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的成本优势也是有原因的,因为美国也推出了一项高达520亿美元的半导体补贴法案,现在还没完全通过,基尔辛格多次呼吁美国政府尽快给美国半导体公司补贴。 对于Intel来说,基尔辛格希望政府能够补贴他们建厂成本的30%,这样才能跟台积电三星......
产,可提供4nm制程生产能力。不过,今年5月媒体报道三星已将该座晶圆厂的量产时间从2024年底推迟到了2026年,原因可能与晶圆代工市场增势放缓以及美国补贴发放进度缓慢有关。 另据媒体报道,随着......
将大大低于他们申请的数额,因为美国政府收到了累计600多份意向书,超过700亿美元的补贴,是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。 2021年,三星宣布了位于泰勒市的170亿美元项目,靠近奥斯汀工厂。但三星......
媒最新消息显示,三星电子原定于2023年末在泰勒晶圆厂安装设备,现在该安装计划已推迟到2024年上半年,这或将量产时间再次后延。 台积电美国亚利桑那州两座工厂推迟投产 4月9日,台积电在官网宣布......
企业高兴不起来”,《首尔新闻》1日报道称,以补贴为诱饵,拜登政府成功“吸引”三星台积电等海外芯片巨头在美投资数千亿美元设工厂,但从发布的补贴申请细则来看,美国政府是彻底以本国利益为中心。英特尔等美国......
传争取美国补助150亿美元,台积电回应;据华尔街日报报道,台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴。 知情人士同时透露,这家晶圆代工巨头对美方针对《芯片......
赴美建厂总投资高达520亿美元,其中390亿美元来自美国补贴,但是这笔补贴迟迟拿不到手,让台积电的资金陷入窘境。在去年的博客中将台积电亚利桑那工厂描述为“一次昂贵但徒劳的活动”,认为在美国制造芯片的成本过高。 台积电美国......
数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。 据悉,算上美国政府的补贴台积电在亚利桑那州建设的三座晶圆厂投资总金额将超过650亿美元,其中包括先前宣布的400亿美元投资计划,此次追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。对此,美国......
明年度旗舰机Galaxy S23将舍弃自家芯片,全数采用由台积电4纳米生产的高通下一代骁龙8 Gen 2处理器。 业内解读指出,三星宣布领先台积电生产3纳米芯片,却在......
未卜,收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈,延期其建设的项目。 三大巨头在美国都难产了 众所周知,英特尔、三星台积电是迄今为止制程工艺最强的三家公司,这三家公司都拿到了补贴,但他们无一例外,全都......
台积电与美国正式签约:66亿美元补贴、50亿美元贷款到手; 当地时间11月15日,美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布美国商务部将根据《芯片与科学法案》向位于美国亚利桑那州的子公司TSMC......
一季生产。 去年10月,三星宣布其10nm工艺正式量产,采用该工艺生产出高通的骁龙835芯片,领先于台积电,并且制造出了10nm SRAM缓存。 不过,在7nm的争夺上,三星现在略慢于台积电。之前台积电宣布......
亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助,占了一半金额。 剩下的100亿欧元中,可能向英飞凌、台积电等公司提供总计约70亿欧元的补贴。另外还有至少30亿欧元用于其他项目,可能......
市场以东南亚为代表的半导体产业发展加速。 1 大厂布局欧美市场遇阻 台积电三星、英特尔等大厂在欧美市场的相关半导体项目推迟,其中台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂原计划今年量产,推迟至2025年上半年;当地第二座晶圆厂计划于2026......
仅两家企业获得《CHIPS法案》的资金补贴。 以全球有能力生产先进制程的晶圆代工厂,包括台积电、英特尔以及三星来说,三家企业都已经宣布在美国进行相关新半导体产线的投资。其中,台积电......
国内相当规模的追加投资并行”,“不确定追加投资将在何处执行。”不过这一金额超过了美国政府计划向台积电补贴的50亿美元。 2021年,三星计划在美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美......
%,握有全球超过五成的市占率。 2三星率先启用GAA工艺 在先进制程的竞赛中,三星与台积电一直保持“你追我赶”。 今年5月,三星宣布未来5年将投资3600亿美......
回复,仍专注于目前的全球扩张项目,目前没有新投资计划。 台积电8月于德国德勒斯登(Dresden)兴建一座价值100亿欧元的芯片制造厂,这将是该公司在欧盟的第一座工厂。 该项目约一半资金将由德国补贴......
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片:明年量产; 三星宣布与Synposys(新思科技)合作优化2nm工艺。据悉,Synopsys的AI驱动设计技术协同优化(DTCO)解决方案优化了三星......
台积电对美国说不:给补贴可以 但芯片利润、机密不能分享;为了吸引半导体制造回流本土,美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案,台积电三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂,然而在给补贴......
台湾和中国大陆的半导体公司都面临难以聘雇更多人力的问题。Sammobile的报道认为,台积电近期延后3nm生产,也可能是出于同样原因。台积电美国工厂工期推迟,招工难成最大困境。 三星......
两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间;复杂国际形势之下,全球半导体产业在追求供应链多元化的同时,也在确保本土晶圆制造的稳定与安全。近年,美国积极通过政策补贴等方式吸引包括台积电三星......
始投产。 台积电三星大举建厂 针对全球芯片短缺的问题,台积电和三星也都宣布新建芯片工厂,以提高产能,推动芯片制造发展。 台积电  2020年5月15日,台积电宣布在美国......
供应链方面则是表示,台积电的10nm 制程已导入主力客户联发科、海思、赛灵思等新世代芯片,甚至包括苹果在 2017 年推出的 A11处理器芯片,虽然台积电的 10nm 芯片量产脚步比三星宣布晚,但导......
出的 A11处理器芯片,虽然台积电的 10nm 芯片量产脚步比三星宣布晚,但导入的都是举足轻重的芯片厂。相比之下,三星的 10nm 制程显然未受国际大厂青睐。 责任编辑:mooreelite......
不能在中国建厂,要提交详细的财报资料等。更让人气愤的是,在和三星电子迟迟没拿到补贴的时候,英特尔居然率先拿到了补贴。 这对台积电来说简直是踩了一个大雷,为此台积电在美国建厂的计划也不得不向后推迟。但在......
的预算计划可能会面临更多挑战。因为这位美国前总统曾经警告,他将取消或大幅削减对外国公司的补贴。 内忧外患之下,不光是三星感受到了威胁,从而重新评估在美国的投资策略,台积电......
台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕月底赴美赶进度;全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工,唯独韩国三星迟迟没有做决定。 为了赶进度,韩国......
初期月产能1.5-2万片?传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂;继全球排名第一和第二的台积电三星宣布将赴美投资建设新厂之后,美国似乎又将目光瞄准了第三大晶圆代工厂联电。 据台湾地区媒体报道,有消......
元。 而台积电方面,该公司于12月6日宣布加码美国芯片工厂建设,其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术。该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开......
台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜;12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电......
同之处在于,都是受到东道国补贴政策所吸引。 美国根据《2022年芯片与科学法案》,给予台积电高达150亿美元的补贴(现在据说缩水成58亿美元,而且要通过运营后的税收减免拿到)。而德......
于创新的公司,转变为一家更关心如何获得补贴的公司。随着台积电试图在凤凰城解决问题的时间越长,管理层对其他事务的关注度就越少,这些问题非常严重,外传也导致台积电董事长刘德音于12 月辞职。 最后,该文章也点出美国......
厂于8月20日当天举行了动土仪式。 资料显示,ESMC成立于2023年8月,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦半导体共同投资,其中台积电持股70%,英飞凌、恩智浦、博世各持股10%。根据台积电此前宣布......
,完成EDA设计之后,后续实际生产良率提升,以及客户接受度是另外两大重点。 因此,尽管三星在EDA阶段仅落后台积电三至四个月,但台积电在生产良率与客户伙伴关系更具优势,预料在3纳米竞赛中,仍会......
式出货。 台积电供应链方面则是表示,台积电的10nm 制程已导入主力客户联发科、海思、赛灵思等新世代芯片,甚至包括苹果在2017 年推出的A11 处理器芯片,虽然台积电的10nm 芯片量产脚步比三星宣布......
足人工智能和大数据中心的需求。上述合资工厂将218层3D NAND芯片。 美国:向台积电三星、英特尔等拨款290亿美元 美国《芯片和科学法案》于2022年8月推出,该法案计划为美国芯片研究、开发......
的HBM芯片。近期外媒消息显示,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E。该消息还在进一步证实中。 SK海力士美国38.7亿美元建HBM厂 2024年4月4日,SK海力士宣布,在美国......
台积电三星同忧美芯片法条款,盼其改弦更张;美国商务部日前表示,将要求援引《芯片与科学法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下称芯片法案)申请联邦政府补贴......
《芯片与科学法案》对于芯片行业的吸引力凸显。美国内存芯片企业美光之前称《芯片与科学法案》可为芯片研发、生产和员工资格认证提供近530亿美元的支持。美光宣布,计划未来10年在美国投资400亿美元。全球最大的芯片制造商台积电等企业也计划在美国......
内存芯片企业美光之前称《芯片与科学法案》可为芯片研发、生产和员工资格认证提供近530亿美元的支持。美光宣布,计划未来10年在美国投资400亿美元。全球最大的芯片制造商台积电等企业也计划在美国加大投资。 “德国......
机械。 9 月,媒体报道称,台积电已组建专门的 2nm 专责小组,力争明年实现风险生产,2025 年开始量产。 三星: 6 月,三星宣布了其最新的晶圆代工技术创新和业务战略,公布了 2nm 工艺......
媒politico报道,91岁的芯片制造巨头台积电(TSMC)创始人兼前董事长张忠谋似乎并不特别担心美国试图通过芯片法案和“补贴”将芯片制造带回家,在之前举办的一次午餐会上,张忠谋就美国正在出现的新产业政策向南希佩洛西和其他来访的美国......
良率只有35%,使得高通、英伟达、AMD等厂商将部分产品交由台积电代工。 目前三星正加快3nm量产速度。今年4月末三星宣布将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。近日......
业绩开始翻盘。并且,三星、美光、SK海力士三大存储原厂在发布最新扩产动态或财报后,股价应声大涨。据悉,包括三大原厂及晶圆代工大厂台积电、英特尔在内的厂家均在加大晶圆投入,并针对HBM存储......
仅次于英特尔、台积电与三星这三大芯片制造巨头,用于支付美国国内芯片工厂建设项目的相关费用,其中美光两座新建的美国芯片工厂有望2030年之前正式投产。 初步协议宣布后,美光将进入数月的尽职调查,然后......
的设备。如果单看技术,三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看,三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。 High-NA EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径(NA)从0.33提高......
行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供大于求。包括台积电、英特尔和三星在二季度都报告了营收同比下降,部分原因就和供应过剩相关。 据报道,《芯片与科学法案》将在 5 年内投资 2800 亿美元,为美国半导体研发、制造......
政府已承诺提供高达4.5亿美元的直接资金支持。 其它厂商 11月15日,美国商务部敲定向台积电亚利桑那州工厂提供66亿美元政府补贴。根据美国商务部与台积电签署的备忘录,补贴将分阶段发放。一名美国......
台积电近日宣布计划在日本南部的熊本市投资约1万亿日圆(88.2亿美元)兴建一座半导体工厂,日本政府已表示将全力支持该项目。有消息人士指出,日本政府可能会提供至多一半的补贴台积电......

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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE,台湾琉明斯以及(台积电)彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商!公司严格执行“系统管理,以人为本,诚实守信,交货快捷,优质服务”的宗旨。真诚
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公司吴江华腾电子科技有限公司昆山信源电子有限公司湖北华中科大信息陶瓷有限公司南京华鼎电子有限公司廷曜电子科技(昆山)有限公司昆山台积电子设备有限公司东莞信泽电子五金有限公司
;深圳市南积电电子有限公司;;深圳南积电坐落于环境优美的龙华,与全球第一大加工厂富士康相邻。主要经营台湾联茂增光膜,在同行业中其产品与同类产品相比,性能处于领先水平,质量与美国3M公司产品接近,可提
产品有柱晶、HC-49/S以及SMD石英晶体谐振器和振荡器。简称晶振。 厚积电子以自主创新为主导,注重企业的和谐协调全面发展,工厂立于2005年,引进日本,韩国,美国先进生产线,生产工艺领先,品质
;中电三十所/张驰;;
器、支架、蓄电池、配电柜等全套光伏发电设备及整套设备的安装与后期维护,为客户提供完善的交钥匙工程服务。同时公司还可代客户制作申请补贴材料,申请国家“金太阳”政策或者“光伏建筑一体化” 政策补贴,由都益完成的专业性申报材料申请到的补贴