。同时，在原有产能基础上，华岭......
总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工(2022-09-22)
工业园区发布
资料显示，晶方科技于2005年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，于2014年在上海证券交易所上市，公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。
据悉......
悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户(2023-12-27)
测试运管服务企业。芯信安电子从芯片研发阶段开始介入，为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案，以及芯片数据追踪和溯源服务。
目前，芯信安电子测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能类数字芯片......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。
天眼查信息显示，颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
AD7877数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:59)
从模式或主模式下工作，非常适用于电池供电系统，如带电阻触摸屏的个人数字助理及其它便携式设备。
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
应用
个人......
ADP8860数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:10)
型WLCSP封装（晶圆级芯片规模封装）或小型LFCSP封装（引脚架构芯片级封装）。......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！(2024-05-14)
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！;近日，半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展，包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳大湾区算力中心、合肥......
贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器(2024-10-11)
型化和高精度之间实现了平衡。该器件的失调电压上限低至1mV，等效输入噪声电压密度低至12nV/√Hz。另外，TLR377GYZ运算放大器采用WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装，Wafer Level Chip Size......
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力(2022-12-06)
制造等多个领域，加速芯片产业国产化进程。
作为首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，越海集成填补了广州集成电路产业发展“四梁八柱”战略中封测领域的空白，对广......
Diodes 公司推出节省空间的TVS(2023-04-06)
有挑战性的产品应用环境中也能确保持续保护。
的 D3V3Z1BD2CSP 采用极精巧的 DSN0603 晶圆级芯片尺寸封装，尺寸仅为 0.6mm x 0.3mm x 0.3mm。......
SSM2315数据手册和产品信息(2024-11-11 09:17:59)
考“增益”部分）。
SSM2315的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能，采用9引脚、1.5 mm x 1.5 mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
应用......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
苏州工业园区科阳半导体二期工程项目、华天科技先进封测项目、通富微电先进封装项目、芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目、长电微电子晶圆级......
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产(2024-05-06)
使用台积电的集成扇出（InFO）技术进行晶圆级互连（InFO_SoW）互连。
InFO_SoW技术使得Dojo的25颗芯片可以像单个处理器一样工作。同时为了让晶圆级处理器保持一致，台积电用虚拟芯片填充了芯片之间的空白点。
到......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
可量产化的良率水平还有一定距离。
3D堆叠封装的难度在于，对设备的精密度要求很高，TSMC有现成的晶圆级设备，通过适当改装和DOE就可适用于3D堆叠封装，同时凭借自身多年的晶圆级芯片代工经验，因此相比封测厂商做3D芯片......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级......
国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺(2024-09-27)
膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化面临的工程技术难题，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产，满足人工智能发展等大算力需求。
......
贸泽备货Bosch BMM350磁力计, 为3D、虚拟和增强现实、室内导航等提供(2023-08-16)
声为±190nTrms，z轴噪声为±450nTrms，非常适合各种目标定位应用。
BMM350传感器模块采用紧凑型9引脚晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，尺寸仅为1.28 mm × 1.28 mm x......
SSM6515数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:42)
件内置输出短路保护功能。SSM6515采用11引脚、0.984 mm × 1.444 mm、无卤0.35 mm间距晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
应用......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场(2022-02-28)
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场;据龙虎网2月24日报道，南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测半导体”）总经理刘琨表示，目前伟测集成电路芯片晶圆级......
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口(2021-10-18)
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口;据浦口经开区消息，10月15日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）集成电路芯片晶圆级......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片(2023-06-12)
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片;
【导读】茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片......
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;韩国LEENO;;韩国LEENO公司主营各种测试探针,以及内存SOCKET等,晶圆级测试卡.
、工业级芯片设计，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，技术工艺包括CMOS、BiCMOS、Bipolar。同时为用户提供成熟的IP，向同行提供IP交易与验证平台；支持
;汕头市创芯电子;;汕头市创芯电子有限公司，专业销售电喷发动机控制单元系统;汽车级芯片IC.电子元器件,产品功能有，汽车ECU控制单元喷油驱动芯片.IGBT点火控制.节气门控制处理.电机驱动控制芯片
;北京晶圆智通科技;;主营各国著名IC芯片!
;宁波天戈电子;;宁波天戈电子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，简称为Titanmec) 于2007年4月在宁波保税区注册成立。 宁波天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片
;谢超;;谢超（个体经营） 销售位于中国深圳华强北，谢超（个体经营） 销售是一家LED芯片，晶圆、其他电子元器件等产品的经销批发的个体经营。谢超（个体经营） 销售经营的LED芯片，晶圆、其他
;深圳市恒芯盛电子有限公司;;提供XILINX 整系列＊＊级芯片!{XQ95288XL-10PQ208N \ XQV600-4BG432N \ XQV300-4BG352N \ XQ4013XL
、工业级芯片设计，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，技术工艺包括CMOS、BiCMOS、Bipolar。同时为用户提供成熟的IP，向同行提供IP交易与验证平台；支持
和MEMS用模拟芯片。目前在中国市场MEMS Microphone SoC（MEMS 麦克风系统级芯片）市场非常大，面对全国诚招各地代理商，本产品性能好，造价低廉，并且
;香港皓阳科技;;电子元器件芯片检测服务 IC检测 外观检测 主要功能检测 开盖（开晶圆）测试 可焊性测试 无铅测试 X-RAY检测 程序烧录