资讯
车规级NAND主要厂商梳理(2023-10-24)
车规级NAND主要厂商梳理;1. 三星
市场份额：33.5%
主要产品：eMMC5.1/5.0、UFS4.0/3.1、SSD
主要进展：
UFS3.1覆盖128-512GB，均已量产出货
5月新......
铠侠宣布第二代UFS4.0产品开始送样，适用于各种下一代移动应用(2023-06-01)
铠侠宣布第二代UFS4.0产品开始送样，适用于各种下一代移动应用;5月31日，存储大厂铠侠宣布第二代、更高性能的UFS4.0嵌入式闪存设备已开始送样。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用......
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控(2024-03-14)
芯片系列中的旗舰款，以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。另也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。
全球NAND闪存......
分区存储助力QLC应用到嵌入式存储设备(2023-02-15)
在部署存储设备。可以给存储设备带来更低的成本，作为消费级产品的，未来引入QLC也是势在必行。但和当前主流TLC相比，QLC在性能和寿命上都相差很大，从下面某原厂TLC和QLC在性能和寿命方面的一个对比......
国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？(2023-11-07)
半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话。
1
追赶原厂技术
时创意量产全新自研自造UFS3.1产品
倪黄忠先生介绍，行业发展前期，模组厂商缺乏技术积累，与原厂存在较大差距。随着......
存储价格三季度将全面企稳，部分产品将迎来上涨(2023-06-29)
来讲：
Mobile领域：
目前mobile存储的RAM和ROM最新产品规范已经发展到了LPDDR5/5x和UFS4.0，无疑......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品;2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种......
助力数字化可持续未来！美光科技首次亮相上海进博会，展示创新内存和存储解决方案(2023-11-08)
，赋能下一代智能手机体验
受制于使用环境和外形尺寸，移动设备对于内存密度和低功耗的要求更高，要在保证不影响整机续航的前提下，尽可能实现性能提升。而UFS4.0和LPDDR5X是目......
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手(2023-10-11)
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手;IT之家 10 月 11 日消息，国产厂商宣布推出 uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达 8GB......
天玑8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王(2022-12-09 15:54)
-A78核心和4颗2.0 GHz的Cortex-A55能效核心。同时，天玑8200支持UFS3.1闪存和四通道LPDDR5内存。
天玑8200 GPU部分搭载Arm Mali-G610六核GPU......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品;2月28日，大厂科技宣布已开始提供升级版4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。本文引用地址：自去年6......
消息称 SK 海力士正开发基于 238 层 NAND 的 UFS4.0 闪存，有望明年上半年量产(2022-08-17)
消息称 SK 海力士正开发基于 238 层 NAND 的 UFS4.0 闪存，有望明年上半年量产;据外媒 THELEC 今日报道，半导体业界人士透露，SK 海力士计划最早明年上半年量产采用 238......
VIVO手机发布S16系列新机(2022-12-23)
VIVO手机发布S16系列新机;
据业内信息，昨天VIVO正式发布了S16系列新机。
S16系列新机在具体配置方面，标准版搭载高通骁龙870处理器、LPDDR4X内存、UFS3.1......
小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资(2023-11-13)
UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。公司始终冲在前沿技术探索与先进产品创新的第一线，打造......
新交易案或对存储主控市场产生扰动(2023-06-28)
式存储主控芯片基于其特有的业务和应用场景，具备低功耗、小体积等特点，但其对数据写入量要求相对不高。
图2：UFS2.1与UFS3.1读取与写入速度对比
*注：图中数值为JEDEC提的UFS2.1(JESD220c......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
Cortex X3大核，按照ARM官方的说法Cortex
X3可以对比X2提升11%的IPC，而且天玑9000刚好单大核频率也是3.05GHz，所以这次对比天玑9000的单核提升大概是10%左右，对比......
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备(2023-06-15)
最新的产品可提供三种不同容量：256GB、512GB和1TB。256GB和512GB的产品已于本月开始送样，1TB的产品计划将在10月以后开始送样。样品的规格可能与商业产品有所不同。
3. 对比铠侠全新的512GB......
6nm制程加持！联发科发布全新5G战车天玑900(2021-05-14)
GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。
天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi6。它支......
中兴小鲜50官宣：紫光展锐6nm 5G国产芯片(2023-07-28)
热海报来看，中兴小鲜50将搭载紫光展锐T760 5G处理器，采用6nm EUV工艺，拥有A76*4+A55*4八核架构，集成ARM Mail G57
GPU，支持LPDDR4X内存、UFS3.1闪存，性能......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存......
三星电子第四季度销售额 67.78 万亿韩元同比下降 3.81%，营业利润同比下降 34.4%(2024-01-31)
第四季度的收入为 21.69 万亿韩元，营业亏损为 2.18 万亿韩元。
作为对比，DS 部门去年第一季度的营业亏损为 4.58 万亿韩元，第二季度为 4.36 万亿韩元，第三季度为 3.75 万亿......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
MC11，同时还支持LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存。
天玑9200是2022年11月8日联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
搭载天玑 9200+ 处理器，vivo X90s 今日正式开售(2023-06-30)
。
据悉，该机搭载的天玑 9200+ CPU 主频达 3.35 GHz + LPDDR5X+UFS4.0 存储，配备 6.78 英寸
AMOLED 曲面屏，支持 120Hz 刷新率，内置......
美光：LPDDR5X移动内存已搭载于Xiaomi 13智能手机(2022-12-14)
进行了送样和验证。在此之前，美光还在业界率先推出了LPDDR5、基于1α节点的LPDDR4X、基于176层NAND的UFS3.1和uMCP5解决方案。
封面图片来源：拍信网......
三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品(2021-06-16)
产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存（LPDDR5）和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一，为智能手机制造商提供高配置解决方案。
三星电子介绍，与之前的基于LPDDR4X 的UFS 2.2解决......
搭载第二代骁龙 7+，红米 Note 12 Turbo 正式发布(2023-03-29)
相同的 LPDDR5 + UFS3.1 高速内存/闪存，最大 16GB+1TB 存储。
除此之外红米品牌首次使用超扩散导流 VC 散热能力提升
35%，加入导流槽，增强蒸汽流动的方向性，提高......
铠侠推出第二代UFS 4．0嵌入式闪存设备(2023-06-15 16:18)
。256GB和512GB的产品已于本月开始送样，1TB的产品计划将在10月以后开始送样。样品的规格可能与商业产品有所不同。3.对比铠侠全新的512GB UFS4.0嵌入式闪存设备和铠侠上一代512GB UFS......
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备(2023-06-16)
品已于本月开始送样，1TB的产品计划将在10月以后开始送样。样品的规格可能与商业产品有所不同。
3. 对比铠侠全新的512GB UFS4.0嵌入式闪存设备和铠侠上一代512GB UFS......
产业现状冰火交织，国产存储新势力如何破局发展？(2024-11-05)
步加快高端产品线部署，并重新调整组织架构，将人员调配到更高端的产品线开发中。
高端产品布局方面，时创意集中优势研发资源主攻UFS3.1、LPDDR5X与PCIe 5.0三大产品线，积极......
联发科发布天玑7000系列首款新平台，采用台积电第二代4nm制程(2023-02-16)
实现更低功耗、更长续航。此外，天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。
天玑7200的特性还包括，支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS3.1闪存；MediaTek......
三星电子预计存储芯片市场2024年复苏(2023-11-01)
电子内存业务执行副总裁 Jaejune Kim 在财报电话会议上表示已收到大量采购咨询，将拓展其DDR5和UFS4.0等高端产品销售。该公司计划到2024年将其HBM产能提高一倍，该内......
为5G智能手机打造 西部数据发布第二代UFS 3.1移动存储新品(2021-08-12)
EU551嵌入式闪存器件，图片来源：西部数据
产品性能显著提升
据介绍，这款iNAND MC EU551嵌入式闪存器件是西部数据公司在北京时间5月27日的闪存大会上推出的UFS3.1的平......
vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3(2023-11-14)
UFS4.0和天玑9300旗舰平台打造新一代“性能铁三角”。据官方称，vivo X100安兔兔V10综合跑分（实验室环境）224万分。
vivo X100系列上运用了三项蔡司核心技术：蔡司APO......
搭载第三代骁龙8，realme真我GT5 Pro新机发布(2023-12-08)
搭载第三代骁龙8，realme真我GT5 Pro新机发布;
业内消息，昨天在发布会上正式发布了真我GT5 Pro新机，该机搭载第三代骁龙8、LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存，采用3VC冰山......
三星电子 Q1 营业利润 6.6 万亿韩元，芯片业务扭亏为盈(2024-04-30)
四季度以来首次实现盈利。
官方解释称，“三星电子之所以能够实现存储芯片业务的质的增长并扭亏为盈，是因为应对了对 HBM、DDR5、服务器用 SSD 和 UFS4.0 等增值产品的需求。”
三星......
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒(2024-03-12)
龙相继发布了多款Lexar（雷克沙）与FORESEE品牌的自研高端存储产品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、车规级UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及......
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒(2024-03-12 14:54)
龙相继发布了多款Lexar（雷克沙）与FORESEE品牌的自研高端存储产品，包括eSSD、DDR5 RDIMM、车规级UFS3.1、BGA SSD、SLC/MLC NAND Flash、512GB NM Card以及......
台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片(2021-11-23)
分辨率处理技术与支持多个子母画面与多重画面的智能视觉技术。除了搭载电视产业中速度最快的中央处理器及绘图处理器外，超宽存储器总线及超快速UFS3.1储存进一步强化了Pentonic2000功能，同时也支持联发科最快速的Wi-Fi 6E或5G基带......
国产化存储产品全面覆盖！德明利将携UDStore品牌首次现身MTS 2024(2023-10-27)
式业务，eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力。企业级SSD产品......
双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭(2022-12-28 13:45)
%，能效提升高达45%。同时，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与最新LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存组成强悍“性能铁三角”，搭配Redmi狂暴引擎，让Redmi......
双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭(2022-12-28)
，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与最新LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存组成强悍“性能铁三角”，搭配Redmi狂暴引擎，让Redmi K60 Pro运行......
双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭(2022-12-28)
渲染性能提升高达25%，能效提升高达45%。同时，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与最新LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存组成强悍“性能铁三角”，搭配Redmi狂暴......
双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭(2022-12-28)
渲染性能提升高达25%，能效提升高达45%。同时，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与最新LPDDR5X内存以及UFS4.0闪存组成强悍“性能铁三角”，搭配Redmi狂暴引擎，让......
国内某大厂的智驾、座舱、泊车三合一域控制器拓朴分析(2024-01-29)
℃-+85℃，美光的是-40℃到+95℃，略高10度，美光的型号为MT62F1G64D4EK，也能到8533Mbps。
UFS选3.1，目前主流的是UFS2.1，车规版UFS3.1在2023年初......
荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦(2023-05-31)
戏表现起到十分关键的作用。荣耀Magic5系列搭载第二代骁龙8移动平台，并采用LPDDR5X+UFS4.0高性能存储组合，全系配合超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统，以及自研GPU Turbo X和OS......
荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦(2023-06-01 09:36)
戏表现起到十分关键的作用。荣耀Magic5系列搭载第二代骁龙8移动平台，并采用LPDDR5X+UFS4.0高性能存储组合，全系配合超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统，以及自研GPU Turbo X和......
联发科发布天玑8300移动芯片(2023-11-22)
8300支持旗舰级LPDDR5X8533Mbps内存，支持UFS4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-CircularQueue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100......
JEDEC与CXL联盟官宣合作(2022-08-29)
了最新的JESD220F，即UFS4.0标准。2020年JEDEC公布DDR5内存标准（JESD79-5 DDR5 SDRAM），2021年10月JEDEC宣布升级该标准，推出了JESD79-5A DDR5......
吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
（Android）和苹果（IOS）配置是完全不同的。Android手机为：处理器+LPDDR内存+UFS闪存。Android旗舰手机都是8Gen3+LPDDR5X+UFS4.0配置，iPhone手机......
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;广州信弘公司;;亮度 1000CD/MM 中间<500CD/MM 四角<250-300/MM 1000CD/MM 亮度和对比度密不可分,在这两项指标上,等离子似乎技高一筹,这是
-04 对比法比表面测定 动态法，全自动 JW-004 对比法比表面测定 BET比表面测定 动态法，半自动 JW-K 对比法比表面测定 BET比表面测定 孔隙率测定 动态法，半自动 JW-004A
;雷蒙光电科技有限公司;;强大的功能，包含对比敏感度领域几乎所有功能： 1：测定人眼视觉系统的对比敏感度（CS）。 2：测定白内障患者手术前的视网膜视力―即干涉条纹视力（IVA）。从而
;常州雅松光电科技有限公司;;是一家座落于江苏常州的外商独资企业。公司生产各种液晶显示器（ TN ， HTN ， STN 及 FSTN ），是现今世界上唯一能研发和生产高对比度（ 1200 ： 1
;澳诚汽车用品行;;本公司现在在广州开间门店主营销LED日行灯HID疝气！我们工厂生产LED日行灯！质量绝对比市场上的要好~价格适中。。
拥有完整、科学的质量管理体系。坚持“诚信做生意，一诺抵千金”为立厂之本,我们生产的LED灯具都是采用进口晶元和科瑞芯片，灯具全部热镀锌处理，所以千万不要跟一些就只知道低价倾销，而不懂得为客户着想，为客户售后服务的不良商家去做价格上的对比
;迈高达科技有限公司市场;;专业设计、生产、销售液晶显示模块现有产品上百种，其产品具有对比度好，响应速度快、视角宽、功耗低等优点。广泛应用于 MP3、***、GSM手机、数码相机、音响、电子记事薄等。
;广州信宇科技公司;;长期供应威特系列喷绘机的各种配件，绝对比原厂价格要低很多，但绝对不比原厂配件差。保证质量！并可提供上门服务！为了保证能及时沟通，请直接手机联系！！！
;佳华安防设备销售有限公司;;本公司出售最新款手机，手机监看听人器 看 透-人体-眼--镜，价格绝对比市场优惠@，本公司一直以质量和诚信面对全国客户，有需要的客户请登陆公 司网站
;朱爱平;;迈高达科技有限公司，创建于 2001年，专业设计、生产、销售液晶显示模块现有产品上百种，其产品具有对比度好，响应速度快、视角宽、功耗低等优点。广泛应用于 MP3、PHS 和 GSM手机