随着晶圆代工厂为尖端芯片需求的增加做准备，原始设备制造商(OEM)正在争取产能承诺和优惠准入。

苹果公司将通过提前向台积电(TSMC)最新的3nm节点下订单，并预留产能来来生产新A17仿生芯片。这家市值最高的公司拥有巨额现金储备，使得其竞争对手难以与之匹敌。同时，台积电也给苹果公司提供了很大的折扣。

苹果、三星和联想等跨国企业，通常因订购芯片的数量庞大，而受到制造商的青睐。此外，大型OEM通过提前下大量订单，更容易获取到足够的产能支持。

半导体市场的长期前景仍然强劲

在过去两年中，为增加芯片产能来缓解芯片短缺，半导体行业每周约投资20亿美元。仅台积电一家企业，它在2022年就投资了11,191亿新台币(约合390亿美元)，预计2023年其在新设施和运营方面的投资，将达320亿至360亿美元。

尽管2022年下半年的经济低迷，但美国半导体行业协会(SIA)指出，2022年芯片销售额达到创纪录的5,741亿美元，比2021年5,559亿美元的销售额约增长了3.3%。

“2022年，全球半导体市场经历了重大起伏，年初销售额创下历史新高，随后稍晚些时候却出现了周期性低迷。”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer补充表示，“受市场周期性和宏观经济条件影响，半导体销售出现了短期波动，但是半导体市场的长期前景仍然强劲，因为芯片在让世界更智能、更高效、更互联。”

与此同时，消费电子产品的销量多年来首次出现大幅下降，尤其是智能手机、平板电脑和笔记本电脑销量下滑趋势更明显。由于这些设备在供应商的分销渠道的仓库中堆积如山，行业对尖端半导体的需求也受到了影响。

SIA最近公布的报告显示，2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，比2022年第四季度减少8.7%，比2022年第一季度减少21.3%。

除了苹果和谷歌等公司之外，大型供应商要么推迟推出新机型，要么只发布几款新产品，而不是推出几十款新品。

一些OEM得到了特殊待遇

最近，有传言称，台积电开始为其美国新工厂报价，比台湾工厂的价格高出20%至30%。因为台积电不希望降低自己53%的毛利率，所以它正在将增加的制造成本转嫁给客户。

一些外媒报道称：“业内人士认为，台积电美国工厂采用N4和N5工艺生产的芯片价格将比台积电台湾工厂高出20％至30％，而台积电日本熊本工厂生产的旧工艺芯片N28/N22及N16/N12节点的成本，可能比台湾工厂类似芯片还高出10%至15%。”

此外，台湾政府还给予台积电特殊的税收减免和廉价融资，以确保最新的半导体制造技术留在台湾。

最近，在2023年第一季度财报公布期间，台积电承认苹果获得了优惠待遇。苹果往往是第一个采用台积电尖端工艺节点的公司，并愿意支付额外费用和承担额外风险。

自从苹果的Mac、Macbook系列不再使用英特尔CPU以来，其所有内部设计的处理器都由台积电制造，这些产品带来的营收约占台积电总收入的25%。

三星的4nm晶圆厂失去苹果这一大客户后，现在则优先与AMD和高通进行合作。目前，所有芯片制造商都受到电脑和移动设备需求减少的影响。

由于无法从台积电获得足够的产能，英伟达正在寻找新的制造商，因此英特尔一直在向英伟达示好。然而，最近英伟达首席执行官黄仁勋否认了今年将使用英特尔亚利桑那工厂芯片的说法。他表示，英伟达将使用台积电大峡谷州新工厂的芯片。

产能将是OEM赢下下一轮的关键

大多数高端电子设备制造商预计，到今年下半年，市场对产品的需求将会回升，在销售旺季将出现显著的增长。许多在疫情期间购买了新智能手机、平板电脑和笔记本电脑的消费者，计划在今年下半年更新自己的设备。

预计在2023年下半年，苹果将推出A17仿生芯片，这是首款采用台积电3nm技术的芯片。该芯片采用Arm的v9架构，可能拥有超过200亿个晶体管，将为即将发布的iPhone 15Pro提供动力。

目前，高通正在研发骁龙8代2系列，最初将使用台积电的4nm工艺(苹果没有使用)，此外还可能会使用三星的额外产能。

如果这一预测准确，高端计算设备的需求在年底前上升，OEM将不得不为争夺产能而战，并为更高的价格和可能的延迟做好准备。

不过，市场观察人士对全球经济信号仍持谨慎态度。“经济状况正处于一个临界点，关于2023年全球经济衰退的时间、严重程度和确定性的争论仍在继续。”Supplyframe首席执行官兼创始人Steve Flagg表示，“如果情况得以改善，市场需求将会反弹。随着OEM进一步加大产能，这种反弹可能会导致某些电子产品的生产再次受限。”

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EPSNews，原文标题：