技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服6月15日，三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装（uMCP）产品。
图片来源：三星电子
该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存（LPDDR5）和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一，为智能手机制造商提供高配置解决方案。
三星电子介绍，与之前的基于LPDDR4X 的UFS 2.2解决方案相比，新产品的LPDDR5性能提高了近 50%，从每秒17GB/s提高到 25GB/s，NAND 闪存性能翻了一番，从1.5GB/s提高到3GB/s。
新的uMCP还通过将DRAM和NAND存储集成到只有11.5毫米x13毫米的单个紧凑型套件中，帮助最大限度地提高智能手机的空间效率，从而为其他功能提供更多空间。
此外，三星uMCP可轻松定制，以满足整个中高端市场5G智能手机的多样化需求。DRAM容量从6GB到12GB不等，存储选项从 128GB到512GB不等。
三星已与多家全球智能手机制造商成功完成了LPDDR5 uMCP的兼容性测试，并预计其配备的UMCP设备将于本月开始打入主流市场。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。