复杂国际形势之下，全球半导体产业在追求供应链多元化的同时，也在确保本土晶圆制造的稳定与安全。近年，美国积极通过政策补贴等方式吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商赴美建厂。不过，最新消息显示，两大晶圆代工厂商在美建厂计划遇到了一点波折。

近期，台积电透露，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间，推迟时间约一到两年，上述工厂原计划于2026年投产3纳米芯片。

业界猜测，美国土地、人力以及能源等成本高昂，以及美国尚未兑现财政补贴，或许是导致台积电上述工厂难以在原定时间内量产的因素。不过，尽管台积电延后了工厂投产时间，但是目前业界仍认为，由于美国是台积电主要的收入来源与设备来源，台积电不会放弃在美国建厂计划。

无独有偶，近期媒体报道三星电子也因为成本等因素，延迟美国德州泰勒工厂装机计划。

据悉，三星原计划于2023年末在泰勒晶圆厂安装设备，但在2023年10月决定将装机时程延迟到2024年上半年。现在有消息表示，由于产品价格和工资成本不断上涨，三星再度延迟装机计划。

三星泰勒工厂原定于2024年下半年量产。然而，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi在2023年12月表示，泰勒工厂将于2024年下半年开始首次代工服务，并于2025年开始量产，这样的宣布代表相关计划已经调整。 

业界担心，如果设备安装计划继续延迟，量产时程可能会再次延迟。不过三星方面则强调，泰勒工厂建设计划不会成为问题。三星设备解决方案美国公司（DSA）负责人Jinman Han日前就泰勒工厂兴建举行记者会，表示该项目正在按计划进行。其表示，与客户和美国的讨论正在进行中，很快将发布具体的量产时间表。

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