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消息人士透露,台积电 3nm 的良率非常之高,平均在 60~70%,部分情况下能到 80%,令人印象深刻。此前,台积电自己的说法是,3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。 此前......
的憋屈不言而喻。 不过,针对骁龙810过热的问题,高通始终坚信自己的设计没问题,问题在于台积电的20nm工艺,面对高通的甩锅,台积电自然极力否认,双方矛盾一触即发。 三星截胡 高通与台积电......
化也基本实现了。 李楠更是公开表示,未来12个月内,国内将会实现非美7nm全流程,国内市场又是全球最大的芯片消费市场,台积电自......
Technology 等公司合作提高 3nm 成品率,希望为自家手机争取到部分高通骁龙 8 Gen3 的订单。 根据台积电自己的说法来看,其 3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。对比之下,三星 3nm......
设计厂商的成本根本撑不住。 也难怪台积电在需求下降的时候依然想逆势涨价,但苹果强硬拒绝,反击台积电的理由就是苹果这几年的利润率一直没提升,台积电自己的利润率已经从50%提升到60%了。 ......
南科十八厂投片,采用5nm生产。 据悉,骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片,代号为SM8350,使用台积电最新的5nm工艺打造,基于Arm v8 Cortex技术......
,这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。 懂了,iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone......
厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。 目前,微软、谷歌和亚马逊等科技公司越来越多地为数据中心设计自己的芯片。由于这些公司没有自己的代工厂,因此需要与台积电或三星这样的合作伙伴合作。在美国建立一个制造基地,将使......
正式宣布下世代处理器骁龙(Snapdragon)830 将采用三星的10 纳米制程技术,原因在于: 1.骁龙810 上的发热门事件即是采用台积电制程(虽然是高通自己的芯片设计问题); 2.有韩国媒体传出, 高通......
不停地试图以此来胁迫中国和俄罗斯让步,然而,中国和俄罗斯都有自己的办法应对这些刁难。 一、我国的芯片研究现状 中国集中力量,提前布局自主研发,当他们试图以芯片制裁华为来遏制中国自主研发芯片的脚步时,华为拿出了麒麟芯片。即便设计和制造工艺与美国的一流芯片......
侧面证明华为海思今年的出货量非常猛,也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。      华为是国产第一大手机品牌,与其他手机企业不同的是,它尽量采用自家华为海思的芯片,以扶持华为海思的发展,增强自己的核心竞争力,以获......
,包括微软、亚马逊和谷歌在内的 IT 行业其他主要企业也在积极开发自己的人工智能芯片。 还有消息称,阿尔特曼正在与中东投资者和包括台积电在内的芯片制造商进行讨论,并计划合作成立一家新的芯片企业,双方......
的代工业务今年上半年就获得了 130 亿美元的营收,排名第三(排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务),第二季与上期相比成长 11%。 而正是藉助于芯片代工业务,台积电的市值一路高涨。例如......
是 OpenAI,包括微软、亚马逊和谷歌在内的 IT 行业其他主要企业也在积极开发自己的人工智能芯片。还有消息称,阿尔特曼正在与中东投资者和包括台积电在内的芯片制造商进行讨论,并计划合作成立一家新的芯片......
尔正在亚利桑那州投资200亿美元建设两条代工生产线。英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示,该公司将利用这些将于2024年开始运营的工厂来制造自己的芯片,但也......
,即既作自己的产品,又邦助别人代工,因此如苹果等一直有去“三星化”的思路,担心自己的技术处泄。而台积电始终坚持代工模式,绝不与客户争抢订单,也不存在技术外泄之嫌。 台积电......
N3B之后,性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产,此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。 值得一提的是,台积电是全球最大的芯片制造企业之一,在先进制程技术方面拥有丰富的经验。随着2nm晶圆......
工艺量产M3和A17仿生,这两款芯片预计将在明年推出,但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然,这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片......
制程(虽然是高通自己的芯片设计问题);二是有韩国媒体传出, 高通以晶圆代工订单做为交换条件,要求2017年三星旗舰机Galaxy S8须采用骁龙830 芯片。但若台积电......
件显示,其设计的某些最新Elbrus微处理器也计划由台积电生产。台积电不予置评。贝加尔湖电子公司、MCST尚未置评。 目前,俄罗斯仍在很大程度上依赖外国技术来设计芯片自己的芯片生产能力有限。联合......
从设计到生产再到销售的全过程,产品绝大部分也都是在内部工厂制造。在IDM 2.0模式下,英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片,比如预定了台积电3nm的产能;与此同时,英特尔也要发展自己的芯片......
扩大采用第三方代工产能。 英特尔此前一直是IDM模式,完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程,产品绝大部分也都是在内部工厂制造。在IDM 2.0模式下,英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片,比如预定了台积电......
宁可牺牲一些原本可以用于其他项目的研究资源。 不仅是帮助Rapidus实现2nm工艺量产,IBM还表示乐意帮助Rapidus与其他公司达成进一步交易,甚至考虑让他们代工自己的芯片,只要符合业务需求,不排除任何可能。 ......
台积电罗镇球:没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王;在ICCAD2023会议现场,中国区总经理罗镇球在会议主论坛发表主题演讲并接受了媒体专访。回顾过去3年,如果没有半导体以及整个IT行业......
经济部拒绝对该报道发表评论。 报道指出,台积电自2021年以来一直与德国萨克森州就在德累斯顿建设一座FAB厂进行谈判。台积电将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资经营该工厂。在董事会批准后,计划利用德累斯顿工厂主要为汽车行业生产芯片的台积电......
雄厚的营运资本才能支撑此营运模式,故目前仅有极少数的企业能维持。比如:三星虽有自己的晶圆厂,能制造自己设计的芯片,然而因建厂和维护产线的成本太高,故同时也为苹果的iPhone、iPad 的处理器提供代工服务。 近日......
生产订单,外媒则称,这一重要突破使其在与竞争对手台积电的芯片加工技术竞争中取得了显著优势。 消息人士表示,PFN之所以选择放弃与台积电的合作,转而选择三星,是因为三星能够提供从芯片设计到生产,再到先进芯片封装的全方位芯片......
媒报道,三星Foundry的目标是在3nm和GAA领域获得先发优势。而三星Foundry的竞争对手台积电计划于今年下半年推出3nm芯片。 就在这个关键的时间节点,该外媒表示,三星Foundry能否......
论坛的最后,台积电重申了与业界保持友好合作的信念,魏哲家说,台积电本身拥有庞大IC设计团队,但是台积电承诺绝对不会生产自己的芯片,而且与每一个客户的合作都是独一无二的,绝对不会与客户竞争。 封面......
期间更将持续到2023年。 而汽车行业客户的芯片短缺问题,台积电方面表示将在下个季度开始缓解。该公司强调正在努力提高生产率以提高产量,目前已在多个地方扩大产能,为解决芯片供应短缺问题尽自己的一份力,并预计下个季度客户的汽车芯片短缺将大大减少。......
发布了天玑1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25......
联发科的10 核心曦力(Helio)X30 行动芯片,也是采用台积电的10 纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10 纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其行动芯片......
雄厚的运营资本才能支撑此营运模式,故目前仅有极少数的企业能维持。比如: 三星虽有自己的晶圆厂、能制造自己设计的芯片,然而因建厂和维护产线的成本太高,故同时也为 Apple 的iPhone、iPad 的处......
Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技;2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后,宣布了Intel史上最大规模的转型,推出了IDM 2.0战略,不仅要保住自己的x86芯片......
设计人员,足以自行设计芯片,但是,台积电承诺绝对不会生产自己的芯片,而且与每一个客户的合作都是独一无二的,绝对不会与客户竞争,要客户能成功之后台积电才会成功,不会有同时成功这样的情况,这部......
在疫情期间购买了新智能手机、平板电脑和笔记本电脑的消费者,计划在今年下半年更新自己的设备。 预计在2023年下半年,苹果将推出A17仿生芯片,这是首款采用台积电3nm技术的芯片。该芯片采用Arm的v9架构,可能拥有超过200......
级)生产节点上处理的每300毫米晶圆的报价提高近25%。 2024~2025年,四大厂商决战2纳米 目前在2nm芯片上竞争的厂商主要是台积电、三星、英特尔、Rapidus四家,从量......
等多个产业链环节于一身。 早期多数芯片公司采用的模式。 需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式,故目前仅有极少数的企业能维持。比如: 三星虽有自己的晶圆厂、能制造自己设计的芯片,然而......
芯片将与英伟达和英特尔专为AI PC设计的芯片竞争,AI PC是配备处理器的个人电脑,执行即时语言翻译和摘要等AI 任务。 与英伟达一样,AMD也不生产自己的芯片,而是将芯片......
16新机将导入A18系列处理器,加上最新笔电自研芯片M4也将到位,报道称,苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。 事实上,早在2023年,苹果发布的新款iPhone 15......
问题上的紧张关系正在将全球科技供应链分成两个阵营。华盛顿对北京的芯片野心的打压,最近在 10 月份推出的新限制措施中体现出来,这使得台积电等公司越来越难以为中国客户提供服务。 Chang 说,由于自己的......
处理器,加上最新笔电自研M4也将到位,报道称,苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。 事实上,早在2023年,苹果发布的新款iPhone 15手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片......
在一份声明中表示,公司签署了更多长期合作协议,有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产,以支持强劲的芯片需求。 另外,针对复杂的国际形势,格芯近日进一步表示,在世界各地都设有工厂,并且在各地都有自己的......
行业不同,内存芯片除英特尔外,还由其他几家公司生产,报告涵盖了所有这些公司的收入。 但报告中不包括台积电,因为台积电只进行代工,不设计自己的芯片产品和销售,也不......
台积电、三星、AMD,谁才是人工智能霸主?;2023年12月,台积电向其大客户展示了突破性的N2原型,有望实现芯片技术的重大飞跃,这加剧了本就十分激烈的竞争。台积电预计,N2的芯片密度比N3E提升......
)把目标定得太高了,试图一次到位,直接成为世界顶尖的芯片制造商,结果遭到了损失。 李说:“随后,SMIC调整了自己的策略,选择成为追随者,保持在台湾著名的半导体公司台积电(TSMC)背后......
服务器。 IT之家 4 月援引消息源 @手机晶片达人微博,苹果公司可能正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。 苹果决定建立自己的......
Tb/s的芯片集成在一块硅载片上,从而以较低的成本实现6.4 Tb/s的超高吞吐量网络交换芯片组。除此之外,Nephos利用母公司联发科的关系,还能够获得台积电的先进工艺产能,这在高性能网络交换芯片......
像中芯国际、华虹这样的芯片代工厂没有能力使用7nm以及以下的芯片先进工艺,所以厂商和代工厂更需要Chiplet这样的方案来提升芯片性能。由于中芯国际等代工厂无法在单芯片制造上和台积电、三星以及Intel叫板,所以这种多芯片方案反而是中国芯片代工厂以及芯片......
虽说ASML现在暂时领先,但对手一定会赶上来,这无异于自掘坟墓,作为一个商业公司,简直不可理喻。 瘫痪台积电光刻机不仅是对ASML打脸,更是损耗美国自己的元气。如果台积电无法正常运营,英伟达、苹果等公司的芯片......

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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
;深圳市金顺利电子有限公司市场部;;本公司为台湾友顺UTC原厂,主要做IC MOSFET 二极管 三极管等。本公司工晶元切割到封装等都是由自己制作,并且我们有自己的芯片厂,欢迎广大客户咨询。
LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
解决方案。 Z-Wave的网状网络协议栈嵌入在芯片和闪存是提供给制造商/ OEM自己的应用软件。一套片上外设,使得Z-Wave的芯片真正的系统芯片解决方案。其他工具可用,简化
;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司,我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片,为了保障自用芯片的价格及质量,我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
atheros;;;该公司是基于OFDM的无线网络技术厂商,提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组,还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。Atheros的芯片
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积累2000多家客户,涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域,目前与全球最大代工厂台湾台积电
数字视频接口, 数字视频处理等. 力合微电子以“用自己的芯, 做天下事”的理念, 致力于中国的、数字的、 移动的以及多媒体的核心技术研发及专用集成电路芯片产品。
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司,每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案,我们的芯片已成功运用于路由器,交换机,Web Control