资讯
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单(2021-03-04)
多个半导体领域项目入列。
图片来源：山东省人民政府网站截图
在重大实施类项目方面，半导体领域相关项目有：
山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目（年产晶圆级芯片封装......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能;半导体测试解决方案供应商史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工(2022-08-30)
范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目也将在年内投产。
封面图片来源：拍信网......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
产品产销量均为4459万颗。
图片来源：晶方科技年报截图
据了解，晶方科技主要业务为传感器领域的封装测试，专注于将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
，但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲，第4季资本支出增加至2亿元，其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产，测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。
台星......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-20)
SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。
天眼查信息显示，颀中科技经历了天使轮、Pre-A轮、A轮融......
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-17)
基于双核 Arm® SecurCore® SC000™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片(2023-07-02)
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线(2021-12-16)
科阳”）拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线。
图片来源：大港股份公告截图
据公告介绍，本次量产专线建设是利用现有厂房二层部分区域进行改造，将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
的能力，拥有40万个AI核、18GB的片上Memory和100Pbit/s的Fabric带宽。
这种芯片被称为晶圆级芯片（Wafer Scale），简单解释就是在一片晶圆上能切多大芯片，就造多大芯片......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！(2024-05-14)
了前沿的测试设备和智能化的管理系统，确保了生产过程的稳定性和高效性。未来，该项目将成为华力宇研发创新、拓展市场的重要基地。
资料显示，华力宇电子成立于2007年，立足封测一站式服务需求，包含晶圆测试、芯片封装......
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器(2020-09-29)
的共模滤波器还适用于其他高速串行接口，包括HDMI 2.0、HDIM 1.4、MIPI和显示端口。
Nexperia的PCMFxHDMI2BA基于晶圆级芯片封装，可消除封装寄生对性能的影响，并且......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
integration），因为主机板空间越来越壅挤，芯片封装必须设法缩小尺寸。
在琳琅满目的新技术中，扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging；FOWLP）运作......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
技术如雨后春笋般出现，重点均在于多元异质模组整合（heterogeneous integration），因为主机板空间越来越壅挤，芯片封装必须设法缩小尺寸。
在琳琅满目的新技术中，扇出型晶圆级封装......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。
近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
两家大厂共建芯片封测中心(2024-04-11)
两家大厂共建芯片封测中心;近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。
该芯片封装和测试中心预计将于2025年上......
豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂(2024-12-23)
，进而提升生产效率，并降低每个芯片的封装成本。
与传统的晶圆级封装相比，面板级封装的优势体现在其拥有着更高的生产效率、更高的集成度和功能性、更好的热管理与电气性能，以及......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
数量增加而产生的厚度限制要求。扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）?是一种通过使用晶圆级重新布线技术将芯片的I/O焊盘迁移到芯片外部区域的技术。这种先进的封装......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC工艺......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
-D、3-D、扇出式和系统级芯片（SoC）封装等。这些技术不仅弥补了传统封装技术的不足，还为半导体行业的发展带来了新的机遇。
晶圆级封装
传统封装是先将硅晶圆"切割"成单个芯片，然后将芯片......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
投产后，将有效提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力。
同时，长电科技韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成；江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
为客户提供更优质的服务！”
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长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。
在全......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。
针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
产品的高性能、小型化、易安装和低成本。
扩大战略产能布局
在汽车电子业务高速发展的同时，长电科技不断强化面向高性能先进封装领域，和专业汽车芯片成品制造领域的战略产能布局。
长电微电子晶圆级......
意法半导体推出STeID Java Card 可信电子身份证和电子政务解决方案(2024-06-19 09:29)
™ 内核，并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。ST eID Java Card产品......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
可量产化的良率水平还有一定距离。
3D堆叠封装的难度在于，对设备的精密度要求很高，TSMC有现成的晶圆级设备，通过适当改装和DOE就可适用于3D堆叠封装，同时凭借自身多年的晶圆级芯片代工经验，因此相比封测厂商做3D芯片封装......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围(2023-10-17)
了一款高度集成的模块，外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip......
亏损严重，传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售(2024-07-08)
亏损严重，传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售;The Elec日前引述消息人士称，韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes......
相关企业
;韩国LEENO;;韩国LEENO公司主营各种测试探针,以及内存SOCKET等,晶圆级测试卡.
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．