特性
- 电荷泵提供1×、1.5×和2×自动增益选择，以实现高功效
- 最多两路内置比较器输入，支持可编程环境光检测模式
- 室外、办公室和黑暗模式，较大程度节省背光功耗
- 7个独立、可编程LED驱动器
- 6个驱动器提供30 mA（最大值）驱动电流
- 1个驱动器提供60 mA（最大值）驱动电流
- 可编程最大电流限制（128级）
- 待机模式功耗低于1 μA
- 渐变覆盖功能
- 所有编程均通过I 2 C兼容接口进行
- 16个可编程渐亮和渐暗时间选项
- 0.1秒至5.5秒
- 选择范围包括线性速率、平方速率和立方速率
- 专用复位引脚和内置上电复位(POR)
- 短路、过压和过温保护
- 内部软启动限制冲击电流
- 内部软启动限制冲击电流
- 工作电压低至VIN = 2.5 V，欠压闭锁(UVLO)设置在VIN = 2.0 V
- 小型晶圆级芯片规模封装(WLCSP)或引脚架构芯片级封装(LFCSP)
ADP8860集可编程背光LED电荷泵驱动器与自动光电晶体管控制于一体，可以改变办公室和黑暗环境光条件下的电流强度，从而显著节省功耗。它能自动执行该功能，因而无需处理器来监控光电晶体管。
光强度阈值可通过I 2 C®接口实现完全编程。第二光电晶体管输入配合专用比较器，可改善各种用户工作条件下的环境光检测水平。
ADP8860可为6个LED提供最高30 mA（最大值）的驱动，第7个LED则可提供60 mA（最大值）的驱动。所有LED的最小/最大电流和渐亮/渐暗时间，均可以通过I2C接口编程。这些LED也可以合并为若干组，以减少渐亮/渐暗期间的处理器指令。
整个配置由一个双电容电荷泵驱动，其增益为1×、1.5×和2×。这种配置采用2.5 V至5.5 V电源供电，能够驱动最高240 mA的输出电流。该器件内置多项安全特性，包括短路保护、过压保护和过温保护。利用这些特性，很容易实现安全、鲁棒的设计。此外，输入浪涌电流会受到集成式软启动及其受控输入至输出隔离的限制。
ADP8860提供两种封装类型：2 mm × 2.4 mm × 0.6 mm、紧凑型WLCSP封装（晶圆级芯片规模封装）或小型LFCSP封装（引脚架构芯片级封装）。
数据手册 1
用户手册 2
评估设计文件 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP8860ACBZ-R7 |
20-Ball WLCSP (1.955m x 2.355mm)
|
|
|
| ADP8860ACPZ-R7 |
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
- 10_0047
TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
ADP8860ACBZ-R7
量产
ADP8860ACPZ-R7
量产
2月 28, 2012
- 11_0175
Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
6月 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP8860ACPZ-R7
量产
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
10月 26, 2011
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
3月 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
ADP8860ACPZ-R7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
- 10_0047
TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
2月 28, 2012
- 11_0175
Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
7月 25, 2017
- 17_0068
CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices
6月 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
10月 26, 2011
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
3月 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
评估套件 1
ADP8860SHIELD-EVALZ
评估具有I2C接口的ADP8860电荷泵、7通道智能发光二极管驱动器
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}